[發明專利]多層陶瓷基板的制造方法

有效

• 申請號: 200680006226.6
• 申請日: 2006-10-03
• 公開（公告）號: CN101129103A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 村田崇基;杉本安隆
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

1.一種多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

多層陶瓷基板的制造方法包括：

在層疊多塊含有陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材而構成的層疊體的至少一個主面上、配置包含在所述基板用陶瓷生坯片材的燒結溫度下不燒結的無機材料粉末的收縮抑制用生坯片材、從而形成復合層疊體的工序(下面稱為[復合層疊體形成工序])；

在使所述陶瓷材料粉末燒結且所述無機材料粉末不燒結的條件下將所述復合層疊體進行燒成的工序(下面稱為[燒成工序])；

以及從燒成了的所述復合層疊體中除去未燒結的所述收縮抑制用生坯片材的工序，在該多層陶瓷基板的制造方法中，

在所述復合層疊體形成工序中，包含：配置所述收縮抑制用生坯片材、從而使得所述層疊體的所述基板用陶瓷生坯片材的與所述收縮抑制用生坯片材接觸的面之中沿著該面外周的至少一部分在該一部分及其附近部分不會與所述收縮抑制用生坯片材直接接觸的工序，

在所述燒結工序中，在所述層疊體的至少一個主面上，沿著外周的至少一部分在該一部分及其附近部分，形成在與所述主面垂直的方向上比其他部分突出的突出部。

2.如權利要求1中所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在所述復合層疊體形成工序中，

配置所述收縮抑制用生坯片材，從而使得所述層疊體的所述基板用陶瓷生坯片材的與所述收縮抑制用生坯片材接觸的面之中沿著該面外周的至少一部分在該一部分及其附近部分露出。

3.如權利要求2中所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在所述復合層疊體形成工序中，

在集合狀態下形成所述復合層疊體，

在集合狀態的所述層疊體的所述基板用陶瓷生坯片材的與所述收縮抑制用生坯片材接觸的面上配置所述收縮抑制用生坯片材，從而使得沿著將集合狀態的所述層疊體進行片割成單片的分割線的至少一部分形成的、減弱所述單片間的結合強度的弱化部及其附近部分露出。

4.如權利要求3中所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在所述復合層疊體形成工序中，在集合狀態的所述層疊體的所述基板用陶瓷生坯片材的與所述收縮抑制用生坯片材接觸的面上，從所述分割線離開、配置所述收縮抑制用生坯片材。

5.如權利要求3或4中所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在所述復合層疊體形成工序中，

沿著所述分割線分割了在集合狀態下形成的所述層疊體之后，通過在所述層疊體的層疊方向上壓接而形成所述弱化部。

6.如權利要求5中所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在所述復合層疊體形成工序中，配置第1整體約束用生坯片材，從而覆蓋配置在所述層疊體的所述一方主面上的所述收縮抑制用生坯片材，之后沿著所述分割線來分割所述層疊體，，

在所述層疊體的另一方主面側上配置第2整體約束用生坯片材，通過壓接形成具有所述弱化部的所述復合層疊體。

7.如權利要求3或4中所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在所述復合層疊體形成工序中，

通過在集合狀態的所述層疊體上沿著所述分割線從所述層疊體的一方主面或者兩主面形成槽，從而形成所述弱化部。

8.如權利要求3至7中的任一項所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在縱向方向和橫向方向上排列所述分割線，從而使其相互交叉。

9.如權利要求3至8中的任一項所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在所述復合層疊體形成工序中，離開所述分割線10μm～5mm來配置所述收縮抑制用生坯片材。

10.如權利要求1中所述的多層陶瓷基板的制作方法，其特征在于，

在所述復合層疊體形成工序中，通過所述層疊體的所述基板用陶瓷生坯片材的與所述收縮抑制用生坯片材接觸的面之中、沿著該面外周的至少一部分在該一部分及其附近部分用所述基板用陶瓷生坯片材的燒成溫度燒失的材料形成的突出部形成用層來配置所述收縮抑制用生坯片材。