[發明專利]多個傳感器芯片的連接體及其制造方法

無效

• 申請號: 200680003027.X
• 申請日: 2006-01-23
• 公開（公告）號: CN101107515A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 改森信吾;細谷俊史;市野守保;中村秀明;后藤正男;來棲史代;石川智子;輕部征夫
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社;獨立行政法人產業技術總合研究所
• 主分類號: G01N27/327
• 分類號: G01N27/327;G01N35/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及能夠簡單地檢測且定量地分析包含在樣品中的化學物質的傳感器芯片。更具體而言，本發明涉及由傳感器芯片制成的連接體，使得多個生物傳感器芯片在可切割的條件下相互連接，并且還涉及該傳感器芯片連接體的制造方法。

背景技術

生物傳感器芯片對應于這樣的傳感器芯片，即，非常少量的樣品被引入形成于這些傳感器芯片中的反應部；例如酶反應、抗原-抗體反應等的生化反應等相對于引入到傳感器芯片內這些非常少量的樣品可以發生；且隨后，從生化反應采集的信息從該傳感器芯片輸出。這些傳感器芯片例如用作血糖水平傳感器和尿糖水平傳感器，從而執行能夠自我管理并防止糖尿病的家庭健康診斷(自我醫療保健)。血糖水平傳感器測量血液內的葡萄糖數量(血糖水平)，尿糖水平傳感器測量尿中的葡萄糖數量。

JP-A-2001-159618(專利公報1)公開了這種生物傳感器芯片的一個例子。該生物傳感器芯片配備有一個腔體(中空的反應部)，流體樣品由于毛細現象被引入該腔體。在該傳感器芯片(權利要求1)中，所引入的流體樣品與反應劑反應以分析該流體樣品內包含的成分，而且除了該中空反應部之外，該生物傳感器芯片還設有由工作電極和對電極組成的電極系統(傳感部件)、用于將感測信號輸出到外部單元的引線(輸出端子)、以及樣品引入端口。

當這些傳感器芯片制造時，對于這些傳感器芯片的每片(一片的單位)，其產率降低，且對于各個這些傳感器芯片，基板和蓋層之間的距離以及中空反應部的尺寸容易波動，且因此測量值波動，導致出現問題。因此，優選地構思出下述方法。也就是說，當大的片被采用從而相對于大量的傳感器芯片來形成基板和蓋層，多組傳感器構件和中空反應部以并行的方式形成于該大片的一片上，使得由大量傳感器芯片構成的連接體由此構成。隨后，這些傳感器芯片被單獨切割。

對于將連接體切割(分件，piece-separating)成各個傳感器芯片，可以采用通過加壓工藝等以批量方式切割大量傳感器芯片的方法。由于這些傳感器芯片的切割是以批量方式來實施的，分件這些傳感器芯片的制造效率高。然而，為了將傳感器芯片作為產品運輸，大量傳感器芯片必須整理存儲在容器中。必然要需要大量時間從而將這些傳感器芯片存儲在容器內。結果，覆蓋了涉及容器存儲的一系列制造步驟的制造效率最終降低。

此外，在傳感器芯片作為產品被運輸之前，必須檢查各個傳感器芯片以除去不合格傳感器芯片。如果連接體被分件且隨后各個傳感器芯片被檢查，則這些各個傳感器芯片很難輸運到檢查設備，且這種麻煩的工作是必須的，從而將整理這些傳感器芯片并將經過整理的傳感器芯片裝載到檢查設備上。結果，不合格傳感器芯片難以除去。

對于分件傳感器芯片的方法，可以構思出下述方法。也就是說，就在將各個傳感器芯片被存儲到容器以被檢查之前，從由大量傳感器芯片制成的連接體逐一切割各個傳感器芯片。依據該方法，傳感器芯片可以容易地存儲在容器內，且不合格芯片可以容易地被除去。然而，盡管傳感器芯片可以按照相對簡單的方式快速切割，但是需要長時間來確定這些芯片的精確切割位置。結果，出現了分件操作效率降低這一另一個問題。

專利公報1：JP-A-2001-159618(權利要求1)

發明內容

本發明解決的問題

本發明是為了解決常規技術的問題而進行的，且目標是提供由多個傳感器芯片制成的連接體及其制造方法，由此在大量傳感器芯片相互連接的傳感器芯片連接體中，相應傳感器芯片可以更高效率地被切割和從連接體分件；且即使在傳感器芯片分件之后，這些傳感器芯片可以容易且快速地存儲到其容器內；另外，傳感器芯片檢查容易且不合格芯片可以容易除去。

解決問題的手段

本發明的發明人已經深刻地思考以解決上述問題，結果發現由多個傳感器芯片制成的這種連接體可以實現以上目標，其中用于構造傳感器芯片的連接體的相應傳感器芯片通過可容易切割的裝置相互連接。于是，發明人實現了由下述結構布置的本發明。

根據本發明權利要求1，提供了一種由多個傳感器芯片制成的連接體，其中相鄰傳感器芯片在可切割條件下相互連接。

這種情況下，相鄰傳感器芯片在可切割條件下相互連接的這種條件是指，這些傳感器芯片直接相互連接，或者通過其他部件相互連接，使得通過對這些傳感器芯片施加弱力(切割力)即可切割這些傳感器芯片以形成單個傳感器芯片，同時該弱力不會撕碎也不會切割其他部分。