[發明專利]熱固性阻焊劑組合物及其固化產物

無效

• 申請號: 200680005466.4
• 申請日: 2006-02-16
• 公開（公告）號: CN101124258A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 宮島芳生;和田哲夫;中村綾子
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: C08G59/42
• 分類號: C08G59/42;C08G59/20;H01L23/00;C08L63/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 林柏楠;劉金輝

1.一種熱固性阻焊劑組合物，其包含以下基本組分：(A)分子中具有兩個或更多個環氧基團的環氧樹脂；(B)下面通式(I)表示的多元酸酐：

其中R代表二價有機基團，n代表2-30的整數；和(C)偶聯劑。

2.如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物，其中5-100重量％的所述環氧樹脂(A)是下述通式(II)表示的兒茶酚型環氧樹脂(A-l)：

其中每個R彼此獨立地代表氫或C1-10有機基團，n代表0-3的整數。

3.如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物，其進一步包含(D)無機離子交換劑。

4.如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物，其進一步包含(E)阻燃劑。

5.如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物，其進一步包含(F)水合金屬化合物。

6.如權利要求5所述的熱固性阻焊劑組合物，其中在所述水合金屬化合物(F)的熱分解期間的吸收熱為400-2500J/g。

7.如權利要求5所述的熱固性阻焊劑組合物，其中所述水合金屬化合物(F)是氫氧化鋁和/或氫氧化鎂。

8.如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物，其進一步包含(G)基料聚合物。

9.如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物，其進一步包含(H)稀釋劑。

10.如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物，其具有的粘度為500-500,000mPa.s(25℃)。

11.一種夾層絕緣膜，其包含由如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物形成的位于基底上的熱固性層。

12.一種如權利要求1所述的熱固性阻焊劑組合物的固化產物。

13.一種如權利要求11所述的夾層絕緣膜的固化產物。

14.一種包含如權利要求12或13所述的固化產物的絕緣保護涂層。

15.一種印刷電路板，其全部或部分被如權利要求12或13所述的固化產物覆蓋。

16.一種柔性印刷電路板，其全部或部分被如權利要求12或13所述的固化產物覆蓋。

17.一種包含如權利要求12或13所述固化產物的電子元件。