[實用新型]結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620175360.6
• 申請日: 2006-12-22
• 公開（公告）號: CN201039581Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃羽立
• 申請（專利權(quán)）人: 照敏企業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京高默克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張春和

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，特別是指將由鋁材擠壓或壓鑄成型的散熱器與電路基板相互壓合形成具有散熱層的電路基板，以增加電路板的散熱面積，使電路板上的電子器件所產(chǎn)生的熱量可快速傳導(dǎo)到散熱層，而可產(chǎn)生更佳的散熱空間以增加其散熱效果，進(jìn)一步提升其散熱的效能。

背景技術(shù)

目前電路板所應(yīng)用的層面及領(lǐng)域相當(dāng)廣闊，一般電子產(chǎn)品內(nèi)的電子器件都插設(shè)在電路板中，而現(xiàn)今電路板為符合高功率及高熱量的器件，都在電路板散熱方面有所加強，以提高其散熱效率。

事實上，在傳統(tǒng)電路板的構(gòu)造上，由于電子器件數(shù)量及消耗功率低，電子器件所產(chǎn)生的熱量大都可以由銅箔層傳導(dǎo)出來，直接散發(fā)至環(huán)境空氣中，然而現(xiàn)今電路板上所布設(shè)的電子器件功率高且數(shù)量又多，伴隨而來的問題便是隨電流增大，所消耗的電功率增加，而產(chǎn)生局部熱量過度升高的問題，利用電子器件導(dǎo)觸腳排熱的方式已無法將大部分熱量散出，使電子器件及電路板無法維持在正常工作溫度的需求，過熱的工作溫度會導(dǎo)致電子器件物理特性改變，使電子器件無法達(dá)到預(yù)定的工作效能，更有燒毀及縮短使用壽命的缺點。

因此目前的傳統(tǒng)單層電路板或多層電路板上并無任何的散熱結(jié)構(gòu)，以致在裝配會產(chǎn)生高熱量的電子器件(如中央處理器或北橋芯片等)時，需在電子器件上以導(dǎo)熱膠或散熱貼紙作為傳導(dǎo)介質(zhì)加裝一金屬散熱片(多為鋁或銅)，利用散熱片的金屬特性使電子器件所產(chǎn)生的熱量可快速傳導(dǎo)，以協(xié)助電路板及電子器件有效散熱。

而市面上亦有一種散熱較佳的鋁基板，可用在會產(chǎn)生高熱的電子器件，該鋁基板其做法是以一銅箔層及一鋁板作為主要結(jié)構(gòu)，并在銅箔層及鋁板間鋪設(shè)一膠片，在壓合時由膠片粘固銅箔層及鋁板，而形成一鋁基板；如上述構(gòu)造，當(dāng)鋁基板上裝配的電子器件產(chǎn)生熱量時可由銅箔層傳導(dǎo)至鋁板，利用鋁板的金屬特性將熱量散發(fā)至空氣，加強排熱效果。

然而，如上述傳統(tǒng)電路板或鋁基板，觀其構(gòu)造卻隱含有許多制造和使用上的缺失：

1.因習(xí)用電路板為加強散熱效果所另加設(shè)的金屬散熱片，除增加整體生產(chǎn)成本外，且因

金屬散熱片的體積龐人造成組裝不便或空間不足的問題。

2.現(xiàn)有鋁基板其利用鋁板散熱方式，因鋁板的厚度會決定散熱的效果，而習(xí)用鋁基板的厚度通常為1.6mm，此厚度的鋁基板無法有效將電子器件及芯片模塊所產(chǎn)生的熱量排出，無法達(dá)到預(yù)定的散熱效果。

因此，如何取得散熱性更為良好的電路板，乃為業(yè)界普遍的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的，在于提供一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，是將鋁擠壓或壓鑄成型的散熱層與電路基板壓合結(jié)合，以增加電路板的散熱效果者。

本實用新型的次一目的，在于提供一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，是將壓鑄成型散熱片與電路基板壓合結(jié)合，以增加電路板的散熱效果者。

本實用新型的另一目的，在在提供一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，由鋁擠壓或壓鑄成型的散熱層能提供更有效的散熱效果，可減少額外在電子器件上布設(shè)散熱片的時間，可進(jìn)一步降低成本。

為達(dá)上述的目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，包括有散熱層和電路基板，上述散熱層為立體鰭片狀，所述散熱層與電路基板相互壓合而結(jié)合在所述電路基板上，且散熱層及電路基板之間布設(shè)有一層導(dǎo)熱膠。

本實用新型所述散熱層設(shè)有容置熱導(dǎo)管的預(yù)留空間。

本實用新型所述電路基板為一鋁基板。

本實用新型所述電路基板為一單層電路板。

本實用新型所述電路基板為一多層電路板。

熱導(dǎo)管上還設(shè)置有多個散熱層。

所述熱導(dǎo)管自所述散熱層環(huán)繞一圈，且熱導(dǎo)管上布設(shè)多個散熱鰭片。

所述預(yù)留空間設(shè)置在所述散熱層表面上。

如上所述，本實用新型的所產(chǎn)生的技術(shù)效果是，電路板使用時電路基板上布設(shè)多數(shù)的電子器件，經(jīng)導(dǎo)電作用后電子器件會產(chǎn)生高熱，所產(chǎn)生的高熱經(jīng)由電路層快速傳導(dǎo)到散熱層，由該散熱層成型的立體鰭片狀，使高熱由平面散熱轉(zhuǎn)變成立體散熱，由散熱面積的增加提供熱量快速散發(fā)至空氣中，讓電路板整體效率提升，以確保電子器件及電路板可維持在正常工作溫度不致過熱，而可延長其使用壽命，并可減少額外布設(shè)散熱片的時間及降低成本，相對可達(dá)到快速散熱的目的者。

附圖說明

圖1是本實用新型的外觀立體圖；

圖2是本實用新型的立體分解圖；

圖3是本實用新型的側(cè)視剖視圖；

圖4是本實用新型的另一實施例圖；

圖5是第4圖的側(cè)視剖視圖；

圖6是本實用新型的較佳實施例圖；