[發明專利]安置電子組件于基底上的方法及這類組件的布設裝置

有效

• 申請號: 200680003758.4
• 申請日: 2006-02-01
• 公開（公告）號: CN101111855A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 弗朗索瓦·德羅茲
• 申請（專利權）人: 納格雷德股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 余全平

1.將至少一個電子組件安置在稱為基底(7)的支承件上的方法，其中所述電子組件包括一晶片(4)，所述晶片(4)在其表面之一上具有至少一個電觸接部(5，5′)，所述觸接部(5，5′)被連接到一導電的軌段(3，3′)，所述安置利用一布設裝置(6)實施，所述布設裝置將所述電子組件保持并定位于所述基底(7)上，所述方法的特征在于它包括下列步驟：

-形成具有預定形廓的導電的軌段(3，3′)；

-將所述軌段(3，3′)移轉到所述布設裝置(6)上；

-利用承載所述軌段(3，3′)的所述布設裝置(6)抓取所述晶片(4)，使得所述軌段(3，3′)就位于所述晶片(4)的至少一個觸接部(5，5′)上；

-將包括所述晶片(4)及所述軌段(3，3′)的所述電子組件安置于所述基底(7)上的一預定位置；

-將所述晶片(4)及所述軌段(3，3′)嵌插在所述基底(7)內。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述晶片(4)及所述軌段(3，3′)嵌插在所述基底(7)內，確保了所述晶片(4)的觸接部(5，5′)與所述軌段(3，3′)之間的電連接。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，或在將所述電子組件嵌插在所述基底(7)內的期間或之后，利用所述布設裝置(6)執行將所述軌段(3，3′)焊接在所述晶片(4)的觸接部(5，5′)上的焊接作業，或在將所述電子組件嵌插在所述基底(7)內之前的一輔助步驟期間，執行該焊接作業。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述輔助步驟在于：使用一與所述布設裝置(6)分開的焊接裝置，以將所述軌段(3，3′)焊接到所述晶片(4)的觸接部(5，5′)上，然后將所述電子組件移轉到所述布設裝置(6)上，以便進行在所述基底(7)上的安置和嵌插。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該方法包括一施放步驟：利用所述布設裝置(6)抓取所述晶片(4)之前，將導電的黏著劑施放在所述晶片(4)的觸接部(5，5′)上。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該方法包括一施放步驟：將所述軌段(3，3′)移轉到所述布設裝置(6)上之前，將導電的黏著劑施放在面對所述晶片(4)的觸接部(5，5′)的所述軌段(3，3′)端部上。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，利用一導電材料片材(2)得到所述軌段(3，3′)，然后將所述軌段(3，3′)移轉到所述布設裝置(6)上并由該布設裝置(6)予以保持。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，利用一絕緣膜得到一絕緣區段，然后將所述絕緣區段移轉到所述布設裝置(6)上，而所述布設裝置(6)將所述絕緣區段保持靠于所述軌段(3，3′)，所述絕緣區段在所述軌段(3，3′)上形成一絕緣區(13，13′)。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，進行抓取時，所述晶片(4)的具有所述觸接部(5，5′)的表面朝所述布設裝置(6)取向；并且，所述觸接部(5，5′)被安置在由所述布設裝置(6)承載的所述軌段(3，3′)的一端部對面。

10.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電子組件被安置成：所述晶片(4)的載有所述觸接部(5，5′)的表面與所述基底(7)的表面平齊；并且，所述軌段(3，3′)貼靠于所述基底(7)的表面。

11.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述導電材料片材(2)包括一絕緣膜(12，12′)，該絕緣膜貼靠于所述導電材料片材的下表面。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，利用所述導電材料片材(2)得到所述軌段(3，3′)，使得在用于貼靠著所述基底(7)的所述軌段下表面的中央部分上，該軌段包括一絕緣區(13，13′)，所述軌段(3，3′)的端部從所述絕緣區(13，13′)顯露出。

13.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述絕緣膜(12，12′)被涂覆有一黏著劑。