[發(fā)明專利]晶片移動(dòng)控制宏指令

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680004405.6
• 申請(qǐng)日: 2006-02-08
• 公開（公告）號(hào): CN101573708A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 克里斯多弗·弗賴爾·索格林森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 朗姆研究公司
• 主分類號(hào): G06F19/00
• 分類號(hào): G06F19/00;G06F7/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 余 剛;尚志峰

背景技術(shù)

控制在等離子粒團(tuán)工具(plasma?cluster?tool)環(huán)境中的晶片的轉(zhuǎn)移可能是復(fù)雜和令人厭煩的過程。正如在此討論的，等離子粒團(tuán)工具涉及集成多模塊組等離子體處理系統(tǒng)。通常，在晶片結(jié)束蝕刻周期時(shí)，晶片在各種晶片固定位置經(jīng)過一系列的處理步驟。

正如在此討論的，晶片固定位置涉及在給定模塊中的給定節(jié)點(diǎn)。模塊的例子包括(但不限于)處理模塊、氣鎖模塊、真空轉(zhuǎn)移模塊、大氣轉(zhuǎn)移模塊、以及各種端口。每個(gè)模塊均可以具有多個(gè)節(jié)點(diǎn)(即，槽)，從一個(gè)到節(jié)點(diǎn)的第n個(gè)。例如，處理模塊通常具有一個(gè)節(jié)點(diǎn)，而氣鎖模塊通常具有兩個(gè)節(jié)點(diǎn)。因此，晶片固定位置的例子是氣鎖模塊1的節(jié)點(diǎn)1。

通常由集中處理模塊處理晶片固定位置之間的晶片的轉(zhuǎn)移。用戶在集中處理模塊創(chuàng)建可以包括菜單、按鈕、及圖標(biāo)的組合的晶片移動(dòng)指令(即，宏指令或序列)。進(jìn)一步地，將晶片從起始晶片固定位置(即，具有源節(jié)點(diǎn)的源模塊)移動(dòng)到目的晶片固定位置可能涉及多個(gè)中間晶片轉(zhuǎn)移指令。因此，成功的晶片移動(dòng)可能依賴于用戶的技巧和可靠性。但是，即使用戶在晶片轉(zhuǎn)移指令的創(chuàng)建過程中很熟練，用戶必須提供用于完成晶片移動(dòng)的參數(shù)的全部數(shù)目增加了發(fā)生錯(cuò)誤的可能性。

為了便于討論并闡明創(chuàng)建和執(zhí)行晶片轉(zhuǎn)移指令的可能存在的復(fù)雜性，圖1示出了菜單驅(qū)動(dòng)界面，該菜單界面連接至等離子粒團(tuán)工具的當(dāng)前狀態(tài)的圖形動(dòng)畫視圖(graphical?animated?overview)。部分100示出了等離子粒團(tuán)工具101的當(dāng)前狀態(tài)的動(dòng)畫圖形視圖。部分119示出了用戶用于創(chuàng)建在等離子粒團(tuán)工具101內(nèi)移動(dòng)晶片的晶片轉(zhuǎn)移指令的菜單驅(qū)動(dòng)界面。等離子粒團(tuán)工具101通常由各種晶片固定位置組成，其中，晶片固定位置使得晶片在從通過大氣轉(zhuǎn)移模塊(ATM)到真空轉(zhuǎn)移模塊(VTM)移動(dòng)到一個(gè)或多個(gè)處理模塊的端口并最終回到一個(gè)端口時(shí)被處理。

晶片放在端口(110、112、114)中的一個(gè)中。在ATM?125，ATM?125可以是機(jī)器人手臂，將晶片移動(dòng)到校準(zhǔn)器107。校準(zhǔn)器107在晶片被蝕刻前使晶片適當(dāng)?shù)鼐又小Ｒ坏┚又校葾TM?125將晶片移動(dòng)到氣鎖模塊(121和123)中的一個(gè)。由于氣鎖模塊具有在大氣轉(zhuǎn)移模塊和真空轉(zhuǎn)移模塊之間的環(huán)境進(jìn)行匹配的能力，所以能夠在不損壞晶片的情況下使晶片在兩個(gè)壓力環(huán)境之間移動(dòng)。

通過真空轉(zhuǎn)移模塊(VTM)108中的機(jī)器人操縱裝置(109和111)中的一個(gè)，將晶片從氣鎖模塊移動(dòng)到處理模塊(102、103、104、及105)中的一個(gè)。為了在處理模塊之間移動(dòng)，使用VTM?108中的機(jī)器人操縱裝置中的一個(gè)。例如，為了從處理模塊(PM)102移動(dòng)到PM?104，將晶片從PM?102移動(dòng)到VTM?108。晶片從VTM?108移動(dòng)到PM?104。

一旦處理完晶片，就通過VTM?108中的機(jī)器人操縱裝置(109和111)中的一個(gè)將晶片從處理模塊(102和104)移動(dòng)到氣鎖模塊(121和123)中的一個(gè)。在氣鎖模塊(即，123)，可以經(jīng)由ATM?125將晶片移動(dòng)到端口(110、112、114)中的一個(gè)或多個(gè)移動(dòng)到校準(zhǔn)器107。

利用部分100中的圖形動(dòng)畫視圖，用戶能夠使用部分119來創(chuàng)建晶片轉(zhuǎn)移指令。部分119分為2個(gè)主要部分：VTM命令171和ATM命令173。假設(shè)晶片在PM?102中，用戶想要將晶片移動(dòng)到端口110。為了創(chuàng)建晶片移動(dòng)指令以執(zhí)行上述例子的晶片移動(dòng)，用戶必須創(chuàng)建兩個(gè)不同的晶片轉(zhuǎn)移指令的設(shè)置。在VTM命令171中定義的第一晶片轉(zhuǎn)移指令的設(shè)置將晶片從PM?102移動(dòng)到氣鎖模塊中的一個(gè)。在ATM命令173中定義的第二晶片轉(zhuǎn)移指令的設(shè)置將晶片從氣鎖模塊中的一個(gè)移動(dòng)到端口110。

為了創(chuàng)建第一晶片轉(zhuǎn)移指令的設(shè)置，用戶定義起始晶片固定位置、中間目的晶片固定位置、及機(jī)器人操縱裝置，機(jī)器人操縱裝置將晶片從起始晶片固定位置移動(dòng)到中間目的晶片固定位置。首先，在字段120和122處用戶必須識(shí)別分別用于起始晶片保持位置(即，PM?102的節(jié)點(diǎn)1)的模塊和節(jié)點(diǎn)。

然后，用戶必須定義中間目的晶片保持位置。中間目的晶片保持位置可以是另一個(gè)PM(PM?104、PM?103、或PM?105)或者可以是氣鎖模塊(121或123)中的一個(gè)。例如，用于字段124和126的參數(shù)可以是氣鎖模塊123的節(jié)點(diǎn)1。最后，為了完成VTM命令171，用戶必須在字段136處識(shí)別使用VTM?108中的哪個(gè)機(jī)器人操縱裝置(即，109)。