[發(fā)明專利]安置電子組件于基底上的方法及這類組件的布設(shè)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680003758.4
• 申請日: 2006-02-01
• 公開（公告）號: CN101111855A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 弗朗索瓦·德羅茲
• 申請（專利權(quán)）人: 納格雷德股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 余全平

技術(shù)領(lǐng)域

[01]本發(fā)明涉及有關(guān)應(yīng)答器、智能卡、集成電路或其他數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)支承件的組裝領(lǐng)域，尤其涉及將電子組件放置、安裝并連接在一絕緣支承件上，所述絕緣支承件一般被稱為基底。

背景技術(shù)

[02]電子組件意指一為半導(dǎo)體晶片形式的元件，而所述半導(dǎo)體晶片在其表面之一上設(shè)有一些電接觸區(qū)，在所述電接觸區(qū)上安置有延長所述電接觸的一些導(dǎo)電軌段。這些軌段構(gòu)成將晶片連接到位于基底上的外部元件的連接件。例如，在一應(yīng)答器中，所述組件的軌段用來將所述組件連接到一安置在基底周邊上的一天線的端部。

[03]存在多種將一晶片或一電子組件安置并連接在一基底上的方法，其中所述基座包括導(dǎo)電軌。

[04]文件EP0694871描述了一種利用一熱壓工具實(shí)施晶片安置的方法。所述工具抓取晶片，使包括觸接部的表面朝上取向，然后將所述晶片熱壓到基底的材料中。包括觸接部的表面與基底的表面齊平。通過利用導(dǎo)電油墨絲網(wǎng)印刷或劃出()軌道來實(shí)施所述連接，所述軌道將晶片的觸接部連接到例如一天線。根據(jù)一實(shí)施變型，將一軌段安置在基底上，且將晶片的設(shè)有觸接部的表面朝向所述基底來熱壓所述晶片，以便通過將所述晶片的一觸接部壓在所述軌段上來實(shí)現(xiàn)連接。

[05]在文件WO98/26372中，所述晶片包括凸起的觸接部，且使設(shè)有所述觸接部的表面朝向基底來安置所述晶片。所述晶片的所述觸接部被貼靠在印刷于所述基底上的一天線的導(dǎo)電端子上。將一中間塑料材料片疊置在以上述方式配設(shè)的基底上，并覆蓋所述晶片。一第二片覆蓋所述基底，然后對所述片的組合件進(jìn)行熱軋。這種被稱為“倒裝晶片”(英文為“flip-chip”)技術(shù)的方法允許只需一次作業(yè)就可實(shí)現(xiàn)所述晶片的布置和連接，并保證所述組合件的最小厚度。

[06]文件WO98/44452描述了一種制造智能卡的方法，所述智能卡在所述卡的基底中包括至少一個(gè)微電路。所述微電路布置成使得輸出柱(plotde?sortie)朝上取向。通過利用一注射器施加導(dǎo)電油墨，來實(shí)現(xiàn)將所述輸出柱連接到一天線的觸接部，所述天線觸接部位于所述基底的表面上。所述微電路被安置在一孔腔的底部，而所述孔腔的深度大于所述微電路的厚度，以便在執(zhí)行所述連接后，留出一允許用樹脂覆蓋所述微電路的空間。在達(dá)到觸接部或印刷在所述基底表面上的導(dǎo)電軌之前，這些連接適配于所述微電路的輪廓及孔腔的輪廓。

[07]在文件EP1410322的方法中，利用一支承帶將一完整模組安置在一基底上，其中所述模組包括一設(shè)有觸接部區(qū)的晶片，所述基座包括印刷導(dǎo)電軌，也呈帶狀地被布置。將那些被固定在所述支承帶上的模組之一安置到一帶部的對面，其中所述帶部配設(shè)有一組形成例如天線的導(dǎo)電軌。然后從所述支承帶分離所述模組，以便將所述模組粘貼在所述基底上、靠近所述天線端點(diǎn)。在粘貼所述模組期間，通過利用一適當(dāng)裝置施壓并鑲接，來進(jìn)行將所述模組的觸接部區(qū)連接到所述天線。

[08]文件FR2780534描述了一種制造包括一本體的器件的方法，所述本體包括一半導(dǎo)體芯片及形成一天線的金屬鍍層(métallisation)，而所述半導(dǎo)體芯片在其一表面上配設(shè)有一些觸接部區(qū)。所述方法在于：將所述芯片通過熱壓插到一由熱塑性材料制成的板中。所述芯片的配設(shè)有觸接部區(qū)的表面被安置成使得所述表面與所述板的其中一表面齊平。通過絲網(wǎng)印刷一導(dǎo)電油墨，而在所述板的相同表面上制出形成天線的金屬鍍層、以及所述芯片觸接部區(qū)的連線。

[09]當(dāng)所述半導(dǎo)體芯片的尺寸極小——約十分之幾毫米時(shí)，就無法適用上述方法。事實(shí)上，絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電材料或采用另一方法(劃出、噴射)施加導(dǎo)電材料，都無法達(dá)到可避免在芯片連接區(qū)處出現(xiàn)短路或觸接部斷裂的必要精密度。

[10]前文所述的安置及連接方法的主要缺點(diǎn)是其精密度不足，尤其是在形成電子組件的晶片的尺寸極小、例如為0.2毫米×0.2毫米時(shí)更是如此。此外，大約0.05毫米的極小距離——其分隔被連接到所述晶片觸接部的所述軌段——需要定位及連接的高精密度。

[11]在上述三個(gè)例子中，或以將觸接部壓在被印刷在基底一表面上的軌道的方式(倒裝晶片法)、或以后面連接可看見的觸接部的方式，將一晶片或單個(gè)微電路安置在基底上。而當(dāng)晶片及觸接部的尺寸減小時(shí)，上述兩種方法變得相當(dāng)不可靠。

[12]在倒數(shù)第二個(gè)例子中，所述模組分別地予以制造并安置在一帶上，然后才被安置在基底上。此種方法也是較慢且成本較高的。

發(fā)明內(nèi)容