[發明專利]復合體、預浸漬體、覆金屬箔疊層板、電路基板連接件以及多層印刷線路板及其制造方法

無效

• 申請號: 200680014087.1
• 申請日: 2006-04-21
• 公開（公告）號: CN101166778A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 高野希;神谷雅己
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;B32B15/08;C08G59/20;C08L101/00;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

1.一種復合體，具備樹脂組合物和配置于該樹脂組合物中的纖維薄片，所述樹脂組合物的硬化物的儲能彈性模量在20℃下為100～2000MPa。

2.根據權利要求1所述的復合體，其中，所述樹脂組合物含有粘彈性樹脂。

3.根據權利要求1或2所述的復合體，其中，所述樹脂組合物含有重均分子量在30000以上的丙烯酸聚合物，該丙烯酸聚合物作為聚合成分含有2～20質量％縮水甘油丙烯酸酯，并且環氧值為2～36。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的復合體，其中，纖維薄片是具有10～200μm的厚度的玻璃布。

5.根據權利要求1～4中任意一項所述的復合體，其中，總厚度在200μm以下。

6.根據權利要求1～5中任意一項所述的復合體，其中，總厚度在100μm以下。

7.根據權利要求1～6中任意一項所述的復合體，其中，具有貫穿孔。

8.一種預浸漬體，在權利要求1～6中任意一項所述的復合體中，將所述樹脂組合物半硬化而成。

9.根據權利要求8所述的預浸漬體，其中，具有貫穿孔。

10.一種覆金屬箔疊層板，是在權利要求7所述的復合體中，向所述貫穿孔中填充導電體，并在所述復合體的至少一面上配置金屬箔后，進行加熱加壓而獲得。

11.一種覆金屬箔疊層板，是在權利要求9所述的預浸漬體中，向所述貫穿孔中填充導電體，并在所述預浸漬體的至少一面上配置金屬箔后，進行加熱加壓而獲得。

12.一種電路基板連接件，在兩面具備脫模性薄膜的權利要求8所述的預浸漬體的所需的位置形成貫穿孔，向所述貫穿孔中填充導電性樹脂組合物直至所述脫模性薄膜的表面。

13.一種電路基板連接件，在兩面具備脫模性薄膜的權利要求8所述的預浸漬體的所需的位置形成貫穿孔，向所述貫穿孔中填充導電性樹脂組合物直至所述脫模性薄膜的表面，其后，通過將所述脫模性薄膜剝離，而使所述導電性樹脂組合物從所述預浸漬體的表面中突出。

14.一種多層印刷線路板的制造方法，在具有至少2層導體圖案的電路基板與具有至少1層導體圖案的電路基板之間，配置權利要求13所述的電路基板連接件，將它們加熱加壓。

15.一種多層印刷線路板的制造方法，在具有至少2層導體圖案的電路基板的兩面，配置權利要求13所述的電路基板連接件，繼而在所述電路基板連接件的外側配置金屬箔，將它們加熱加壓，并加工所述金屬箔而形成導體圖案。

16.一種多層印刷線路板，是如下獲得的，即，交互地疊層絕緣板和在表面形成了導體圖案的內層用印刷線路板而形成多層板，其中，所述絕緣板是在權利要求8所述的預浸漬體或將權利要求8所述的預浸漬體疊層多層而成的預浸漬體疊層體上形成第一貫穿孔，并向該第一貫穿孔中填充或涂布導電膏而得到的，在所述多層板的兩面疊層銅箔而形成疊層板，貫穿該疊層板的兩面而形成第二貫穿孔，在該貫穿孔的壁面上形成導體層，并且在所述疊層板的一面或兩面上形成外層用導體圖案。

17.一種多層印刷線路板的制造方法，包括：

在權利要求8所述的預浸漬體或將權利要求8所述的預浸漬體疊層多層而成的預浸漬體疊層體的兩面粘接了薄膜后，使這兩個薄膜的表面相互連通地形成第一貫穿孔的工序；

在向所述第一貫穿孔中填充或涂布了導電性膏之后，將所述薄膜從所述預浸漬體或所述預浸漬體疊層體上剝離而形成絕緣板的工序；

在所述絕緣板的兩面粘接銅箔后，將這些銅箔的一部分蝕刻除去，形成內層用導體圖案，從而形成內層用印刷線路板的工序；

將所述絕緣板與所述內層用印刷線路板交互地疊層而形成多層板，在該多層板的兩面疊層銅箔而形成疊層板，其后或與之同時，按照疊層方向的壓縮率達到0～10％的方式壓縮該疊層板，從而形成覆銅絕緣基板的工序；

在該覆銅絕緣基板上形成第二貫穿孔后，在包括該第二貫穿孔的表面通過鍍銅形成導體層，將該導體層及所述覆銅絕緣基板表面的所述銅箔的一部分蝕刻除去而形成外層用導體圖案的工序。