[發(fā)明專利]多個(gè)傳感器芯片的連接體及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680003027.X
• 申請日: 2006-01-23
• 公開（公告）號: CN101107515A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 改森信吾;細(xì)谷俊史;市野守保;中村秀明;后藤正男;來?xiàng)反?/a>;石川智子;輕部征夫
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會社;獨(dú)立行政法人產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所
• 主分類號: G01N27/327
• 分類號: G01N27/327;G01N35/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中：

相鄰傳感器芯片在可切割條件下相互連接。

2.如權(quán)利要求1所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中

所述傳感器芯片包括：

基板；

蓋層；

中空反應(yīng)部，設(shè)于所述基板和該蓋層之間；

感測部件，設(shè)于所述中空反應(yīng)部內(nèi)；

輸出端子，用于將所述感測部件感測到的信號輸出到外部；以及

樣品引入端口，用于將樣品引入到所述中空反應(yīng)部。

3.如權(quán)利要求1或2所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中

所述相鄰傳感器芯片通過位于所述傳感器芯片之間的弱連接力部分而直接相互連接。

4.如權(quán)利要求1或2所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中

所述相鄰傳感器芯片通過固定體相互連接。

5.如權(quán)利要求3所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中

所述弱連接力部分是由所述傳感器芯片的結(jié)構(gòu)材料形成。

6.如權(quán)利要求3或5所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中

所述弱連接力部分包括：

用于連接所述相鄰傳感器芯片的連接部；以及

相鄰傳感器芯片被切斷處的切割部分。

7.如權(quán)利要求6所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中

所述連接體在兩個(gè)以上位置具有所述連接部分以用于各個(gè)所述弱連接力部分。

8.如權(quán)利要求3所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中

所述弱連接力部分是由與彼此相鄰的所述多個(gè)傳感器芯片相交的連接部件形成。

9.如權(quán)利要求1至8的任一所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中

所述傳感器芯片具有樣品引入端口；以及

所述樣品引入端口在所述傳感器芯片的側(cè)面內(nèi)開口。

10.如權(quán)利要求1至9的任一所述的由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體，其中：

所述傳感器芯片為生物傳感器芯片。

11.一種用于制造由相互連接的多個(gè)傳感器芯片制成的連接體的方法，所述傳感器芯片包括：

基板；

蓋層；

中空反應(yīng)部，設(shè)于所述基板和該蓋層之間；

感測部件，設(shè)于所述中空反應(yīng)部內(nèi)；

輸出端子，用于將所述感測部件感測到的信號輸出到外部；以及

樣品引入端口，用于將樣品引入到所述中空反應(yīng)部，

所述方法包括的步驟為：

在形成所述基板和該蓋層的基板片之間形成多件中空反應(yīng)部、感測部件和輸出端子；以及隨后或同時(shí)，

按照批量方式形成在可切割條件下用于相互連接所述相鄰傳感器芯片的連接部。

12.如權(quán)利要求11所述的用于制造由多個(gè)傳感器芯片制成的連接體的方法，其中：

所述多件中空反應(yīng)部、感測部件和輸出端子形成于所述基板片之間；以及

所述附著部和連接部以批量的方式通過下述方法形成，

一種方法，包括的步驟為：

在一個(gè)基板片上以并行的方式形成所述多個(gè)感測部件和輸出端子；

相互堆疊具有一對溝槽的片層，使得所述感測部件容納在至少一個(gè)溝槽內(nèi)，同時(shí)成對稱關(guān)系的所述一對溝槽具有折疊線，所述折疊線設(shè)置為軸并將所述基板片沿與所述平行方向相同的方向?qū)⑺龌迤瑒澐譃閮蓚€(gè)近似相等的部分；以及

將所述堆疊層部件折疊為二以將所述片層相互附著，使得所述片層彼此相對設(shè)置，而所述折疊線位于中心；或者

一種方法，包括步驟：

將所述基板片折疊為二，將所述折疊線設(shè)置在中心，同時(shí)具有中空部分的片層被夾置使得所述感測部件容納在所述中空部分內(nèi)；以及

將所述基板片附著到所述片層。