[發明專利]密封板以及其制造方法

無效

• 申請號: 200680002722.4
• 申請日: 2006-01-20
• 公開（公告）號: CN101107705A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 河西隆夫;平塚晴之
• 申請（專利權）人: 西鐵城控股株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 張敬強

技術領域

本發明涉及用于封固在內部容納電子元器件的容器的密封板以及其制造方法。

背景技術

各種電子元件封裝使用陶瓷的表面安裝型電子元器件日益增多。其大多數是在形成了凹部的陶瓷封裝中容納電子元件，用金屬制平板狀蓋體(以下，稱之為密封板)氣密封固陶瓷封裝的開放部。

圖6是封固在陶瓷封裝中的水晶振子的剖視圖。標記1表示表面安裝型的水晶振子，標記4表示構成表面安裝型水晶振子1的封裝的結構陶瓷基片。符號3表示平板狀的密封板，用于覆蓋構成表面安裝型水晶振子1的封裝的陶瓷基片4，為通常為科瓦鐵鎳鈷(鐵、鎳、鈷合金)制。符號2表示水晶片，并容納在由陶瓷基片4和密封板3限制的內部空間11中。

在陶瓷基片4的上面以不與密封板3導通的方式形成配線層6，并通過內部配線5與作為端子電極8的配線層取得電導通，該端子電極8形成于陶瓷基片4的下面。水晶片2其一端通過導電糊狀物7接合在配線層6上。另外，陶瓷基片4的上面形成有用于接合密封板3的金屬導電層9。陶瓷基片4和密封板3的接合通過在該金屬導電層9或者密封板3的密封面側形成作為接合層的焊料10并熱粘接陶瓷基片4和密封板3而形成。

圖7(a)及圖7(b)是從焊料側所見形成了焊料的密封板的主視圖及剖視圖。相當于密封板3的與陶瓷封裝的接合部的熱粘接部熱粘接有作為接合層的焊料10，形成帶有封裝用焊料的密封板。焊料10對應用途使用金-錫合金、鉛-錫合金、錫-銀合金等。

作為密封板的制造方法，公開了如下方法，即將薄焊料箔沖壓成環狀(對應于熱粘接部的形狀)，并與實施了為得到與焊料的粘合性的表面處理(一般為Ni/Au鍍層，但也可以是Ag鍍層和Sn鍍層)的密封板組合，以焊料的熔點以上的溫度進行熱處理，在密封板的單面上熱粘接環狀焊料(例如，參照日本特開2002-9186號公報的現有技術部分)。

另外，還公開有用電鍍法或印刷法形成焊料的方法(例如，日本特開2003-163298號公報、日本特開2003-163299號公報)。與在上述日本特開2002-9186號公報中公開的方法一樣，借助于密封板連接部以多個排列連接的形狀成型，以定位固定密封板的狀態操作。

圖8是在金屬制基片上呈矩陣狀并排列多個密封板而成型的金屬板的俯視圖。在金屬制基片20上通過沖壓或蝕刻形成有定位孔24及多個密封板21。各密封板21通過連接襯片22與外周框23連接。焊料25用電鍍法、印刷法等直接形成在密封板21的焊料熱粘接部上并熱粘接，或者采用沖裁焊料箔并固定在密封板21再熱粘接，其后分離成多個帶有焊料的密封板的方法。制作密封板之后成形焊料的情況，在夾具中固定密封板和焊料進行熱粘接。

這樣的密封板在將焊料熱粘接在密封板的狀態下，伴隨有很難管理密封所要求的厚度和寬度的情況。為了要得到密封板和焊料的較高粘接，在使焊料熱粘接在密封板上時需要長時間加熱或者在高溫下加熱，焊料浸潤到不需要密封的部分，為此焊料厚度也發生波動，形成薄焊料的部分，成為密封差的原因。

另外，在像水晶振子那樣，封裝內的氣密性是特性的重要要素的情況下，在陶瓷封裝和密封板的接合時，內在于焊料中的氣泡向封裝內排出，成為特性劣化的主要原因。想要充分除去焊料中的氣泡的情況，需要在將焊料熱粘接在密封板時的長時間的加熱和高溫加熱，但還是有焊料的浸潤擴展的問題。尤其是在印刷法中使用的焊料糊狀物和利用電鍍法的焊料熱粘接時需要長時間加熱。為了回避該問題，必須使用超出需要的高價焊料。

另外，還公開了只在密封板上的焊料熱粘接面上實施金鍍層，在金鍍層上被覆焊料的方法的例子(例如，日本特開2004-186428號公報)，但工序復雜，無法避免成本上升。另外，還考慮通過沖壓、珩磨、蝕刻制作粗面并將其作為焊料流動防止帶的方法，但實施需要較多技術要素的研發，不為實用。

發明內容

本發明的目的為解決上述問題而提出，提供一種質量穩定且低廉的密封板以及密封板的制造方法。

因此，本發明的密封板具有以下構成。

(1)用焊料的浸潤性差的材料形成且在表面上形成有焊料的浸潤性好的金屬層的基體；

(2)以形成閉合區域的方式形成在上述金屬層上的焊料部；以及

(3)在上述閉合區域的至少一部分上上述基體的表面露出的露出部。

本發明的密封板的制造方法的第一方式包括以下工序。

(1)在用焊料的浸潤性差的材料形成的基體的表面上形成焊料的浸潤性好的金屬層的工序；