[發明專利]具有層疊基板的探針卡

無效

• 申請號: 200680006942.4
• 申請日: 2006-02-21
• 公開（公告）號: CN101189524A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 斯科特·威廉斯;約翰·麥格隆瑞;巴哈德爾·圖納博伊盧
• 申請（專利權）人: SV探針私人有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

1.一種探針卡，包括：

第一基板；

第二基板；以及

多條導線，在所述第一基板與所述第二基板之間延伸，所述導線：(a)在第一端部處固定于所述第一基板的觸點；并且(b)在第二端部處固定于所述第二基板的觸點。

2.根據權利要求1所述的探針卡，其中，所述多條導線為引線結合部。

3.根據權利要求1所述的探針卡，其中，所述導線延伸經過鄰近于所述第二基板的所述第一基板中的開口。

4.根據權利要求1所述的探針卡，還包括所述第一基板與所述第二基板之間的焊球連接。

5.根據權利要求1所述的探針卡，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一個為多層基板。

6.根據權利要求1所述的探針卡，還包括多個探針元件，所述探針元件被支撐于所述第一基板的與所述導線的所述第一端部相鄰的表面上。

7.根據權利要求6所述的探針卡，其中，所述探針元件為懸臂式探針元件。

8.根據權利要求6所述的探針卡，其中，用于探測半導體晶圓的多個導電通路中的每個通過以下方式而被提供：(a)所述多個探針元件中的一個元件；(b)所述第一基板的與所述多個探針元件中的所述一個元件電連接的相應觸點；以及(c)所述導線的連接于所述第一基板的所述相應觸點與所述第二基板的相應觸點之間的相應一條導線。

9.根據權利要求8所述的探針卡，還包括印刷電路板，其中，所述多個導電通路中的每個均包括：(d)彈性導電通路，位于所述第二基板的所述相應觸點與所述印刷電路板的相應觸點之間。

10.根據權利要求9所述的探針卡，還包括所述第二基板與所述印刷電路板之間的插入件，并且其中，所述彈性導電通路包括所述插入件的可壓縮導體。

11.根據權利要求1所述的探針卡，進一步包括印刷電路板，其中所述第二基板的觸點電連接于所述印刷電路板的觸點。

12.根據權利要求11所述的探針卡，還包括附加導線，所述附加導線用于將所述第二基板的所述觸點的至少一部分電連接于所述印刷電路板的所述觸點。

13.根據權利要求1所述的探針卡，還包括用于穩定所述導線的材料，所述材料包含環氧化物。

14.根據權利要求1所述的探針卡，進一步包括插入件和印刷電路板，所述插入件設置于所述印刷電路板與所述第二基板之間，從而所述插入件在所述印刷電路板的觸點與所述第二基板的觸點之間提供電互連。

15.一種探針卡組件，包括：

第一基板；

第二基板；

多條導線，在所述第一基板與所述第二基板之間延伸，并且在所述第一基板與所述第二基板之間提供第一導電通路，所述導線：(a)在第一端部處固定于所述第一基板的觸點；并且(b)在第二端部處固定于所述第二基板的觸點；以及多個焊球，設置于所述第一基板和所述第二基板的相應觸點之間，所述多個焊球在所述第一基板與所述第二基板之間提供第二導電通路。

16.根據權利要求15所述的探針卡組件，其中，所述多條導線為引線結合部。

17.根據權利要求15所述的探針卡組件，其中，所述導線延伸經過鄰近于所述第二基板的所述第一基板中的開口。

18.根據權利要求15所述的探針卡組件，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一個為多層基板。

19.根據權利要求15所述的探針卡組件，還包括多個探針元件，所述探針元件被支撐于所述第一基板的與所述導線的所述第一端部相鄰的表面上。

20.根據權利要求19所述的探針卡組件，其中，所述探針元件為懸臂式探針元件。

21.根據權利要求19所述的探針卡組件，其中，用于探測半導體晶圓的多個導電通路中的每個通過以下方式而被提供：(a)所述多個探針元件中的一個元件；(b)所述第一基板的與所述多個探針元件中的所述一個元件電連接的相應觸點；以及(c)所述導線的連接于所述第一基板的所述相應觸點與所述第二基板的相應觸點之間的相應一條導線。