[實用新型]印刷電路板介質結構

無效

• 申請號: 200620166145.X
• 申請日: 2006-12-15
• 公開（公告）號: CN200994224Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 簡泰文;陳介修
• 申請（專利權）人: 連伸科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何為

技術領域：

本實用新型涉及一種印刷電路板介質結構，是利用鋁板的散熱性、鋁板經陽極處理后的絕緣性及鋁板的安定性作為單層、多層或增層基板的中間材，各層板間再以具有絕緣性、散熱性與粘著性等特性的有機、無機混合型粘合膠做為粘合的介質，可直接藉由現行印刷電路板的制程運用結合而制成，具有解決現行印刷電路板功能性缺點并有提高信賴性。

背景技術：

目前電路板所應用的層面及領域相當廣闊，一般電子產品內的電子組件都插設于電路板中，而現今電路板為符合高功率及高熱量的組件，皆在電路板散熱方面有所加強，以提高其散熱效率高功率。

在已知電路板的構造上，由于電子組件數量及消耗功率低，電子組件所產生的熱量大都可藉由銅箔層傳導出來，直接散逸至環境空氣對流中解除，然而現今電路板上所布設的電子組件功率高且數量又多，伴隨而來的問題便是隨電流增大，所消耗的電功率增加，而產生局部熱量過度升高的問題，直接或間接影響組件功能降低。

印刷電路板的主要功能在于：提供電子產品的保護及構裝組合；功率及電子訊號的傳遞；提供電子零件熱源的處理；以及電子組件與整個電子系統的線路連接。

其中構裝的目的即在于保護組件不受外在環境的影響，并增加長時間的可靠度。因此，最終目的在確保組件的可靠度，并在最低成本的要求下增加產品的良率。

盡管印刷電路板的技術不斷地演變，但仍涵蓋耐熱化、高熱傳導性化等的議題發展，因而為防止溫度上升進而引起材料劣化是必須審慎面對的議題，最近業界積極發展的耐熱性高分子材料、無機質材料-有機高分子復合材料、金屬-有機高分子復合材料等便是針對散熱對策所要求所發展的。

已知技術以環氧樹脂與玻璃纖維布作絕緣基材將其表面貼合銅箔作導電層稱為FR-4基板，再經過內層壓膜、曝光、顯影、蝕刻、黑棕化、壓合、鉆孔、電鍍、外層線路制作、防焊綠漆、噴錫、成型及文字印刷等方式制作成單至多層的印刷電路板。

由于基材與制作流程的限制使其功能性受限難以提升，特別在因應未來強調高速、高散熱、高功率、高電壓及高頻等等應用產品而受限。又基于已知的FR-4基板是以環氧樹脂與玻璃纖維布作絕緣基材，故其熱傳導性與耐高電壓的絕緣性均遠劣于鋁板與陶瓷，且傳統FR-4基材的熱膨脹系數大，遇熱易造成孔壁龜裂而影響PCB的信賴性。

本創作的印刷電路板介質結構是為改善現行僅使用環氧樹脂與玻璃纖維布作絕緣的單層或多層印刷電路板(PCB)的散熱性差與耐電壓性差、尺寸安定性差、等問題，所提出的改良結構，其中利用鋁板的散熱性、鋁板經陽極處理后的絕緣性及安定性、有機無機混合型粘合膠的絕緣性、散熱性與粘著性等，藉由印刷電路板的制程運用結合而成，具有解決現行印刷電路板功能性缺點，并有提高信賴性的優點，以有效改善已知的FR-4基板僅以環氧樹脂與玻璃纖維布作絕緣基材的缺點。

實用新型內容：

本實用新型所解決的技術問題是：針對上述現有技術的不足，提供一種印刷電路板介質結構，其是利用環氧樹脂與玻璃纖維布作絕緣的單層或多層印刷電路板內加入鋁板，利用鋁板的散熱性、鋁板經陽極處理后的絕緣性及鋁板的安定性做為單層、多層或增層基板的中間材。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種印刷電路板介質結構，其包括至少一導電層，還包含至少一鋁質散熱層、一絕緣散熱層、及一絕緣散熱粘合膠層，該鋁質散熱層具有數個導通孔，該絕緣散熱層為該鋁質散熱層的表面經陽極處理所得的散熱層，該絕緣散熱粘合膠層緊貼于該鋁質散熱層的表面，該導電層位于該鋁質散熱層外圍，且通過該絕緣散熱粘膠層與鋁質散熱層相接。

如前述，本實用新型印刷電路板介質結構，其實施步驟如下，首先將鋁板依所需導通孔位置預先鉆孔，預鉆孔徑需較成品孔徑大，再來將鋁板作表面陽極處理形成氧化鋁皮膜做為絕緣散熱層，之后在鋁板的表面涂上粘著膠或放置以粘著膠制成的粘合片(PREPREG)，作為各層板間粘合之用的絕緣散熱粘合膠層，最后以熱壓方式固化粘著完成應用本新型的電路板，若電路板為多層或增層板則重復前述實施步驟以完成多層或增層電路板，以上步驟可以完全利用習知的印刷電路板制程設備完成。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

1.多重散熱絕緣保護，提升耐電壓性與熱傳導性。

2.運用無機與有機材料的混成，有效降低熱膨脹系數，減低孔壁龜裂造成的信賴性問題。

3.全面性陽極處理保護金屬散熱板免遭制程與環境的破壞。

4.無需大幅更改制程或變更設備。