[實用新型]電子組件的鎖附底板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620167134.3 | 申請日： | 2006-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN200994249Y | 公開（公告）日： | 2007-12-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葉佳峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海虹橋正瀚律師事務(wù)所 | 代理人： | 李佳銘 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 組件 底板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電子組件的鎖附底板，具有與所述電子組件連接的鎖固底板，可使所述電子組件與一固定板接觸，所述鎖附底板還可支撐一散熱裝置并將所述散熱裝置固定在一電子組件上，其特征在于，所述鎖附底板還包括：
一散熱塊，穿過所述鎖固底板且固定在所述鎖固底板上，其中，所述散熱塊分別與所述電子組件以及所述固定板接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件的鎖附底板，其特征在于：所述散熱塊包括一第一面以及一第二面，所述第一面與所述電子組件接觸，而所述第二面與所述固定板接觸，所述鎖附底板還包括二分別裝設(shè)在所述第一面及第二面上的絕緣導(dǎo)熱片。
3.如權(quán)利要求1所述的電子組件的鎖附底板，其特征在于：還包括至少一鎖固件，用以將所述鎖附底板固定在電子組件上。
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