[發明專利]天線內置半導體存儲器模塊

無效

• 申請號: 200680003613.4
• 申請日: 2006-02-02
• 公開（公告）號: CN101111854A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 越智正三;冢原法人;王生和宏;西川英信;平野正人
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q7/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陸錦華;黃啟行

技術領域

本發明涉及作為存儲卡使用的SD(Secure?Digital)存儲卡等內置了天線功能的天線內置半導體存儲器模塊。

背景技術

近幾年，各種大容量的存儲卡正在普及，廣泛地使用于數碼相機、隨身聽或便攜信息終端等便攜型數字設備。對于這些存儲卡，為了進一步拓寬其應用范圍，期望附加無線通信功能。

作為對應這樣的期望的東西，例如日本特開2001-195553號公報中提出了向SD存儲卡附加無線接口功能的構成。

圖23表示上述公報中表示的構成圖，圖24表示其外觀立體圖。SD存儲卡1410，除了作為主功能存儲介質的存儲部以外，具有無線控制部1430。并且，具備天線1450的天線模塊1420通過連接部1440而與無線控制部1430連接。并且，快速存儲器1460不僅是SD存儲卡1410的存儲器用的快速ROM，而且存儲著為了使無線通信功能得以發揮的驅動程序程序。這樣，把與此天線模塊1420聯結了的SD存儲卡1410安裝在便攜型數字設備等電子設備上的話，不用特別的操作就能通過SD存儲卡1410的無線通信功能而與外部的無線通信設備進行通信。

還有，在日本特開2002-91709號公報中披露了對SD存儲卡附加無線接口功能的別的構成。

在上述日本特開2001-195553號公報中，披露了對SD存儲卡附加天線模塊的構成。可是，此例是在SD存儲卡的端部安裝了天線模塊的構成。即，不是收納在SD存儲卡內部的構成，而是安裝在SD存儲卡外部的外置構成。因此，SD存儲卡整體的外形尺寸按天線模塊的形狀的量而變大。結果，在安裝在便攜型數字設備等電子設備上的場合，不得不多設置按天線模塊的量的空間。因此，成為對電子設備的小型化的障礙。因此，在此例中，也披露了沿著未設置SD存儲卡的連接用終端的一側端面而內置天線的方案。可是，這樣的構成，在此例中披露的利用2.4GHz頻段的場合是可以使用的，但要是13.56MHz頻段等的話就不能充分確保天線長度。

本發明是為了解決這樣的現有SD存儲卡等內置天線模塊的課題而提出的。即，目的在于提供一種內置用于無線通信的天線功能并且實現緊湊形狀，在具有SD存儲卡那樣設定了的外形尺寸的場合，也能收納在存儲卡中，并且具備接觸連接功能及非接觸通信功能的天線內置半導體存儲器模塊。

發明內容

本發明的天線內置半導體存儲器模塊，具備：由具有與控制用半導體元件連接而在從外裝殼體表面露出的位置配設的連接端子和與此控制用半導體元件連接而在外裝殼體內部配設的天線連接用端子電極的布線基板、在布線基板上實裝的半導體存儲元件和控制用半導體元件構成的實裝模塊；以及由沿著由樹脂構成的片狀基板的一個面的外周近旁所形成的環狀天線、在一個面或另一個面上形成的磁性體層、在一個面或另一個面上形成的天線端子電極構成的天線模塊，天線模塊是以在天線模塊和實裝模塊之間夾著磁性體層的方式重疊配設，使天線連接用端子電極和天線端子電極接合的構成。

這樣，把非常薄的天線模塊與實裝模塊重疊，使天線連接端子和天線端子電極接合來構成，因而即使是例如SD存儲卡那樣具有按規格決定了的形狀的半導體存儲器模塊也能收納無線通信用的高靈敏度的天線。而且，此天線模塊是廉價的，并且是適合大量生產的構成，天線內置半導體存儲器模塊的低成本化也是可能的。因此，能廉價地實現對于大容量的信息傳送或需要保密的信息傳送等，可以通過與現有方式一樣從外裝殼體表面露出地配設的連接端子來進行，對于其他信息傳送則通過天線以無線進行的接觸-非接觸兩用的天線內置半導體存儲器模塊。

還有，磁性體層配設在天線模塊和實裝模塊之間，因而不會由于實裝模塊所涉及的電磁波的反射的影響等而使天線的靈敏度變化，很穩定，并且能確保一定的通信距離。作為磁性體層的材料，優選的是采用包含鐵氧體那樣的氧化物磁性體粒子的樹脂膏來印刷形成，不過，也可以采用包含鐵、鈷等金屬磁性體粒子的樹脂膏。

還有，在上述構成中，也可以是，實裝模塊是在布線基板的一個面上實裝了半導體存儲元件及控制用半導體元件的構成。根據這樣的構成，能使之與布線基板的未實裝半導體存儲元件及控制用半導體元件的另一個面貼緊來實裝天線模塊，因而能在按規格決定了的厚度內收納天線模塊。

還有，在上述構成中，也可以是，實裝模塊是在布線基板的一個面上實裝了半導體存儲元件，在另一個面上實裝了控制用半導體元件的構成。在此場合，也可以是半導體存儲元件積層實裝在布線基板的一個面上的構成。再有，也可以是把實裝了半導體存儲元件的次基板積層實裝在布線基板上的構成。