[發(fā)明專利]電子部件的制造裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680011206.8
• 申請日: 2006-04-06
• 公開（公告）號: CN101156508A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 青山博司;西川良一
• 申請（專利權(quán)）人: 哈里斯股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;G06K19/077;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于制造電子部件的制造裝置，所述電子部件通過將安裝了半導(dǎo)體芯片的內(nèi)插器(interposer)接合到基底電路板(base?circuit?sheet)上而形成。

背景技術(shù)

以往例如有將在樹脂薄膜上安裝了半導(dǎo)體芯片的內(nèi)插器接合到由樹脂薄膜構(gòu)成的板狀基底電路板的表面上而形成的電子部件。作為這種電子部件，例如有將安裝了IC芯片的內(nèi)插器接合到設(shè)有天線方向圖的基底電路板上而成的RF-ID媒體等。并且，作為制造RF-ID媒體的制造裝置，例如可按如下方式構(gòu)成：從連續(xù)安裝有半導(dǎo)體芯片的連續(xù)板上切出單片狀的內(nèi)插器，同時將切出的內(nèi)插器依次接合到基底電路板上(例如參照專利文獻1)。

但在上述以往的電子部件的制造裝置中存在如下問題。即，需要將用于切出單片狀的內(nèi)插器的切出單元和用于將內(nèi)插器轉(zhuǎn)移到天線板上的轉(zhuǎn)換單元相鄰配置，這就有無法充分提高制造裝置的設(shè)計自由度之虞。因此，在上述的制造裝置中缺乏裝置布局的靈活性，從而有時難以用于制造現(xiàn)場。另外，在上述的制造裝置中，需要同步實施內(nèi)插器的切出工序和內(nèi)插器的接合工序。因此，有無法充分提高電子部件的生產(chǎn)效率之虞。

專利文獻1：日本特開2003-281491號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有問題而作出的，其目的在于，在制造使用了內(nèi)插器的電子部件的制造裝置中，提供一種設(shè)置自由度高、生產(chǎn)效率優(yōu)良的制造裝置。

本發(fā)明是一種電子部件的制造裝置，用于制作將內(nèi)插器接合到基底電路板上的電子部件，所述內(nèi)插器是通過將半導(dǎo)體芯片安裝在片狀的芯片保持部件上而成，并具有從該半導(dǎo)體芯片延伸設(shè)置的作為連接端子的內(nèi)插器側(cè)端子，所述基底電路板由片狀的基底部件構(gòu)成，并在其表面設(shè)有基底側(cè)端子，所述電子部件的制造裝置的特征在于，包括：

轉(zhuǎn)換單元，其具有砧輥和末端執(zhí)行器，所述砧輥呈近似圓柱狀，在其外周面上連續(xù)保持所述基底電路板并旋轉(zhuǎn)，所述末端執(zhí)行器保持所述內(nèi)插器，并使所述內(nèi)插器在與所述砧輥的外周面大致外接的軌跡圓上旋轉(zhuǎn)，該轉(zhuǎn)換單元以所述基底側(cè)端子和所述內(nèi)插器側(cè)端子對置的方式在所述基底電路板的表面配置所述內(nèi)插器；和

內(nèi)插器供給單元，其向所述轉(zhuǎn)換單元連續(xù)供給所述內(nèi)插器，

該內(nèi)插器供給單元具有保持所述內(nèi)插器的載體，并通過該載體輸送所述內(nèi)插器。

在本發(fā)明的電子部件的制造裝置中，所述內(nèi)插器供給單元以保持于所述載體的狀態(tài)將所述內(nèi)插器供給到以將所述內(nèi)插器配置在所述基底電路板的表面上的方式構(gòu)成的所述轉(zhuǎn)換單元。即，在所述電子部件的制造裝置中，能夠?qū)㈩A(yù)先切出的處于保持在所述載體上的狀態(tài)的所述內(nèi)插器供給所述轉(zhuǎn)換單元。因此，在上述制造裝置中，在將所述內(nèi)插器供給所述轉(zhuǎn)換單元的過程中，減少了在該內(nèi)插器中發(fā)生故障的可能。

從而，根據(jù)所述電子部件的制造裝置，例如不需要使用于將所述內(nèi)插器切成單片狀的內(nèi)插器切割單元靠近轉(zhuǎn)換單元進行布局，從而提高了設(shè)置自由度。在所述的制造裝置中，所述內(nèi)插器供給單元以保持于所述載體的狀態(tài)可靠性高地輸送所述內(nèi)插器。因此，通過中間設(shè)置該內(nèi)插器供給單元，抑制了在所述內(nèi)插器中產(chǎn)生故障的可能，同時能夠高自由度地設(shè)置所述轉(zhuǎn)換單元和例如用于實施所述內(nèi)插器切割單元等的前工序的裝置。進而，例如還能夠與所述內(nèi)插器切割單元另行設(shè)置所述電子部件的制造裝置。此時，該電子部件還能夠以保持在所述載體上的狀態(tài)供給所述內(nèi)插器，制造所述電子部件。

另外，在本發(fā)明的電子部件的制造裝置中，能夠?qū)㈩A(yù)先切出的所述內(nèi)插器以保持在所述載體上的狀態(tài)連續(xù)供給到所述轉(zhuǎn)換單元。因此，在所述電子部件的制造裝置中，能夠最大限度地發(fā)揮所述轉(zhuǎn)換單元的能力，從而能夠效率極高地制造所述電子部件。

以上所述的本發(fā)明的電子部件的制造裝置是設(shè)置自由度高、生產(chǎn)效率優(yōu)良的裝置。

附圖說明

圖1是示出實施例1中的電子部件的制造裝置的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；

圖2是示出實施例1中的電子部件的制造裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖3是示出實施例1中的作為電子部件的RF-ID媒體的立體圖；

圖4是示出實施例1中的載體的立體圖；

圖5是示出實施例1中的載體的截面結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖6是示出實施例1中的連續(xù)基底部件的立體圖；

圖7是示出實施例1中的構(gòu)成轉(zhuǎn)換單元的末端單元的主視圖；

圖8是示出實施例1中的末端單元的截面結(jié)構(gòu)的截面圖(圖7中的C-C線向視截面圖)；

圖9是示出實施例1中的末端單元的結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖10A是示出實施例1中的構(gòu)成末端單元的末端執(zhí)行器的截面結(jié)構(gòu)的截面圖；