[發明專利]電子元器件組件有效
| 申請號: | 200680001304.3 | 申請日: | 2006-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN101124674A | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發明(設計)人: | 末定剛;東端和亮;細川稔博;川田雅樹 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01L23/12 | 分類號: | H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 張鑫 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元器件 組件 | ||
1.一種電子元器件組件,其特征在于,具備
具有外形成為矩形的背面(27a)的陶瓷基板(2);以及
在所述背面(27a)排列的多個接合材料接合用連接盤(3),
所述多個接合材料接合用連接盤(3)包含在所述背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各邊分別以1排排列的外周連接盤排列(4),
所述多個接合材料接合用連接盤(3)包含在所述背面(27a)中從拐角部(7)沿實質上對角線方向向內側偏移的位置、而且在分別與沿著夾住所述拐角部(7)的兩邊分別以1排排列的所述外周連接盤排列(4)中最靠近所述拐角部(7)一端的連接盤相鄰的位置配置的拐角部內側連接盤(5)。
2.如權利要求1所述的電子元器件組件,其特征在于,
從所述拐角部內側連接盤來看,在所述背面的沿實質上對角線方向在內側相鄰的位置,沒有接合材料接合用連接盤。
3.如權利要求1所述的電子元器件組件,其特征在于,
在所述背面(27a)中,在拐角部配置非接合材料接合用連接盤(6)。
4.如權利要求1所述的電子元器件組件,其特征在于,
所述背面(27a)的外形是長方形,在所述背面(27a)的短邊,包含與所述外周連接盤排列(4)的內側相鄰排列1排以上的短邊內側連接盤排列(8)。
5.如權利要求4所述的電子元器件組件,其特征在于,
在所述背面(27a)配置凹部(9),使得包含對于所述短邊內側連接盤排列(8)與內側相鄰的位置,并且在所述凹部中安裝表面安裝元器件(23)。
6.如權利要求1所述的電子元器件組件,其特征在于,
在所述背面(27a)的中間配置凹部(9),并且在所述凹部中安裝表面安裝元器件(23)。
7.如權利要求1所述的電子元器件組件,其特征在于,
在所述陶瓷基板的表面,安裝表面安裝元器件(24、25)。
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