[發(fā)明專利]磁記錄介質(zhì)的制造方法、磁記錄介質(zhì)以及表面處理裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680009909.7 | 申請(qǐng)日: | 2006-01-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101151663A | 公開(公告)日: | 2008-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大澤弘;黑川剛平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昭和電工株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G11B5/84 | 分類號(hào): | G11B5/84;G11B5/725;H01J37/31;H01J37/32;H05H1/24 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人: | 楊曉光;李崢 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 記錄 介質(zhì) 制造 方法 以及 表面 處理 裝置 | ||
1.一種磁記錄介質(zhì)的制造方法包括:
在非磁性基底上順序?qū)臃e至少磁性層、保護(hù)膜層和潤(rùn)滑劑層;以及
使用在接近大氣壓的氣壓下產(chǎn)生的等離子體所激活的氣體來對(duì)所述潤(rùn)滑劑層的表面進(jìn)行處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,進(jìn)行表面處理的所述壓強(qiáng)為從1.3×104到13×104Pa。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,進(jìn)行表面處理的所述壓強(qiáng)為從9.9×104到10.3×104Pa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,所述等離子體為輝光放電等離子體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,所述氣體包含從由氮?dú)?、氧氣和氬氣?gòu)成的一組氣體中選出來的至少一種類型的氣體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,在接近大氣壓的氣壓下產(chǎn)生的所述等離子體是通過在相對(duì)的電極之間施加電場(chǎng)所產(chǎn)生的一種等離子體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,所述相對(duì)的電極被設(shè)置為從垂直于待處理基底的位置傾斜1度到45度,在所述待處理基底中,在所述非磁性基底上至少形成磁性層、保護(hù)膜層和潤(rùn)滑劑層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,所述相對(duì)的電極被形成為垂直于待處理基底,在所述待處理基底中,在所述非磁性基底上至少形成磁性層、保護(hù)膜層和潤(rùn)滑劑層。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,通過將待處理基底放置在所述相對(duì)的電極之間來對(duì)所述保護(hù)膜層進(jìn)行表面處理,在所述待處理基底中,在所述非磁性基底上至少形成磁性層、保護(hù)膜層和潤(rùn)滑劑層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,使用被激活的氣體對(duì)待處理基底的兩面同時(shí)進(jìn)行表面處理,在所述待處理基底中,在所述非磁性基底上至少形成磁性層、保護(hù)膜層和潤(rùn)滑劑層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,所述非磁性基底是從玻璃基底和硅基底中選出來的一種基底。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法,其中,所述非磁性基底具有由NiP或NiP合金構(gòu)成的薄膜,該薄膜形成在從Al、Al合金、玻璃和硅中選出來的一種材料所構(gòu)成的基板的表面上。
13.一種磁記錄介質(zhì),由根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁記錄介質(zhì)的制造方法所制造。
14.一種磁記錄和再現(xiàn)設(shè)備包括:
根據(jù)權(quán)利要求13所述的磁記錄介質(zhì);以及
在所述磁記錄介質(zhì)上記錄和再現(xiàn)數(shù)據(jù)的磁頭。
15.一種表面處理裝置包括:
第一器件,用于在接近大氣壓的氣壓下通過在相對(duì)的電極之間施加電場(chǎng)產(chǎn)生等離子體來形成被激活的氣體;以及
第二器件,用于使所述被激活的氣體輻射到待處理基底的表面上,在所述被處理基底中,在非磁性基底上至少形成磁性層、保護(hù)膜層和潤(rùn)滑劑層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昭和電工株式會(huì)社,未經(jīng)昭和電工株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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