[發(fā)明專利]密封板以及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680002722.4 | 申請日： | 2006-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN101107705A | 公開（公告）日： | 2008-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 河西隆夫;平塚晴之 | 申請（專利權(quán)）人： | 西鐵城控股株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 張敬強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密封 及其 制造 方法 | ||
1.一種密封板，用于封固容納有電子元器件的容器，其特征在于，具備：
基體，用焊料的浸潤性差的材料形成且在表面上形成有焊料的浸潤性好的金屬層；
焊料部，以形成閉合區(qū)域的形式形成在上述金屬層上；以及
露出部，在上述閉合區(qū)域的至少一部分上上述基體的表面露出。
2.一種密封板的制造方法，該密封板用于封固容納有電子元器件的容器，其特征在于，具有：
(1)在用焊料的浸潤性差的材料形成的基體的表面上形成焊料的浸潤性好的金屬層的工序；
(2)在上述金屬層上以形成閉合區(qū)域的方式附著上述焊料的工序；以及
(3)除去上述閉合區(qū)域的上述金屬層的至少一部分，使上述基體的表面露出的工序。
3.一種密封板的制造方法，該密封板用于封固容納有電子元器件的容器，其特征在于，具有：
(1)在用焊料的浸潤性差的材料形成且在形成多個密封板的平板狀的基體的表面上形成焊料的浸潤性好的金屬層的工序；
(2)在上述密封板的上述金屬層上以形成閉合區(qū)域的方式附著上述焊料的工序；
(3)除去上述閉合區(qū)域的上述金屬層的至少一部分，使上述基體的表面露出的工序；以及
(4)將形成有上述焊料的密封板從上述基體分離的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的密封板的制造方法，其特征在于，
在上述工序(3)中，通過照射射束除去上述閉合區(qū)域的上述金屬層的至少一部分，使上述基體的表面露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封板的制造方法，其特征在于，
上述射束是激光或者電子束。
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