[實(shí)用新型]結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620175360.6
• 申請(qǐng)日: 2006-12-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201039581Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃羽立
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 照敏企業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京高默克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張春和

1.一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括有預(yù)先成型的鋁擠型或壓鑄成型散熱層和電路基板，上述散熱層為立體鰭片狀，所述散熱層與電路基板相互一體壓合而結(jié)合在所述電路基板上，且散熱層及電路基板之間布設(shè)有一層導(dǎo)熱膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱層設(shè)有容置熱導(dǎo)管的預(yù)留空間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路基板為一鋁基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路基板為一單層電路板。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱導(dǎo)管上還設(shè)置有多個(gè)散熱層。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱導(dǎo)管自所述散熱層環(huán)繞一圈，且熱導(dǎo)管上布設(shè)多個(gè)散熱鰭片。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述預(yù)留空間設(shè)置在所述散熱層表面上。