[發明專利]內部電極圖案的形成方法以及使用該方法的疊層陶瓷電子部件的制造方法無效
| 申請號： | 200680007558.6 | 申請日： | 2006-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN101138057A | 公開（公告）日： | 2008-03-05 |
| 發明（設計）人： | 阿部冬希;奧村真也;辻村孝彥;中村健吾;長井淳夫 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 段承恩;陳海紅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內部 電極 圖案 形成 方法 以及 使用 陶瓷 電子 部件 制造 | ||
1.一種形成規定圖案形狀的內部電極的方法，包括：
第1步驟，在第1支承體上涂布包含金屬粉末和粘合劑的金屬膏而形成導電體層；
第2步驟，在第2支承體上形成相對于內部電極的所述規定圖案為負片圖案形狀的樹脂層；
第3步驟，在所述導電體層與所述樹脂層以相對的狀態重合的狀態下，將所述第1支承體和所述第2支承體壓接；
剝離步驟，從被壓接的所述第1支承體剝離所述第2支承體，
通過將所述負片圖案形狀的導電體層轉印至所述第2支承體上，在所述第1支承體上形成內部電極圖案。
2.一種陶瓷電子部件的制造方法，是將陶瓷生片與內部電極圖案交替重疊而疊層的陶瓷電子部件的制造方法，
所述內部電極圖案的制作包括：
第1步驟，在第1支承體上涂布包含金屬粉末和粘合劑的金屬膏而形成導電體層；
第2步驟，在第2支承體上形成相對于內部電極的所述規定圖案為負片圖案形狀的樹脂層；
第3步驟，在所述導電體層與所述樹脂層以相對的狀態重合的狀態下，將所述第1支承體和所述第2支承體壓接；
第4步驟，通過剝離互相被壓接的所述第1支承體和所述第2支承體，并且將所述負片圖案形狀的導電體層轉印至所述第2支承體上，從而在所述第1支承體上形成內部電極圖案，
還包括：
陶瓷生片形成步驟，在薄膜上形成包含陶瓷粉體和粘合劑的陶瓷生片；
疊層體形成步驟，將形成了所述內部電極圖案的第1支承體和形成了所述陶瓷生片的薄膜交替疊層，形成疊層體；
燒結步驟，燒結所述疊層體。
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