[發明專利]內部電極圖案的形成方法以及使用該方法的疊層陶瓷電子部件的制造方法

無效

• 申請號: 200680007558.6
• 申請日: 2006-03-22
• 公開（公告）號: CN101138057A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 阿部冬希;奧村真也;辻村孝彥;中村健吾;長井淳夫
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 段承恩;陳海紅

技術領域

本發明涉及例如用于疊層陶瓷電容器等疊層陶瓷電子部件的內部電極圖案的形成方法以及使用該方法的疊層陶瓷電子部件的制造方法。

背景技術

以往，作為具有代表性的疊層陶瓷電子部件的疊層陶瓷電容器的內部電極圖案的形成方法，一般被大眾所熟悉的是，將金屬膏通過網版印刷或凹版印刷等印刷方法而形成的方法。例如，日本特許公開公報平2-192707號中記述了利用網版印刷形成內部電極圖案的方法，另外，日本特許公開公報2004-111729號中記述了利用凹版印刷形成內部電極圖案的方法。

特別在近些年來，對小型且電容大的疊層陶瓷電容器的需求越來越強烈。并且為了實現疊層陶瓷電容器的大電容，要求陶瓷層以及內部電極層的進一步薄層化以及高疊層化。但是，使用上述印刷方法形成內部電極圖案的方法容易在印刷的內部電極圖案的表面產生凹凸。由于內部電極的表面不平坦，在形成薄的內部電極的情況下，會產生內部電極層不連續，電極斷裂，而不能得到所期望的電容的問題，因此存在很難使內部電極層變薄的問題。

發明內容

本發明是形成規定圖案形狀的內部電極的方法，通過下述步驟在第1支承體上形成規定圖案形狀的內部電極：在第1支承體上涂布以金屬粉末為主要成分的金屬膏而形成導電體層的步驟；在第2支承體上形成相對于內部電極圖案為負片圖案形狀的樹脂層的步驟；將第1支承體上的導電體層和第2支承體上的樹脂層相對重合并壓接支承體的步驟；以及將第2支承體進行剝離，將負片圖案形狀的導電體層轉印至第2支承體上。

由此，能夠以所期望的形狀精確地形成厚度偏差小且極為平坦的內部電極圖案。

另外，本發明是使用本發明的內部電極圖案形成方法來制造內部電極，將制得的內部電極和陶瓷生片交替重疊并進行疊層的陶瓷電子部件的制造方法，具有以下步驟：在薄膜上形成包含陶瓷粉體和粘合劑的陶瓷生片的步驟；通過本發明的內部電極圖案形成方法，在支承體上形成內部電極圖案的步驟；將形成了內部電極的支承體和形成了陶瓷生片的薄膜交替疊層形成疊層體的步驟；燒結制得的疊層體的步驟。

由此，能夠實現厚度偏差小且極為平坦的內部電極圖案。結果，內部電極不會物理地進入到陶瓷生片中，因此不會發生短路不良。另外，燒結后的內部電極層是連續形成的，因此內部電極不會斷裂，能夠以高合格率制造出優異品質的電子部件。

附圖說明

圖1是本發明第一實施方式中在薄膜上形成的陶瓷生片的剖面圖。

圖2是本發明第一實施方式中在第1支承體上形成的導電體層的剖面圖。

圖3是本發明第一實施方式中在第2支承體上形成的樹脂層的剖面圖。

圖4是本發明第一實施方式中對內部電極圖案的形成方法進行說明的剖面圖。

圖5是本發明第一實施方式中在第1支承體上形成的內部電極圖案的剖面圖。

圖6是本發明第一實施方式中的疊層體的剖面圖。

圖7是表示本發明第一實施方式中的陶瓷電子部件的制造方法的流程圖。

附圖標記說明

10????薄膜

11????陶瓷生片

12????導電體層

121???負片圖案形狀的導電體層

13????樹脂層

14????內部電極圖案

15????疊層體

20????第1支承體

30????第2支承體

具體實施方式

下面，以疊層陶瓷電容器的制造方法為例，參照附圖對本發明實施方式中的內部電極圖案形成方法以及使用該方法的疊層陶瓷電子部件的制造方法進行詳細說明。

(實施方式)

參照圖7對本發明的實施方式中的疊層陶瓷電容器的制造方法進行說明。

首先，以鈦酸鋇作為主要成分，向其中混合加入稀土元素的氧化物、SiO2、MgO、MnO2等添加物的陶瓷原料粉末，根據需要通過焙燒或粉碎制造陶瓷粉體。

將該陶瓷粉體與聚乙烯醇縮丁醛樹脂或丙烯酸樹脂等粘合劑、鄰苯二甲酸酯等可塑劑以及醋酸丁酯等溶劑混合，制造陶瓷漿料。

如圖1所示，使用刮刀涂布法等方法將陶瓷漿料涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下簡稱PET)等薄膜10上并干燥，制造出陶瓷生片11(S10)。此時，陶瓷生片11的厚度為3.0μm。當燒結該陶瓷生片11時有機物消失，形成疊層陶瓷電容器的電介質層。

接著，對內部電極14的制造步驟(S20)進行說明。