[發(fā)明專利]電子部件的制造裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680011206.8
• 申請日: 2006-04-06
• 公開（公告）號: CN101156508A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 青山博司;西川良一
• 申請（專利權(quán)）人: 哈里斯股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;G06K19/077;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李貴亮

1.一種電子部件的制造裝置，其用于制作將內(nèi)插器接合到基底電路板上的電子部件，所述內(nèi)插器是通過將半導(dǎo)體芯片安裝在片狀的芯片保持部件上而成，并具有從該半導(dǎo)體芯片延伸設(shè)置的作為連接端子的內(nèi)插器側(cè)端子，所述基底電路板由片狀的基底部件構(gòu)成，并在其表面設(shè)有基底側(cè)端子，所述電子部件的制造裝置的特征在于，包括：

轉(zhuǎn)換單元，其具有砧輥和末端執(zhí)行器，所述砧輥呈近似圓柱狀，在其外周面上連續(xù)保持所述基底電路板并旋轉(zhuǎn)，所述末端執(zhí)行器保持所述內(nèi)插器，并使所述內(nèi)插器在與所述砧輥的外周面大致外接的軌跡圓上旋轉(zhuǎn)，該轉(zhuǎn)換單元以所述基底側(cè)端子和所述內(nèi)插器側(cè)端子對置的方式在所述基底電路板的表面配置所述內(nèi)插器；和

內(nèi)插器供給單元，其向所述轉(zhuǎn)換單元連續(xù)供給所述內(nèi)插器，

該內(nèi)插器供給單元具有保持所述內(nèi)插器的載體，并通過該載體輸送所述內(nèi)插器。

2.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述內(nèi)插器供給單元具有：輸送所述載體的傳送帶、和以調(diào)整相鄰的所述載體的輸送間隔的方式構(gòu)成的間隔調(diào)整機(jī)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述電子部件的制造裝置具有：

載體配置單元，其對將所述內(nèi)插器交給所述末端執(zhí)行器后的空的所述載體進(jìn)行回收并進(jìn)行配置；和

傳送單元，其將所述內(nèi)插器轉(zhuǎn)移給所述載體配置單元所配置的所述各載體。

4.如權(quán)利要求2所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述電子部件的制造裝置具有：

載體配置單元，其對將所述內(nèi)插器交給所述末端執(zhí)行器后的空的所述載體進(jìn)行回收并進(jìn)行配置；和

傳送單元，其將所述內(nèi)插器轉(zhuǎn)移給所述載體配置單元所配置的所述各載體。

5.如權(quán)利要求3所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述載體配置單元以相互設(shè)置間隙的方式配置所述各載體，

所述傳送單元具有與所述載體卡合來調(diào)整該載體的位置的卡合部，并且，所述傳送單元在時(shí)間上并行實(shí)施所述內(nèi)插器向所述各載體的轉(zhuǎn)移。

6.如權(quán)利要求4所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述載體配置單元以相互設(shè)置間隙的方式配置所述各載體，

所述傳送單元具有與所述載體卡合來調(diào)整該載體的位置的卡合部，并且，所述傳送單元在時(shí)間上并行實(shí)施所述內(nèi)插器向所述各載體的轉(zhuǎn)移。

7.如權(quán)利要求3所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述芯片保持部件以形成兩行以上的多行和兩列以上的多列的二維方式安裝有所述半導(dǎo)體芯片，所述電子部件的制造裝置具有以大尺寸的所述芯片保持部件為基礎(chǔ)、以維持所述半導(dǎo)體芯片的二維配置的方式切出各個(gè)所述內(nèi)插器的內(nèi)插器切割單元，

所述傳送單元將所述內(nèi)插器切割單元切出的所述內(nèi)插器中的、沿所述行或列配置在大致一條直線上的兩個(gè)以上的多個(gè)內(nèi)插器分別轉(zhuǎn)移到所述載體上。

8.如權(quán)利要求4所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述芯片保持部件以形成兩行以上的多行和兩列以上的多列的二維方式安裝有所述半導(dǎo)體芯片，所述電子部件的制造裝置具有以大尺寸的所述芯片保持部件為基礎(chǔ)、以維持所述半導(dǎo)體芯片的二維配置的方式切出各個(gè)所述內(nèi)插器的內(nèi)插器切割單元，

所述傳送單元將所述內(nèi)插器切割單元切出的所述內(nèi)插器中的、沿所述行或列配置在大致一條直線上的兩個(gè)以上的多個(gè)內(nèi)插器分別轉(zhuǎn)移到所述載體上。

9.如權(quán)利要求7所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述電子部件的制造裝置具有內(nèi)插器選擇機(jī)構(gòu)，該內(nèi)插器選擇機(jī)構(gòu)檢測作為次品的所述內(nèi)插器，并有選擇地僅將作為合格品的所述內(nèi)插器供給到所述轉(zhuǎn)換單元。

10.如權(quán)利要求8所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述電子部件的制造裝置具有內(nèi)插器選擇機(jī)構(gòu)，該內(nèi)插器選擇機(jī)構(gòu)檢測作為次品的所述內(nèi)插器，并有選擇地僅將作為合格品的所述內(nèi)插器供給到所述轉(zhuǎn)換單元。

11.如權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的電子部件的制造裝置，其特征在于，

所述半導(dǎo)體芯片是RF-ID媒體用的IC芯片，在所述基底電路板上設(shè)有與所述IC芯片電連接的天線方向圖。