[實用新型]發光二極管的結構改良

無效

• 申請號: 200620175515.6
• 申請日: 2006-12-29
• 公開（公告）號: CN200993968Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 張正興;謝榮修;陳國湖;李敏麗
• 申請（專利權）人: 鑫電光科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/00;H01L23/498
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發

技術領域

本實用新型有關一種發光二極管的結構改良，尤指一種可提供發光二極管光線的光線反射效果，以及利用該金屬反射層可形成發光芯片正、負端電極連接的發光二極管的結構改良。

背景技術

發光二極管(LED)的封裝型態主要分為兩種，一種為燈型(Lamp)，采用液體樹脂灌注方式成型，另一種為表面黏著型(SMD)，它采用模注成型(molding)方式，也部份采用液體樹脂灌注方式；另傳統表面黏著型發光二極管(SMD?LED)大都沒有反射座，有反射座的廠商并不多，目前SMD?LED有反射座設計者，大都在現成的電路板(基板)上挖孔，再施以電鍍金屬反射層，后再固晶、打線、封膠等步驟，使能完成SMD?LED成品。

另外，如中國臺灣專利公告號第474030號專利內容中，其揭露有將陶瓷電路板基材面鍍以金屬導電層，再以雷射光將電路板凹狀反射座表面的鍍層金屬作切割處理，使每一凹狀反射座具有正、負兩端電極，再將發光二極芯片以覆晶方式與凹狀反射座的正、負電極接合，后再以封膠樹脂封裝成表面黏著型發光二極管，其中形成凹狀反射座需經過電鍍再施以雷射光切割處理，成形步驟較為復雜。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的即在提供一種可提供發光二極管光線的光線反射效果，以及利用該金屬反射層可形成發光芯片正、負端電極連接的發光二極管的結構改良。

為達上述目的，本實用新型的發光二極管至少包含有：一具有承載部的陶瓷底座、至少一金屬反射層、至少一發光芯片以及封裝體，其金屬反射層印刷于該承載部上，各金屬反射層間形成有分隔部，該發光芯片設置于該承載部中，并與各金屬反射層形成電性連接，并于承載部中設置封裝體以完成發光二極管的結構，該發光二極管發出的光線可藉該金屬反射層形成光線反射效果，并利用該金屬反射層可形成發光芯片正、負端電極的連接。

本實用新型的有益效果為：可以得到一種可提供發光二極管光線的光線反射效果，以及利用該金屬反射層可形成發光芯片正、負端電極連接的發光二極管的結構改良。

附圖說明

圖1為本實用新型中第一實施例發光二極管的結構立體圖；

圖2為本實用新型中第一實施例發光二極管的結構示意圖；

圖3A、B為本實用新型中第二實施例發光二極管的結構立體圖；

圖4為本實用新型中第二實施例發光二極管與基板固定的結構示意圖；

圖5為本實用新型中第三實施例發光二極管的結構立體圖；

圖6為本實用新型中第四實施例發光二極管的結構立體圖；

圖7為本實用新型中發光二極管與導熱體的結構示意圖；

圖8為本實用新型中發光二極管的另一結構示意圖。

【圖號說明】

1????發光二極管?11???陶瓷底座

111??承載部?????111a?底部

111b?側壁???????111c?貫孔

112??貫穿部?????12???金屬反射層

121??分隔部?????13???發光芯片

14???導線???????15???封裝體

16???保護層?????2????基板

21???焊接點?????3????導熱體

具體實施方式

為能使貴審查員清楚本實用新型的結構組成，以及整體運作方式，茲配合圖式說明如下：

本實用新型發光二極管的結構改良，如圖1及圖2的第一實施例所示，該發光二極管1其至少包含有：

一陶瓷底座11，具有一承載部111可供容置金屬反射層12以及發光芯片13，該承載部111為凹杯狀結構體，其至少具有底部111a及側壁111b。

至少一金屬反射層12，印刷于該承載部111上，由底部111a延伸于側壁111b上，各金屬反射層12間形成有分隔部121，其分隔部同樣由111a延伸于側壁111b上。

至少一發光芯片13，設置于該承載部的底部111a上，并與各金屬反射層12形成電性連接，如圖所示利用導線14構成發光芯片13與各金屬反射層12的電性連接。

封裝體15，封裝于承載部111中，并覆蓋部份金屬反射層12以及發光芯片13。

本實用新型的金屬反射層12可形成發光芯片13正、負端電極的連接，且該發光二極管1發出的光線可藉該金屬反射層12形成光線反射效果，以達到較佳的光線效果。