[發明專利]具有層疊基板的探針卡無效

申請號：	200680006942.4	申請日：	2006-02-21
公開（公告）號：	CN101189524A	公開（公告）日：	2008-05-28
發明（設計）人：	斯科特·威廉斯;約翰·麥格隆瑞;巴哈德爾·圖納博伊盧	申請（專利權）人：	SV探針私人有限公司
主分類號：	G01R1/073	分類號：	G01R1/073
代理公司：	北京康信知識產權代理有限責任公司	代理人：	章社杲;吳貴明
地址：	新加坡***	國省代碼：	新加坡;SG
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摘要：
搜索關鍵詞：	具有層疊探針
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【說明書】：

相關申請交叉參考

本申請要求于2005年3月1日提交的第60/657,487號美國臨時申請的權益，其內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及用于集成電路測試的設備。更具體地說，本發明涉及一種用于半導體集成電路的晶圓測試的探針卡。

背景技術

在半導體集成電路制造過程中，傳統的是，在制造期間以及在發貨之前測試集成電路(IC)，以確保正確的操作和相關的特性。晶圓測試是一種公知測試技術，該技術通常用于基于晶圓的半導體IC(或晶片)的產品測試中，其中例如在自動測試設備(ATE)與晶圓的每個IC(或晶片)之間產生臨時電流以證明IC的準確性能。用于晶圓測試的示例性部件包括ATE測試板，該測試板是連接于ATE的且在ATE與探針卡之間來回傳輸測試信號的多層印刷電路板。

示例性探針卡包括具有與幾百個探針進行電通信的觸點的印刷電路板(PCB)，所述探針被設置成與IC晶圓上的一系列連接端子(或晶片觸點)進行電接觸。某些已知探針卡進一步包括將探針電連接于印刷電路板的基板或所謂的空間轉換器(spacetransformer)。所述空間轉換器可以包括例如多層陶瓷基板或多層有機基板。已知的是將多個柔性探針中的每一個均安裝于空間轉換器的安裝表面。通常，探針被安裝于導電(例如，金屬)焊盤，所述焊盤通過半導體制造領域的技術人員所公知的傳統電鍍或蝕刻技術而形成于基板上。在某些可替換設置的探針卡中，已知的是，將探針安裝于探針頭組件內，所述探針頭組件將探針的端部設置成與在空間轉換器表面上的觸點進行電通信。

探針卡制造過程中的一個難點在于，空間轉換器基板的安裝表面被期望地保持在嚴格的平面公差內，從而將不期望的探針尖(其與IC連接端子相連接)位置的變化最小化。對于在各個探針尖與被測試芯片的端子之間建立和保持相同的接觸條件來說，所有探針尖在探針組件內的嚴格的位置公差是至關重要的。位置公差對探針尖相對于相應端子的位置以及在探針與IC連接端子之間建立令人滿意的電連接所需要的力兩者均有影響。為了嚴格控制探針尖的位置公差，所期望的是，多個探針的安裝表面盡可能地接近平面。

具體地說，用于將探針安裝于基板上的一個通常方法包括使用電鍍技術在基板上形成柱(post)結構的步驟，接下來的是將每個探針接焊(tab?bonding)于柱的步驟。難以將每個電鍍后的柱的頂部保持在公共平面上。另外，由于探針被安裝于柱上，所以難以保持探針的正確對準。

將探針直接安裝于空間轉換器基板的另一缺點在于，基板趨向于成為相對昂貴的產品，如果在將探針安裝于基板期間出現錯誤，則使得基板變得無用，這種錯誤的成本較高。

因此，期望提供一種更容易制造且更有成本效益的探針卡，該探針卡提供將探針尖設置在嚴格公差內的探針元件。

發明內容

根據本發明的示例性實施例，提供了一種探針卡，該探針卡包括：第一基板、第二基板、以及在第一基板與第二基板之間延伸的多條導線。所述導線：(a)在第一端部處固定于第一基板的觸點；并且(b)在第二端部處固定于第二基板的觸點。

根據本發明的另一示例性實施例，多個焊球設置于第一基板和第二基板的相應觸點之間。所述多條導線在第一基板與第二基板之間設置第一導電通路，而所述多個焊球在第一基板與第二基板之間設置第二導電通路。

附圖說明

為了說明本發明的目的，附圖中示出了本發明目前優選的一種形式。但是，應該理解，本發明并不局限于所示出的精確布置和手段。附圖：

圖1是示出了根據本發明示例性實施例的探針卡的一部分的透視圖，所述探針卡適于與閃存半導體芯片一起使用并具有特征；

圖2是圖1探針卡的局部側面橫截面圖；

圖3是示出了根據本發明另一示例性實施例的探針卡的一部分的透視圖，所述探針卡適于與動態隨機存取存儲器(DRAM)半導體芯片一起使用并具有特征；

圖4是圖3探針卡的局部側面橫截面圖；