[發明專利]部件安裝裝置及基板輸送方法有效
| 申請號: | 200680004414.5 | 申請日: | 2006-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN101124670A | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發明(設計)人: | 辻慎治郎;村田崇彥;藤原啟二;小田原廣造 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 李貴亮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 安裝 裝置 輸送 方法 | ||
1.一種部件安裝裝置,其具備從第一基板交接位置(P1、P3、P5)向第二基板交接位置(P2、P4、P6)輸送基板(12)的基板輸送裝置(24A、24B、24C),其特征在于,
所述基板輸送裝置具備:
分別在從所述第一基板交接位置向所述第二基板交接位置的輸送方向(C)上延伸且在與所述輸送方向交叉的方向上隔開間隔(G1)相互對置的第一及第二引導部(78A、78B);
能夠分別沿所述第一及第二引導部移動、在與所述輸送方向交叉的方向上隔開間隔(G2)相互對置且能解除地保持所述基板的下面的第一及第二基板保持部(79A、79B);
使所述第一及第二基板保持部以維持著所述輸送方向的相對位置的狀態,沿所述第一及第二引導部在所述第一及第二基板交接位置之間往復移動的移動部(87)。
2.如權利要求1所述的部件安裝裝置,其特征在于,
所述第一基板保持部具備載置所述基板的相互對置的兩邊中的一邊的第一基板載置部(82A),
所述第二基板保持部具備載置所述基板的所述相互對置的兩邊中的另一邊的第二基板載置部(82B)。
3.如權利要求2所述的部件安裝裝置,其特征在于,還具備:
形成于所述第一及第二基板載置部的吸附部(83);
使吸引力能解除地作用于所述吸附部的真空吸引機構(84、85、86)。
4.如權利要求2所述的部件安裝裝置,其特征在于,
所述基板輸送裝置具備:朝上延伸的相互對置的一對支承結構(76A、76B);分別支承于所述支承結構的上端且沿所述輸送方向延伸的一對梁結構(77A、77B),
所述第一及第二引導部分別固定于所述梁結構且相互平行。
5.如權利要求1所述的部件安裝裝置,其特征在于,
還具備對在所述第二基板交接位置由所述基板輸送裝置移載的所述基板,在作業部(23B、23C、23D)進行安裝作業的安裝作業裝置(16、17、18),
所述安裝作業裝置具備:
載置所述基板的基板載置臺(21B、21C、21D);
將所述基板能解除地保持于所述基板載置臺上的保持機構(73A、34B、37B、36B、35B、31B、34C、37C、36C、35B;73B、34D、37D、36D、35C、31C、34E、37E、36E、35C;73C、34F、37F、36F、35D、31D、34G、37G、36G、35D);
使所述基板載置臺在所述基板交接位置和所述作業部之間移動,且在所述基板交接位置,使所述基板載置臺移動到比保持于所述基板保持部的所述基板更靠下方的第一高度位置(HS1)、與保持于所述基板保持部的所述基板的所述下面接觸的第二高度位置(HS2)、比所述基板保持部更靠上方的第三高度位置(HS3)的基板載置臺移動部(21B、21C、21D);
檢測基于所述保持機構的所述基板相對于所述基板載置臺的保持力的傳感器(37B、37C、37D、37E、37F、37G);
配置于所述交接位置,且能移動到相對于所述基板載置臺隔開間隔的第一位置(HP1)、與所述基板的上面接觸且將所述基板按壓在所述基板載置臺上的第二位置(HP2)的翹曲矯正部;
利用所述基板載置臺移動部使所述基板載置臺移動到所述基板交接位置、且使所述基板載置臺從所述第一高度位置移動到所述第二高度位置之后,開始所述保持機構對所述基板的保持,若所述傳感器的檢測值為預先規定的閾值以上,則解除所述基板保持部對基板的保持之后,利用所述基板載置臺移動部使所述基板載置臺從所述第二高度位置移動到所述第三高度位置,且使所述基板載置臺從所述基板交接位置移動到所述作業部,另一方面,若所述檢測值小于所述閾值,則使所述翹曲矯正部從所述第一位置移動到所述第二位置的控制部(28A、28B)。
6.如權利要求5所述的部件安裝裝置,其特征在于,
所述翹曲矯正部具備:能使桿(103a)移動到與所述第一及第二位置相對應的位置的驅動缸(103);安裝在所述桿的前端的緩沖墊(105)。
7.如權利要求6所述的部件安裝裝置,其特征在于,
所述翹曲矯正部還具備:延伸到所述第二基板交接位置的上方的支承梁(101);基端側與所述支承梁連結且在前端安裝有所述驅動缸的支承臂。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于松下電器產業株式會社,未經松下電器產業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680004414.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:發光二極管模組
- 下一篇:使用集裝箱標簽讀寫器和集裝箱電子標簽的運作方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





