[發明專利]部件安裝裝置及基板輸送方法有效
| 申請號: | 200680004414.5 | 申請日: | 2006-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN101124670A | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發明(設計)人: | 辻慎治郎;村田崇彥;藤原啟二;小田原廣造 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 李貴亮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 安裝 裝置 輸送 方法 | ||
技術領域
本發明涉及輸送包括液晶顯示器基板(LCD基板)、等離子體顯示器基板(PDP基板)等玻璃基板在內的基板的基板輸送裝置及其方法,以及用于對該種基板安裝包括IC芯片、各種半導體裝置等電子部件在內的部件的部件安裝裝置。
背景技術
專利文獻1公開了一例現有的部件安裝裝置。先參照圖20,符號1為用于保持基板2的基板載置臺。在作為剛體的基板載置臺1上形成有未圖示的吸附孔,利用作用于該吸附孔的吸引力,基板2的下面被保持于基板載置臺1上。另外,符號3為輸送基板2并且在與基板載置臺1之間進行基板2的交接的基板輸送裝置。基板輸送裝置3具有一對在按箭頭A1所示的和基板1的輸送方向垂直的方向延伸的支承臂4A、4B。這些支承臂4A、4B具備用于保持基板2的下面的吸附墊5。基板載置臺1在圖示的基板交接位置將由基板輸送裝置3移載的基板2移動到未圖示的作業部(參照箭頭A2)。在作業部,對基板2執行粘接材的供給、部件的臨時壓接、部件的正式壓接等各種安裝作業。另外,基板載置臺1從作業部移動到基板交接位置,將基板2載置到基板輸送裝置3(參照箭頭A3)。另外,專利文獻2也公開了同樣的部件安裝裝置。
近年來,利用這種部件安裝裝置進行安裝作業的基板,具有大型化的趨勢。例如,一般而言,筆記本式PC用的顯示器為13~15英寸的尺寸,監視器用的顯示器為17~21英寸的尺寸,電視機用的顯示器為15~50英寸的尺寸。
就圖20的部件安裝裝置而言,如所述的箭頭A2、A3所示,基板載置臺1在從作業部移動到基板交接位置時以及從基板交接位置移動到作業部時的任意一種情況下,為了避免與支承臂4A、4B的干涉,不僅需要在基板的輸送方向A1上移動而且也需要在與輸送方向A1正交的方向上移動。由于這兩個方向的移動是必須的,所以,在基板交接位置不能有效地進行在基板載置臺和基板輸送裝置之間的基板的交接。特別是難以使所述的大型基板在兩個方向上移動并有效地進行交接。
另外,為了和基板輸送裝置交接基板,而需要使基板載置臺在和基板的輸送方向A1正交的方向上移動時,為了確保移動區域而需要使部件安裝裝置的該方向的尺寸(深度方向的尺寸)大型化。若深度方向的尺寸大型化,則使得在部件裝置內基板的輸送時間增加,從而也降低了部件安裝裝置的維護性。特別是如上所述,在基板為大型的情況下,用于確保移動區域的部件安裝裝置的大型化是顯著的。
另外,與小型的基板相比較,大型的基板易產生翹曲。在將基板2從所述的基板輸送裝置3向基板載置臺1移載時,若基板產生翹曲致使平面度降低,則在基板2的交接時易于產生基板的位置不正。該交接時的基板的位置不正帶來作業部的作業精度的降低。例如,交接時的基板的位置不正成為臨時壓接時部件的安裝位置精度降低的原因。另外,若基板產生翹曲,則由于在交接時產生泄露,因而吸附保持力上升到足夠的值所需要的時間變長,成為管道損失。
專利文獻1:日本特開2001-228452號公報
專利文獻2:國際公開WO01/58233號
發明內容
本發明以提高在基板交接位置的基板的交接效率以及使和基板的輸送方向交叉的深度方向的部件安裝裝置的尺寸小型化為課題。另外,以在翹曲被矯正的具有高平面度的狀態下,將基板從基板輸送裝置移載到基板載置臺為課題。
本發明的第一實施方式提供一種部件安裝裝置,其具備從第一基板交接位置P1、P3、P5向第二基板交接位置P2、P4、P6輸送基板12的基板輸送裝置24A、24B、24C,其特征在于,所述基板輸送裝置具備:分別在從所述第一基板交接位置向所述第二基板交接位置的輸送方向C上延伸且在與所述輸送方向交叉的方向上隔開間隔G1相互對置的第一及第二引導部78A、78B;能夠分別沿所述第一及第二引導部移動、在與所述輸送方向交叉的方向上隔開間隔G2相互對置且能解除地保持所述基板的下面的第一及第二基板保持部79A、79B;使所述第一及第二基板保持部以維持著所述輸送方向的相對位置的狀態,沿所述第一及第二引導部在所述第一及第二基板交接位置之間往復移動的移動部87。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





