[發明專利]熱固性阻焊劑組合物及其固化產物無效
| 申請號: | 200680005466.4 | 申請日: | 2006-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN101124258A | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發明(設計)人: | 宮島芳生;和田哲夫;中村綾子 | 申請(專利權)人: | 昭和電工株式會社 |
| 主分類號: | C08G59/42 | 分類號: | C08G59/42;C08G59/20;H01L23/00;C08L63/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 | 代理人: | 林柏楠;劉金輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱固性 焊劑 組合 及其 固化 產物 | ||
相關申請的交叉參考
依照35U.S.C.§119(e),本申請要求享有于2005年3月3日遞交的美國臨時申請No.60/657,733的權益。
技術領域
本申請涉及一種形成用于制造印刷電路板等的保護薄膜的熱固性組合物、并且涉及其固化產物及用途。
背景技術
印刷電路板的制造通常需要各種板的保護措施,如蝕刻期間使用的抗蝕劑和焊接步驟中使用的阻焊劑。用于微型設施等的膜狀印刷電路板(柔性印刷電路板:以下縮寫為″FPC″)等的生產方法也需要阻焊劑以在焊接步驟期間使無關電路突出。
通過將沖壓成特定形狀的聚酰亞胺薄膜層壓形成的覆蓋層已經用作這類板保護措施。覆蓋層還在焊接后用作電路保護膜,因此在焊接期間必須是耐熱且絕緣的,同時還是柔韌的,在集成板時不會彎曲開裂。
通過沖壓聚酰亞胺薄膜形成的覆蓋層滿足了這些要求而且是目前最常用的類型,但是因為需要昂貴的沖壓模具而且在手動定位的同時附著沖壓膜,導致成本提高而且難以形成精細圖案。
為解決這些問題所建議的方法包括在基體上以液體形式涂覆或以膜的形式附著光敏樹脂組合物。依照此類方法,在基體上形成涂層后,接著照相曝光、顯影并加熱以容易地形成精細圖案化的覆蓋層,為此現有技術中已經開發了許多不同類型的光敏樹脂組合物。
但是,雖然光敏樹脂組合物允許形成精細圖案,但是所要求的干燥、曝光、顯影和清洗步驟使得所述方法復雜且不便利。
另一方面,可溶的芳族聚酰亞胺已經建議用作熱固性阻焊劑(日本未審定專利公開(Kokai)HEI?No.1-121364;專利文件1),但是它們存在著一些問題,例如在普通絲網印刷中常用的溶劑中的溶解度較差、高成本、印刷期間的溢出以及不能令人滿意的可操作性。
環氧樹脂基防焊油墨也是公知的,其中包含環氧樹脂和二元酸酐作為基本組分(日本已審定專利公開(Kokai)HEI?No.5-75032;專利文件2),但是,盡管它們具有優異的柔韌性,它們的缺點包括較低的耐PCT和耐HHBT性能。
還公知的防焊油墨具有酸值20-120mgKOH/g、玻璃化轉變溫度為-60至-40℃、重均分子量為5,000-100,000,而且包含聚羧酸樹脂和環氧樹脂作為基本組分(日本未審定專利公開(Kokai)HEI?No.11-158252;專利文件3),但是此類油墨的耐溶劑性不能令人滿意。
因而,由于不能容易地獲得同時顯示優異的柔韌性、耐焊接熱、耐PCT、耐HHBT性能,存在著進一步改進的需求。
[專利文件1]
日本未審定專利公開(Kokai)HEI?No.1-121364
[專利文件2]
日本已審定專利公開(Kokai)HEI?No.5-75032
[專利文件3]
日本未審定專利公開(Kokai)HEI?No.11-158252
發明概述
本發明的目的是提供一種顯示優異的柔韌性、低固化變形和優異的耐PCT和耐HHBT性能的熱固性組合物,特別是可合適地用作FPC阻焊劑的熱固性組合物。本發明的另一目的是提供一種利用所述熱固性組合物形成耐熱性保護膜的滿意方法。
經過大量的研究,本發明人已經發現利用具有特定組成的環氧固化劑和偶聯劑能夠解決上述問題,并且在此發現基礎上完成了本發明。具體地,本發明涉及如下[1]-[17]項描述的熱固性阻焊劑組合物、其固化產物和用途。
[1]一種熱固性阻焊劑組合物,其包含以下基本組分:(A)分子中具有兩個或更多個環氧基團的環氧樹脂;(B)下面通式(I)表示的多元酸酐:
(其中R代表二價有機基團,n代表2-30的整數);和(C)偶聯劑。
[2]如上述第[1]項所述的熱固性阻焊劑組合物,其中5-100重量%的環氧樹脂(A)是下述通式(II)表示的兒茶酚型的環氧樹脂(A-l):
(其中每個R彼此獨立地代表氫或C1-10有機基團,n代表0-3的整數)。
[3]如上述第[1]或[2]項所述的熱固性阻焊劑組合物,其進一步包含(D)無機離子交換劑。
[4]如上述第[1]-[3]項中任一項所述的熱固性阻焊劑組合物,其進一步包含(E)阻燃劑。
[5]如上述第[1]-[4]項中任一項所述的熱固性阻焊劑組合物,其進一步包含(F)水合金屬化合物。
[6]如上述第[5]項所述的熱固性阻焊劑組合物,其中在水合金屬化合物(F)的熱分解過程中的吸收熱為400-2,500J/g。
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C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環氧基的縮聚物;環氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子;每個分子含有1個以上環氧基的化合物使用與該環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物,使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征





