[發明專利]平面天線及其制造方法

無效

• 申請號: 200680009441.1
• 申請日: 2006-03-22
• 公開（公告）號: CN101147295A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 伊藤喜代彥;森健太郎
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q7/00;G06K19/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 段承恩;田欣

1.一種平面天線，在樹脂薄膜上，具有含天線部和連接端子部的電路圖案，并且該電路圖案具有金屬層和在該金屬層的連接端子部的表層設置的熱熔合性的導電性層。

2.如權利要求1所述的平面天線，在前述金屬層的天線部的表層具有該天線部的保護層。

3.如權利要求1或2所述的平面天線，前述金屬層的表面電阻值為0.5～200mΩ/口。

4.如權利要求1～3的任一項所述的平面天線，前述金屬層實質上由鋁形成。

5.如權利要求1～4的任一項所述的平面天線，前述金屬層為金屬蒸鍍層。

6.如權利要求1～5的任一項所述的平面天線，前述導電性層是含有導電性粒子或導電性纖維的樹脂層。

7.如權利要求6所述的平面天線，前述樹脂層含有環氧樹脂、該環氧樹脂的固化劑和橡膠。

8.如權利要求7所述的平面天線，前述橡膠是主鏈上具有不飽和碳鍵的橡膠。

9.如權利要求1～8的任一項所述的平面天線，前述導電性層的厚度為1～50μm。

10.一種平面天線的制造方法，包括

在樹脂薄膜上設置構成含天線部和連接端子部的電路圖案的金屬層的工序A，

在金屬層的構成天線部的部分上設置該天線部的保護層的工序B，

在金屬層的構成連接端子部的部分上設置熱熔合性的導電性層的工序C，以及

在工序B和工序C之后，通過蝕刻除去金屬層的未構成電路圖案的部分的工序D。

11.如權利要求10所述的平面天線的制造方法，在前述工序A中，設置厚度為0.2～50μm的金屬層。

12.如權利要求10或11所述的平面天線的制造方法，使用在前述工序A中通過蒸鍍在樹脂薄膜上設置了金屬層的薄膜，形成電路圖案。

13.如權利要求10～12的任一項所述的平面天線的制造方法，在前述工序A中，設置實質上由鋁形成的金屬層。

14.如權利要求13所述的平面天線的制造方法，在前述工序B中設置耐堿性的保護層，并且在前述工序C中設置耐堿性的導電性層，并進一步在前述工序D中使用堿液進行蝕刻。