[發明專利]電子元器件組件

有效

• 申請號: 200680001304.3
• 申請日: 2006-03-29
• 公開（公告）號: CN101124674A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 末定剛;東端和亮;細川稔博;川田雅樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及電子元器件組件。特別是涉及具有陶瓷基板的電子元器件組件。其中，特別是涉及在背面具有多個端子電極的高頻組件。

背景技術

作為一種具有陶瓷基板的電子元器件組件，有高頻組件。在移動通信設備及無線LAN那樣的無線設備中，使用將開關、濾波器、耦合器、平衡-不平衡轉換器、放大器等具有各種功能的元件形成一體化的高頻組件。該高頻組件一般是將構成功能元件的半導體器件或陶瓷電容器等表面安裝元器件安裝在陶瓷多層基板的表面上，在陶瓷多層基板內配置連接各表面安裝元器件之間用的布線或構成功能元件的電容器或電感器等。圖12所示為這樣的高頻組件的使用例子。高頻組件27在無線設備中安裝在作為母板的印刷布線基板20上。在高頻組件27的背面27a形成多個端子電極28。在將高頻組件27安裝到印刷布線基板20上時，在高頻組件27一側的端子電極28與印刷布線基板20一側的表面電極20之間，分別通過焊錫22進行接合。被稱為「連接盤」的端子電極28這樣配置，使其完全包圍高頻組件27的背面27a的外周，還包含拐角部。這樣的狀況不限于高頻組件，在具有陶瓷基板的其它電子元器件組件中也相同。

圖13以高頻組件27為例，表示將這樣的電子元器件組件安裝在母板上的裝置施加落下等沖擊時的樣子。若作為母板的印刷布線基板20產生彎曲或變形，則在作為電子元器件組件的高頻組件27一側的端子電極28與母板一側的電極之間的焊接部分容易引起應力集中，在包含電子元器件組件的陶瓷基板2上產生裂紋29，或者端子電極28產生剝離，產生這樣的破損情況。但是，近年來在移動通信設備等無線設備中，對于落下等沖擊要求有高的承受能力及可靠性。因而，作為電子元器件組件，也必須提高對于落下等沖擊的承受能力(以下稱為「抗沖擊性」)。

因此，為了提高抗沖擊性，在特開2003-218489號公報(專利文獻1)中，提出對配置在背面四角的端子電極設置凹部或開口部分的結構。在特開2003-179175號公報(專利文獻2)中，提出對配置在四角的端子電極設置圓弧狀的切口的結構。在特開2003-338585號公報(專利文獻3)中，提出將配置在四角的端子電極的外形形成波形的結構。這些發明是考慮到若對整個無線設備施加沖擊，則對配置在四角的端子電極加上大的沖擊力，故想要特別提高四角的端子電極與焊錫之間的接合強度。

專利文獻1：特開2003-218489號公報

專利文獻2：特開2003-179195號公報

專利文獻3：特開2003-338585號公報

但是，像上述專利文獻1～3那樣僅對端子電極的形狀想辦法，則接合強度的提高是有限的。即，以往發明是所謂提高應力容易集中的四角的端子電極的接合強度，在以往發明中，抗沖擊性的提高是有限的。

因此，本發明的目的在于提供進一步提高抗沖擊性、即使在落下等沖擊下母板產生彎曲或變形也不容易破損的電子元器件組件。

發明內容

為了達到上述目的，根據本發明的電子元器件組件，具備：具有外形成為矩形的背面的陶瓷基板、以及在上述背面排列的多個接合材料接合用連接盤，其中，上述多個接合材料接合用連接盤包含在上述背面中沿除去拐角部的各邊分別以1排排列的外周連接盤排列，上述多個接合材料接合用連接盤包含在上述背面中從拐角部沿實質上對角線方向向內側偏移的位置、而且在分別與沿著夾住上述拐角部的兩邊分別以1排排列的上述外周連接盤排列中最靠近上述拐角部一端的連接盤相鄰的位置配置的拐角部內側連接盤。

根據本發明，由于在拐角部不存在接合材料接合用連接盤，而具有拐角部內側連接盤，因此即使在安裝在母板上的狀態下，在拐角部也不存在接合材料焊接的部分。因而，能夠避免拐角部的應力集中，能夠防止產生裂紋或剝離，能夠提高抗沖擊性。

附圖說明

圖1為根據本發明的實施形態1中的電子元器件組件的背面圖。

圖2為根據本發明的實施形態2中的電子元器件組件的背面圖。

圖3為根據本發明的實施形態2中用于說明的集合基板的平面圖。

圖4為根據本發明的實施形態2中用于說明的集合基板的部分放大平面圖。

圖5為根據本發明的實施形態2中用于說明的陶瓷基板產生的變形的說明圖。

圖6為根據本發明的實施形態2中用于說明的陶瓷基板上設置的斷裂溝槽的說明圖。

圖7為根據本發明的實施形態2中的電子元器件組件的理想變形例的背面部分放大圖。

圖8為根據本發明的實施形態3中的電子元器件組件的背面圖。