[實用新型]電路基板結構無效
| 申請號： | 200620175409.8 | 申請日： | 2006-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN200994225Y | 公開（公告）日： | 2007-12-19 |
| 發明（設計）人： | 林昌亮;李季龍;梁輝源;顏久焱 | 申請（專利權）人： | 帛漢股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 何為 |
| 地址： | 臺灣省臺南*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 路基 板結 | ||
1.一種電路基板結構，該基板包括：一承載面，該承載面上布置有用以連接電子組件的導電層；其特征在于：還包括一熱管組織，沿該基板內部分布至少一熱管。
2.根據權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管的斷面輪廓可為方形輪廓。
3.根據權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管的斷面輪廓可為圓形輪廓。
4.根據權利要求1或2或3所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管的內部設具有散熱結構。
5.根據權利要求4所述的電路基板結構，其特征在于，該散熱結構布設在熱管內部空間呈網狀的金屬網體。
6.根據權利要求4所述的電路基板結構，其特征在于，該散熱結構布設在熱管內部空間呈絲狀的金屬網體。
7.根據權利要求4所述的電路基板結構，其特征在于，該散熱結構在熱管內部表面形成燒結型態。
8.根據權利要求4所述的電路基板結構，其特征在于，該散熱結構在熱管內部表面形成溝槽型態。
9.根據權利要求1或2或3所述的電路基板結構，其特征在于，該承載面為一經陽極處理所形成的絕緣層。
10.根據權利要求4所述的電路基板結構，其特征在于，該承載面為一經陽極處理所形成的絕緣層。
11.根據權利要求1或2或3所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管組織為由多數熱管并列設置在該基板內部所形成的熱管組織。
12.根據權利要求4所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管組織為由多數熱管并列設置在該基板內部所形成的熱管組織。
13.根據權利要求1或2或3所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管內部充填有具相變化物質。
14.根據權利要求4所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管內部充填有具相變化物質。
15.根據權利要求9所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管內部充填有具相變化物質。
16.根據權利要求9所述的電路基板結構，其特征在于，該熱管內部充填有具相變化物質。
17.根據權利要求13所述的電路基板結構，其特征在于，該具相變化物質為一選自純水或冷媒或有機溶劑或其組合的物質。
18.根據權利要求14所述的電路基板結構，其特征在于，該具相變化物質為一選自純水或冷媒或有機溶劑或其組合的物質。
19.根據權利要求15所述的電路基板結構，其特征在于，該具相變化物質為一選自純水或冷媒或有機溶劑或其組合的物質。
20.根據權利要求16所述的電路基板結構，其特征在于，該具相變化物質為一選自純水或冷媒或有機溶劑或其組合的物質。
21.根據權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，該導電層為直接布設在承載面上的電路。
22.根據權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，該導電層為設置在承載面上的可撓式電路板。
23.根據權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，該電子組件為一種在使用狀態中會產生熱量的組件。
24.根據權利要求23所述的電路基板結構，其特征在于，該電子組件為發光二極管。
25.根據權利要求23所述的電路基板結構，其特征在于，該電子組件為功率晶體管。
26.根據權利要求23所述的電路基板結構，其特征在于，該電子組件為高速運算芯片。
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