[實用新型]結合散熱片的電路板結構無效
| 申請號： | 200620175360.6 | 申請日： | 2006-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN201039581Y | 公開（公告）日： | 2008-03-19 |
| 發明（設計）人： | 黃羽立 | 申請（專利權）人： | 照敏企業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京高默克知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張春和 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣蘆*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結合 散熱片 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種結合散熱片的電路板結構，其特征在于：包括有預先成型的鋁擠型或壓鑄成型散熱層和電路基板，上述散熱層為立體鰭片狀，所述散熱層與電路基板相互一體壓合而結合在所述電路基板上，且散熱層及電路基板之間布設有一層導熱膠。
2.根據權利要求1所述的結合散熱片的電路板結構，其特征在于：所述散熱層設有容置熱導管的預留空間。
3.根據權利要求1所述的結合散熱片的電路板結構，其特征在于：所述電路基板為一鋁基板。
4.根據權利要求1所述的結合散熱片的電路板結構，其特征在于：所述電路基板為一單層電路板。
5.根據權利要求2所述的結合散熱片的電路板結構，其特征在于：所述熱導管上還設置有多個散熱層。
6.根據權利要求2所述的結合散熱片的電路板結構，其特征在于：所述熱導管自所述散熱層環繞一圈，且熱導管上布設多個散熱鰭片。
7.根據權利要求2所述的結合散熱片的電路板結構，其特征在于：所述預留空間設置在所述散熱層表面上。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于照敏企業股份有限公司，未經照敏企業股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200620175360.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種監控對地泄漏電流信號的裝置
- 下一篇：子彈型攝像機
