[實用新型]電路基板結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620175409.8
• 申請日: 2006-12-29
• 公開（公告）號: CN200994225Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林昌亮;李季龍;梁輝源;顏久焱
• 申請（專利權(quán)）人: 帛漢股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司
• 代理人: 何為

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電路基板結(jié)構(gòu)，特別是指至少一個電子組件可直接設(shè)置在一具有熱管組織的基板上，而能夠快速排除電子組件內(nèi)部積熱的電路基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

已見用以設(shè)置電子組件的基板結(jié)構(gòu)，例如大功率發(fā)光二極管，其主要系布置電路在該基板上，并在電路規(guī)劃的對應(yīng)位置設(shè)置該電子組件。請參閱圖1，在一個已知結(jié)構(gòu)中，該基板30上設(shè)置有導(dǎo)電層31，在相對應(yīng)位置，該電子組件20經(jīng)一SMD型態(tài)的導(dǎo)電腳21與導(dǎo)電層31結(jié)合。

此外，隨著電子組件20使用功率不同，在使用過程中將產(chǎn)生大小不一的熱量(或稱積熱)，該熱量必須向外排除以維持電子組件20正常運作，而為了提高整體散熱效率，除了電子組件20本身的散熱設(shè)計外，基板30也可另外設(shè)置一散熱模塊40來增加散熱效率，如圖中所顯示的設(shè)置在該基板30下方，其材質(zhì)傾向于選取一高導(dǎo)熱材料，如鋁或銅或復(fù)合材料、奈米材料等材質(zhì)。請繼續(xù)參閱圖2，在另一個不同的設(shè)計中，為了增加散熱效率，該散熱模塊40在其表面形成一鰭片組織41，用以增大該基板30散熱面積。

然而，上述結(jié)構(gòu)的散熱型態(tài)，系屬被動地將熱量向外傳導(dǎo)，當(dāng)該電子組件20為一高亮度發(fā)光二極管時，可知的是，其熱量的產(chǎn)生相當(dāng)大，必須另外增加散熱裝置提高散熱效率，例如風(fēng)扇；而這樣的方式，將會增加整體設(shè)備所占用的空間。

其中，中國臺灣專利申請第94124165號[具熱電組件之發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)」發(fā)明專利案，系提出在發(fā)光二極管制作過程中，在發(fā)光材料與基板之間設(shè)置有電熱組件，該電熱組件系可在該發(fā)光二極管通電作用時，將熱量從發(fā)光材料中交換至該基板，并藉由設(shè)置在基板另面的散熱模塊加以排出，形成一具有電熱組件的發(fā)光二極管。然而，所述發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，雖然散熱效果較前述結(jié)構(gòu)為佳，但其制造過程相較前述結(jié)構(gòu)則復(fù)雜許多，且系針對每個發(fā)光二極管均必須結(jié)合此散熱結(jié)構(gòu)，其成本也相對較高。若是能重行設(shè)計該基板的整體結(jié)構(gòu)，而使其有別于已知技藝結(jié)構(gòu)，具有不同使用型態(tài)，并且擁有更為輕薄的整體結(jié)構(gòu)、更佳的散熱效率以及更低的制造成本，系一重要的課題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電路基板結(jié)構(gòu)，使整體裝置具有更為簡化的配置型態(tài)，并具有優(yōu)異的散熱效能。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型結(jié)構(gòu)采用的技術(shù)方案是：一種電路基板結(jié)構(gòu)，該基板包括：一承載面，該承載面上布置有用以連接電子組件的導(dǎo)電層；一熱管組織，沿該基板內(nèi)部分布至少一熱管。

上述方案的進一步改進為：該熱管的斷面輪廓可為方形輪廓。該熱管的斷面輪廓可為圓形輪廓。該熱管的內(nèi)部設(shè)具有散熱結(jié)構(gòu)。該散熱結(jié)構(gòu)布設(shè)在熱管內(nèi)部空間呈網(wǎng)狀的金屬網(wǎng)體。該散熱結(jié)構(gòu)布設(shè)在熱管內(nèi)部空間呈絲狀的金屬網(wǎng)體。該散熱結(jié)構(gòu)在熱管內(nèi)部表面形成燒結(jié)型態(tài)。該散熱結(jié)構(gòu)在熱管內(nèi)部表面形成溝槽型態(tài)。該承載面為一經(jīng)陽極處理所形成的絕緣層。該熱管組織為由多數(shù)熱管并列設(shè)置在該基板內(nèi)部所形成的熱管組織該熱管內(nèi)部充填有具相變化物質(zhì)。該具相變化物質(zhì)為一選自純水或冷媒或有機溶劑或其組合的物質(zhì)。該導(dǎo)電層為直接布設(shè)在承載面上的電路。該導(dǎo)電層為設(shè)置在承載面上的可撓式電路板。該電子組件為一種在使用狀態(tài)中會產(chǎn)生熱量的組件。該電子組件為發(fā)光二極管。該電子組件為功率晶體管。該電子組件為高速運算芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型具有一熱管組織，且沿基板內(nèi)部分布，在基板內(nèi)部采取多數(shù)個熱管平行設(shè)置，可將電子組件在作用中所產(chǎn)生的熱量，經(jīng)該并排設(shè)置的熱管組織迅速向外排除；并且基板配合該并列型態(tài)的熱管組織，整體形成一薄型平板輪廓，較已知結(jié)構(gòu)中在電子組件與基板結(jié)構(gòu)上，另外設(shè)置一散熱模塊的整體型態(tài)，具有簡化裝置結(jié)構(gòu)及薄化裝置厚度的作用。

對于本實用新型所具有的新穎性、特點，及其它目的與功效，將在下文中配合所附圖式的詳加說明，而趨于了解：

附圖說明

圖1為已知電路基板結(jié)構(gòu)示意圖(一)。

圖2為已知電路基板結(jié)構(gòu)示意圖(二)。

圖3為本實用新型較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型圖3的實施示意圖(一)。

圖5為本實用新型圖3的實施示意圖(二)。

圖6為本實用新型另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本實用新型另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號說明

10??基板????????11??導(dǎo)電層

12??熱管組織????120??熱管

13??承載面??????14??散熱結(jié)構(gòu)

15??鰭片組織????20??電子組件