[發明專利]復合體、預浸漬體、覆金屬箔疊層板、電路基板連接件以及多層印刷線路板及其制造方法

無效

• 申請號: 200680014087.1
• 申請日: 2006-04-21
• 公開（公告）號: CN101166778A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 高野希;神谷雅己
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;B32B15/08;C08G59/20;C08L101/00;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及復合體、預浸漬體、覆金屬箔疊層板、電路基板連接件以及多層印刷線路板及其制造方法。

背景技術

近年來，隨著個人計算機、文字處理器、視頻動畫照相機及攜帶電話等電子機器的普及，多層印刷線路板的需要有日益增加的傾向。在該多層印刷線路板中，為了響應電子機器的小型輕量化、多功能化等需求，開始要求形成用來增大配線收容性、表面安裝密度的由非貫穿的導通孔形成的作為電氣性層間連接機構的IVH(例如，參照專利文獻1。)。

以下，針對以往的多層印刷線路板的制造方法加以說明。圖10是表示以往的具有IVH的多層印刷線路板的制造方法的圖。圖10中，6是多層印刷線路板、61a、b是外層用印刷線路板，62a、b是通孔，62c、d是鍍銅層，63a、b是內層用導體圖案，63c是銅箔，64是預浸漬體，65a、b是外層用導體圖案，66a、b是IVH，67是部件孔。

首先，在玻璃布基材環氧樹脂疊層板的兩面上層壓了銅箔63c的兩面覆銅的疊層板上，使用NC鉆床等來形成通孔用的貫穿孔后，利用鍍銅形成將兩面電連接的通孔62a、b或鍍銅層62c。在形成了這些通孔62a、b或鍍銅層62c的外層用印刷線路板61a、b的單側，使用蝕刻等方法形成內層用導體圖案63a、b。這樣，就獲得如圖10(a)所示的將表面氧化處理了的具有通孔62a、b或內層用導體圖案63a、b的外層用印刷線路板61a、b。

在這些外層用印刷線路板61a、b間，夾入在玻璃布中浸漬了環氧樹脂等而制成半硬化狀態的預浸漬體64后，配置在不銹鋼板之間。其后，將所得到的材料配置在熱壓機(未圖示)的熱盤間后，加壓、加溫至規定的壓力和溫度，將外層用印刷線路板61a、b和預浸漬體64熔接、疊層，形成如圖10(b)所示的在內層具有內層用導體圖案63a、b的多層覆銅疊層板。

其后，在形成了作為部件孔67或安裝孔發揮作用的貫穿孔后，再次涂覆鍍銅62e，在部件孔67或鍍銅層62c、d表面形成鍍銅層62e。然后，在該鍍銅層62e表面使用網版印刷法或照相顯影法等形成阻蝕層，經過蝕刻后，將阻蝕層剝離。這樣就如圖10(c)所示，獲得形成了外層用導體圖案65a、b或導體的IVH66a、b；形成了部件孔67及安裝孔的通孔的多層印刷線路板6。

作為上述的此種多層印刷線路板的制造中所使用的預浸漬體，例如可舉出專利文獻2中所記載的例子。

〔專利文獻1〕特開平6-268345號公報

〔專利文獻2〕專利第2904311號公報

但是，對于以如上所述地得到的材料為首的以往的多層印刷線路板，在其制造之際會有在線路板上產生打痕，或產生配線的斷線的情況，不具有足夠的可靠性。尤其是，在為了實現高密度化而使各層的層厚變薄時，會有頻繁產生上述的不良的傾向。

這里，本發明人等針對上述不良的原因進行了詳細研究，結果發現由在玻璃布中浸漬環氧樹脂等而變成半硬化狀態的預浸漬體所得到的絕緣板容易產生樹脂粉或纖維等的脫落，這就成為造成上述不良的主要原因。

此外，在作為絕緣板的材料，單純地使用了不易發生樹脂粉或纖維脫落的材料的情況下，絕緣板多半不具有作為多層印刷線路板中所用的絕緣基板所需要的足夠的粘接可靠性。因此，在薄型化的情況下，很難獲得具有足夠的可靠性的印刷線路板。

發明內容

本發明是為了解決上述的問題而研發的，目的在于提供一種粘接可靠性十分優良，且又能充分抑制有可能脫落的樹脂粉或纖維等的毛刺的產生的復合體。本發明的另一目的是提供一種使用了上述復合體的預浸漬體、覆金屬箔疊層板、電路基板連接件及多層印刷線路板以及其制造方法。

為了達成上述目的，本發明的復合體的特征是，具備樹脂組合物和配置于該樹脂組合物中的纖維薄片，樹脂組合物的硬化物的儲能彈性模量在20℃下為100～2000MPa。而且，作為樹脂組合物的儲能彈性模量，例如可以采用利用硬化物的測定頻率1～100Hz的拉伸模式(跨距為5～30mm)的動態粘彈性測定得到的值。此種復合體是在纖維薄片中浸漬了樹脂組合物而成的材料。

本發明的復合體因在纖維薄片中浸漬有硬化物的儲能彈性模量處于上述的范圍的樹脂組合物，而成為使有可能脫落的樹脂粉或纖維的產生變得充分少的材料。另外，由于樹脂組合物的硬化后的儲能彈性模量為上述范圍，因此成為具有足夠優良的粘接可靠性的材料。所以，通過將本發明的復合體作為絕緣基板的材料使用，就可以制造可靠性優良的多層印刷線路板。