[發(fā)明專利]集成式可微波加熱蓄熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680008204.3 | 申請日: | 2006-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN101142855A | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡安·瑞麥茲 | 申請(專利權(quán))人: | 胡安·瑞麥茲 |
| 主分類號: | H05B6/80 | 分類號: | H05B6/80;A47G23/04;F24H7/00 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 曾旻輝 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 微波 加熱 蓄熱 裝置 | ||
1.一種集成式可微波加熱蓄熱裝置,用于吸收和儲存大量微波能量并在一個延長的時間段內(nèi)將這些能量釋放為熱,所述裝置包括:
-用于提供容納食品和液體的容器的裝置;
-用于在相當(dāng)短的時間內(nèi)吸收大量微波能量并將這些能量釋放為熱的裝置;
-用于為所述蓄熱裝置提供底座、并與所述容器配合以最小物理接觸的方式包圍住加熱件的裝置,該裝置與所述用于在相當(dāng)短的時間內(nèi)吸收大量微波能量并將這些能量釋放為熱的裝置樞軸連接,并與所述用于提供容納食品和液體的容器的裝置密封連接;以及
-用于連接所述容器和底座以形成容納加熱件的密封空腔的裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式可微波加熱蓄熱裝置,其特征在于:所述用于提供容納食品和液體的容器的裝置包括剛性的、具有預(yù)定橫截面以容納食品和液體的容器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式可微波加熱蓄熱裝置,其特征在于:所述用于在相當(dāng)短的時間內(nèi)吸收大量微波能量并將這些能量釋放為熱的裝置包括剛性的、由吸波材料制成的、具有預(yù)定質(zhì)量、形狀和橫截面的加熱件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式可微波加熱蓄熱裝置,其特征在于:所述用于為所述蓄熱裝置提供底座、并與所述容器配合以最小物理接觸的方式包圍住加熱件的裝置包括剛性的、具有預(yù)定橫截面的底座。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式可微波加熱蓄熱裝置,其特征在于:所述用于連接所述容器和底座以形成容納加熱件的密封空腔的裝置包括密封部分。
6.一種集成式可微波加熱蓄熱裝置,用于吸收和儲存大量微波能量并在一個延長的時間段內(nèi)將這些能量釋放為熱,所述裝置包括:
-用于容納食品和液體的容器,該容器為剛性的,并具有預(yù)定橫截面;
-用于在相當(dāng)短的時間內(nèi)吸收大量微波能量并將這些能量釋放為熱的加熱件,該加熱件為剛性的,由吸波材料制成,具有預(yù)定質(zhì)量、形狀和橫截面;
-用于為所述蓄熱裝置提供底座、并與所述容器配合以最小物理接觸的方式包圍住加熱件的底座,該底座為剛性的,具有預(yù)定橫截面,所述底座與所述加熱件樞軸連接,與所述容器密封連接;
-密封部分,用于連接所述容器和底座以形成容納加熱件的密封空腔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成式可微波加熱蓄熱裝置,其特征在于:所述容器為陶瓷制或玻璃制,形狀為盤碟形、杯形或碗形。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成式可微波加熱蓄熱裝置,其特征在于:所述加熱件由帶金屬粒的陶瓷制成、由帶極性分子的陶瓷制成或由在變化電磁場中可被激發(fā)的材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成式可微波加熱蓄熱裝置,其特征在于:所述底座為陶瓷制或玻璃制,可具有密封排氣孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成式可微波加熱蓄熱裝置,其特征在于:所述密封部分由釉料、泥釉、粘接劑或密封膠構(gòu)成。
11.一種集成式可微波加熱蓄熱裝置,用于吸收和儲存大量微波能量并在一個延長的時間段內(nèi)將這些能量釋放為熱,所述裝置包括:
-用于容納食品和液體的容器,該容器為剛性的,并具有預(yù)定橫截面,由陶瓷或玻璃制成,形狀為盤碟形、杯形或碗形;
-用于在相當(dāng)短的時間內(nèi)吸收大量微波能量并將這些能量釋放為熱的加熱件,該加熱件為剛性的,并由吸波材料制成,具有預(yù)定的質(zhì)量、形狀和橫截面,由帶金屬粒的陶瓷、帶極性分子的陶瓷或可在變化電磁場中被激發(fā)的材料制成;
-用于為所述蓄熱裝置提供底座、并與所述容器配合以最小物理接觸的方式包圍住加熱件的底座,該底座為剛性的,具有預(yù)定橫截面,由陶瓷或玻璃制成,并具有密封排氣孔,且所述底座與所述加熱件樞軸連接,與所述容器密封連接;
-用于連接所述容器和底座以形成容納加熱件的密封空腔的密封部分,該密封部分由釉料、泥釉、粘接劑或密封膠構(gòu)成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于胡安·瑞麥茲,未經(jīng)胡安·瑞麥茲許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680008204.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





