[發(fā)明專利]平面天線及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680009441.1
• 申請(qǐng)日: 2006-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN101147295A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊藤喜代彥;森健太郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東麗株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q7/00;G06K19/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所
• 代理人: 段承恩;田欣

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及可適合用作IC標(biāo)簽用天線、非接觸型IC卡用天線的平面天線及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來，非接觸地對(duì)讀/寫裝置所發(fā)出的電磁波信號(hào)進(jìn)行發(fā)射和接收的非接觸式IC卡或IC標(biāo)簽已被開發(fā)并且實(shí)用化。形成了這種非接觸式IC卡或IC標(biāo)簽的天線圖案(電路圖案)的平面天線，有A)將與樹脂薄膜粘結(jié)的銅箔或鋁箔等進(jìn)行蝕刻而形成了電路圖案的平面天線(例如，專利文獻(xiàn)1)，B)將導(dǎo)電性涂料在樹脂薄膜或樹脂片印刷為規(guī)定形狀，而形成了電路圖案的平面天線(例如，專利文獻(xiàn)2)，C)將導(dǎo)電性涂料在樹脂薄膜或樹脂片上印刷為規(guī)定形狀，形成了電路圖案后，然后進(jìn)行金屬鍍敷而成的平面天線(例如，專利文獻(xiàn)3)，D)使用刻刀從疊層了銅箔或鋁箔的樹脂薄膜上刻出天線電路圖案，形成了電路圖案的平面天線(例如，專利文獻(xiàn)4)。

然而，上述A)情況，在使用光致抗蝕劑等在與樹脂薄膜粘結(jié)了的銅箔、鋁箔等上形成電路圖案后，必須通過蝕刻除去不需要的部分。特別是，為了使電子部件的端子部分和天線電連接，必須除去形成了電路圖案的抗蝕層的全部或一部分，因此很難低成本化。此外，如上述B)、C)所述，印刷導(dǎo)電性涂料形成了電路圖案的平面天線，其電阻容易變高。為了低電阻化，可以增大涂布的厚度，但如果這樣的話，則彎曲電路圖案時(shí)容易產(chǎn)生破裂，并且作為天線時(shí)的通信特性容易變得不穩(wěn)定。進(jìn)一步，如上述C)所述，使用導(dǎo)電性涂料印刷后，進(jìn)行金屬鍍敷，形成了電路圖案的平面天線，其微細(xì)線寬部分處的金屬鍍敷層的粘合性差，搬送過程中電路圖案容易滑落，并且在金屬鍍敷過程中無法避免高成本。而且，上述D)的情況，存在難以提高電路圖案的線寬精度的問題。

另一方面，對(duì)于電路圖案和IC芯片等的電子部件的電連接，已提出了在電路圖案的連接端子部上，設(shè)置各向異性的導(dǎo)電粘合劑層或金屬線，并在其上直接配置了IC芯片等的電子部件的非接觸式IC卡或IC標(biāo)簽(例如，專利文獻(xiàn)5～8)。

然而，作為構(gòu)成電路圖案的導(dǎo)體，大多使用廉價(jià)的鋁，這種情況下，由于在鋁表面上容易形成氧化被膜，因此即使在電路連接端子部插入各向異性的導(dǎo)電性粘合劑來連接電子部件，也存在各向異性導(dǎo)電性粘合劑與鋁的粘合性容易降低，并且電阻值容易增大這樣的問題。特別是，為了確認(rèn)作為平面天線的性能有無劣化，而假設(shè)使用IC標(biāo)簽的環(huán)境，將平面天線提供至在溫度為40℃，濕度為90％RH的高溫·高濕度下保管兩星期的嚴(yán)酷的加速試驗(yàn)，通過這樣進(jìn)行，使得鋁表面的氧化被膜進(jìn)一步增大，連接電阻變大，因此有時(shí)存在與讀/寫裝置的通信容易變得不穩(wěn)定的問題。

專利文獻(xiàn)1：特開2003-37348號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)

專利文獻(xiàn)2：特開2004-180217號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)

專利文獻(xiàn)3：特開2004-529499號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)

專利文獻(xiàn)4：特開2003-37427號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)

專利文獻(xiàn)5：特開平8-310172號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)

專利文獻(xiàn)6：專利第2818392號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)

專利文獻(xiàn)7：特開2000-113144號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)

專利文獻(xiàn)8：特開2002-42098號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于提供一種廉價(jià)且具有低電阻電路，并且與IC芯片等的電子部件的電連接的可靠性優(yōu)異的平面天線及其制造方法。

為了解決上述問題，本發(fā)明由以下(1)～(14)構(gòu)成。

(1)一種平面天線，其在樹脂薄膜上，具有含天線部和連接端子部的電路圖案，并且該電路圖案具有金屬層和在該金屬層的連接端子部表層設(shè)置的熱熔合性導(dǎo)電性層。

(2)如上述(1)所述的平面天線，在前述金屬層的天線部的表層具有該天線部的保護(hù)層。

(3)如上述(1)或(2)所述的平面天線，前述金屬層的表面電阻值為0.5～200mΩ/□。

(4)如上述(1)～(3)的任一項(xiàng)所述的平面天線，前述金屬層實(shí)質(zhì)上由鋁形成。

(5)如上述(1)～(4)的任一項(xiàng)所述的平面天線，前述金屬層為金屬蒸鍍層。

(6)如上述(1)～(5)的任一項(xiàng)所述的平面天線，前述導(dǎo)電性層是含有導(dǎo)電性粒子或?qū)щ娦岳w維的樹脂層。

(7)如上述(6)所述的平面天線，前述樹脂層含有環(huán)氧樹脂、該環(huán)氧樹脂的固化劑和橡膠。

(8)如上述(7)所述的平面天線，前述橡膠是主鏈上具有不飽和碳鍵的橡膠。