[發(fā)明專利]采用熱噴涂生產(chǎn)基于硅與鋯的靶的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680004356.6 | 申請日: | 2006-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN101115861A | 公開(公告)日: | 2008-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | N·納多德;D·比利爾斯 | 申請(專利權(quán))人: | 法國圣戈班玻璃廠 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/06 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 劉維升;林森 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 采用 噴涂 生產(chǎn) 基于 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種采用濺射或采用離子源生產(chǎn)靶的方法,該靶打算用 于在中性或反應(yīng)性氣氛中的真空沉積方法,特別地采用磁場增強的陰極 濺射的真空沉積方法。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,本發(fā)明還涉及通過實施所述方法得到的 靶,以及為了由所述靶得到以濺射材料為基的層而使用這樣一種靶,與 采用本發(fā)明目方法能夠生產(chǎn)所述靶的化合物組合物。
人們知道由粉末混合物成型生產(chǎn)靶的各種技術(shù)。因此,上述這些靶 可以由所述混合物鑄造、燒結(jié)方法得到,或少數(shù)由熱噴涂技術(shù),更特別 地由等離子體炬的噴射技術(shù)得到。
熱噴涂技術(shù)是令人滿意的,但涉及生產(chǎn)單組分靶,而這種靶是多組 分-基的,這種靶一般具有結(jié)構(gòu)多相性,它們導(dǎo)致在沉積層的不均勻性。
更特別地,本發(fā)明人觀察到,對于密度明顯不同的粉末混合物,例 如含有硅(密度=2.34)、鋁(密度=2.7)和密度可能為5-10的其它組分M的 粉末-基混合物,一方面Si、Al與另一方面M的密度差會造成下述問題:
-偏析危險,因此注入前在粉末混合物中的不均勻性,因此最后導(dǎo)致 靶組成的不均勻性。
-不同密度粉末在等離子體管中每個種類的不同軌跡,造成微粒束 按照不同密度水平分離成許多數(shù)(按照該混合物中存在種類或組分,分別 地分離成許多束)。這些分離的束因此造成在該靶中微觀結(jié)構(gòu)的多相性, 這種微觀結(jié)構(gòu)因此是多層類型的(層A與B疊置)。
采用濺射制備薄層時,該靶中的這些多相性誘發(fā)負作用(寄生弧現(xiàn) 象、薄層組成的不均勻性)。這樣還可能因在該靶中不同區(qū)域的濺射效率 不同而引起靶表面粗糙度增加。這種粗糙度增加在這些極端情況下表現(xiàn) 在出現(xiàn)大尺寸凸起物(直徑/高度為幾mm),因此導(dǎo)致在表面出現(xiàn)弧(尖 端效應(yīng)增強電場)。
另外,應(yīng)該與一些組分混合的某些種類有高工業(yè)危險性,在等離子 體濺射所需要的粒度范圍內(nèi),它們以粉狀純金屬形式存在時尤其如此(高 比表面)(由于某些粉狀金屬因其極高親合力而有爆炸的危險)。
因此,本發(fā)明的目的是提出一種采用熱噴涂生產(chǎn)靶的方法,特別地 采用等離子體方法克服這些缺陷,該方法能夠得到均勻微觀結(jié)構(gòu)的靶, 盡管組成起始混合物的每種種類的各自密度不相同。
為此,采用熱噴涂,特別地采用等離子體法生產(chǎn)靶的方法,即本發(fā) 明的目的,所述的靶含有至少一種基于不同性質(zhì)原子的化合物,它們特 別選自屬于族(Zr、Mo、Ti、Nb、Ta、Hf、Cr)的組分M和硅,其特征 在于注入至少一部分所述的化合物,它的這些組分在等離子體推進器 (propulseur?plasma)中是由共價鍵和/或離子鍵和/或金屬鍵連接的,所述 的等離子體推進器將所述化合物的這些組分噴射到該靶上,以便達到在 所述靶的一部分表面上沉積所述的化合物。
借助在等離子體管中噴射合金類化合物(或具有原子的緊密混合物 (mélange?intime?des?atoms)),在沉積材料中在所述化合物的組成原子 之間不再有不均勻性的危險。
在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中,還可以任選地采用一種和/或另一種下 述安排:
-另一部分所述的化合物以粉末混合物形式注入,
-根據(jù)它們的各自密度調(diào)節(jié)構(gòu)成該混合物的每種粉末粒度,以便它們 的各自平均質(zhì)量應(yīng)盡可能接近,
-使用幾個注入通道(canaux?d’injection),根據(jù)每個通道中的注入 材料,獨立地調(diào)節(jié)這些注入通道的注入?yún)?shù),
-在抽真空預(yù)先凈化后,在充滿中性氣氛的室(enceinte)中進行噴 射化合物,
-在已真空凈化的室中,再充滿中性氣體直到壓力可以達到50-1000 毫巴,進行噴射化合物,
-在靶與等離子體之間進行相對移動,
-在沉積所述化合物之前進行靶表面處理,
-這種表面處理包括清洗該靶的這部分表面,
-這種表面處理包括在該靶的這部分表面沉積連接材料層,
-等離子體噴射時,該靶的這部分表面進行熱調(diào)節(jié),
-注入至少一種所述金屬M的硅化物。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于法國圣戈班玻璃廠,未經(jīng)法國圣戈班玻璃廠許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
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