[發明專利]多層陶瓷基板的制造方法

有效

• 申請號: 200680006226.6
• 申請日: 2006-10-03
• 公開（公告）號: CN101129103A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 村田崇基;杉本安隆
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及多層陶瓷基板的制造方法。

背景技術

作為多層陶瓷基板的制造方法，我們知道一種所謂的無收縮工藝，該無收縮工藝是在將能夠低溫燒成的陶瓷生坯片材和由低熔點金屬構成的布線導體層疊而構成的未燒成的多層陶瓷體的上下兩主面上緊貼以氧化鋁等為主要成分的收縮抑制層，在用多層陶瓷體的燒成溫度將它們進行燒成之后，除去未燒結的收縮抑制層(例如，參照專利文獻1)。

在專利文獻2中揭示了在用無收縮工藝制作的多層陶瓷基板的主面上形成突起的技術。該突起增強在多層陶瓷基板主面上突出的通路孔導體，或者通過形成筋狀的突起，來抑制樹脂和焊錫的流出，或者起到作為空腔的側壁的作用，能夠作為安裝電子元器件時的隔件來使用。

專利文獻1：特開平4-243978號公報

專利文獻2：特開2001-111223號公報

如果采用無收縮工藝，則因為能夠抑制在與層疊方向(Z方向)垂直的平面方向(X-Y方向)的收縮，所以能夠制作尺寸精度很高的多層陶瓷基板。

但是，雖然能夠制作尺寸精度很高的多層陶瓷基板，但是當在該基板表面形成布線導體時，因為布線導體是在從基板表面突出的狀態下形成的部分，所以存在著基板表面的布線導體發生摩擦并剝落的問題。

另外，在專利文獻2中所述的多層陶瓷基板中，雖然揭示了形成壁狀的突起，但是該突起不過是形成在比基板外周更靠近內側，因此，存在著在基板表面一側之中能夠形成布線導體的部分較窄的問題。

本發明鑒于這樣的實際情況，提供一種對于利用無收縮工藝制作的多層陶瓷基板、能夠不損傷形成在多層陶瓷基板的表面的布線導體的多層陶瓷基板的制造方法。

發明內容

本發明為了解決上述問題，而提供一種如下所述構成的多層陶瓷基板的制造方法。

多層陶瓷基板的制造方法包括：(a)在層疊多塊含有陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材而構成的層疊體的至少一個主面上、配置包含在上述基板用陶瓷生坯片材的燒結溫度下不燒結的無機材料粉末的收縮抑制用生坯片材、從而形成復合層疊體的工序(下面稱為[復合層疊體形成工序])；(b)在使上述陶瓷材料粉末燒結且上述無機材料不燒結的條件下將上述復合層疊體進行燒成的工序(下面稱為[燒成工序])；(c)從燒成了的上述復合層疊體中除去未燒結的上述收縮抑制用生坯片材的工序。在上述復合層疊體形成工序中，包含：配置上述收縮抑制用生坯片材、從而使得上述層疊體的上述基板用陶瓷生坯片材的與上述收縮抑制用生坯片材接觸的面之中沿著該面外周的至少一部分在該一部分及其附近部分不會與上述收縮抑制用生坯片材直接接觸的工序。在上述燒成工序中，在上述層疊體的至少一個主面上，沿著外周的至少一部分在該一部分及其附近部分，形成在與上述主面垂直的方向上比其他部分突出的突出部。

如果采用上述制造方法，則在燒成工序中，雖然層疊體的基板用陶瓷生坯片材由于燒成而收縮，但是收縮抑制用生坯片材不燒結，實質上不收縮。因此，由于層疊體在與收縮抑制用生坯片材接觸的部分能夠抑制面方向的收縮，所以在與收縮抑制用生坯片材接觸的部分中，大概只有與面垂直的方向(即，層疊方向)的一個方向收縮。與此不同的是，層疊體的基板用陶瓷生坯片材的與收縮抑制用生坯片材接觸的面之中，在與該面外周的至少一部分相鄰的部分，因為不與收縮抑制用生坯片材直接接觸，所以不受約束，而產生三維收縮。因此，在不與收縮抑制用生坯片材直接接觸的非約束部分中，與面垂直的方向(即，層疊方向)的收縮率比只在一個方向收縮時要小，利用與面垂直的方向(即，層疊方向)的收縮率之差，非約束部分成為比與層疊體的收縮抑制用生坯片材接觸的部分在與面垂直的方向(即，層疊方向)突出的狀態。結果，在燒成后的層疊體主面即多層陶瓷基板的主面上，在外周的一部分及其附近部分能夠形成比其他部分突出的突出部。

如上所述制造的多層陶瓷基板在將突出部朝下放在面上時，由于基板主面的突出部以外的部分成為從面上浮空的狀態，所以能夠抑制形成在該突出部以外的部分的布線導體產生摩擦剝落等的不良情況。

最好的一種形態是，在上述復合層疊體形成工序中，配置上述收縮抑制用生坯片材，從而使得上述層疊體的上述基板用陶瓷生坯片材的與上述收縮抑制用生坯片材接觸的面之中沿著該面外周的至少一部分在該一部分及其附近部分露出。

這時，基板用陶瓷生坯片材的與收縮抑制用生坯片材接觸的面之中露出的部分從收縮抑制用生坯片材離開，不與收縮抑制用生坯片材直接接觸。