[實(shí)用新型]電子組件的鎖附底板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620167134.3
• 申請(qǐng)日: 2006-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN200994249Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉佳峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 上海虹橋正瀚律師事務(wù)所
• 代理人: 李佳銘

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子組件的鎖附底板，特別涉及一種既可固定及支撐散熱裝置，又能幫助電子組件散熱的鎖附底板。

背景技術(shù)

請(qǐng)參閱圖1，其中顯示現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子組件的鎖附底板，如圖所示，鎖附底板10用來(lái)將一散熱裝置13支撐在一電子組件上(本圖的電子組件為中央處理器20及主機(jī)板21)，中央處理器20裝設(shè)在主機(jī)板21上，其中利用彈簧螺絲12將鎖附底板10架設(shè)在主機(jī)板21上后，再將散熱裝置13連同鎖附底板10一起固定在主機(jī)板21上。應(yīng)注意的是，由于鎖附底板10大多由塑料材質(zhì)或金屬材質(zhì)制成，并大致以中央處理器20為中心，固定在中央處理器20及主機(jī)板21的后方，且與主機(jī)板21保持一段距離，所以沒有傳熱導(dǎo)熱的效果。由圖可知，此設(shè)計(jì)方式無(wú)法將中央處理器20產(chǎn)生的熱量傳遞至用于鎖固主機(jī)板21的固定板22外以散熱。

請(qǐng)參閱圖2，其中顯示現(xiàn)有技術(shù)中的另一種電子組件的鎖附底板，如圖所示，鎖附底板30用來(lái)將一散熱裝置13支撐在一電子組件上(本圖的電子組件為中央處理器20及主機(jī)板21)，中央處理器20裝設(shè)在主機(jī)板21上，其中鎖附底板30包括有鎖固底板31以及散熱塊32，而該散熱塊32裝設(shè)在鎖固底板31底部，用以將中央處理器20產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至固定板22。應(yīng)注意的是，此設(shè)計(jì)方式中的散熱塊32并沒有與主機(jī)板21直接接觸，故無(wú)法有效且完全地將中央處理器20產(chǎn)生的熱量傳遞至固定板22外以散熱。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種可將電子組件所產(chǎn)生的熱量有效且完全散發(fā)出去的電子組件的鎖附底板。

本實(shí)用新型的電子組件的鎖附底板，可使電子組件與一固定板接觸，所述鎖附底板還可支撐一散熱裝置并將所述散熱裝置固定在電子組件上，其包括一鎖固底板以及一散熱塊，其中鎖固底板與電子組件連接，而散熱塊穿過鎖固底板且固定在鎖固底板上，并且散熱塊分別與電子組件以及固定板接觸。

利用本實(shí)用新型提供的一種電子組件的鎖附底板，可將電子組件產(chǎn)生的熱量有效且完全地傳導(dǎo)至固定板外部，利于電子組件散熱，以避免過熱死機(jī)的情況發(fā)生。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子組件及鎖附底板的示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的另一種電子組件及鎖附底板的示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的鎖附底板的示意圖；及

圖4為本實(shí)用新型電子組件及鎖附底板的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了讓本實(shí)用新型的上述目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖3和圖4，本實(shí)用新型的電子組件的鎖附底板40用來(lái)將一散熱裝置13支撐在電子組件上(本實(shí)施例以中央處理器20以及主機(jī)板21為例)。其中，中央處理器20裝設(shè)在主機(jī)板21上，鎖附底板40包括有鎖固底板41、散熱塊42、鎖固件43以及絕緣導(dǎo)熱片44，鎖固底板41與主機(jī)板21直接接觸連接，而散熱塊42穿過鎖固底板41且固定在鎖固底板41上，且散熱塊42包括有第一面421以及第二面422，應(yīng)注意的是，在本實(shí)施例中，散熱塊42通過設(shè)置于其上的絕緣導(dǎo)熱片44分別與主機(jī)板2?1以及固定板22接觸以提高散熱效果，即第一面421透過絕緣導(dǎo)熱片44與主機(jī)板21連接，而第二面422也透過絕緣導(dǎo)熱片44與固定板22連接，通過鎖附底板40使電子組件與固定板22接觸，再利用鎖固件43，例如彈簧螺絲等，將鎖附底板40架設(shè)在主機(jī)板21上后(該固定板22可為計(jì)算機(jī)主機(jī)外殼或者任一電子裝置外殼，也可為獨(dú)立的固定板裝置)，再將散熱裝置13連同鎖附底板40一起固定在主機(jī)板21上。

由于本實(shí)用新型鎖附底板40的散熱塊42直接接觸會(huì)發(fā)熱的電子組件(本實(shí)施例為中央處理器20以及主機(jī)板21)以及固定板22(該固定板22可為計(jì)算機(jī)主機(jī)外殼或者任一電子裝置外殼，也可為獨(dú)立的固定板裝置)，故可將電子組件產(chǎn)生的熱量有效且完全地傳導(dǎo)至固定板22外部，利于電子組件散熱，以避免過熱死機(jī)的情況發(fā)生。