[實用新型]印刷電路板介質結構

無效

• 申請號: 200620166145.X
• 申請日: 2006-12-15
• 公開（公告）號: CN200994224Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 簡泰文;陳介修
• 申請（專利權）人: 連伸科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何為

1、一種印刷電路板介質結構，其包括至少一導電層，其特征在于：還包含至少一鋁質散熱層、一絕緣散熱層、及一絕緣散熱粘合膠層，該鋁質散熱層具有數個導通孔，該絕緣散熱層為該鋁質散熱層的表面經陽極處理所得的散熱層，該絕緣散熱粘合膠層緊貼于該鋁質散熱層的表面，該導電層位于該鋁質散熱層外圍，且通過該絕緣散熱粘膠層與鋁質散熱層相接。

2、根據權利要求1所述的印刷電路板介質結構，其特征在于：所述導電層為銅箔或鋁箔。

3、根據權利要求1所述的印刷電路板介質結構，其特征在于：所述鋁質散熱層為鋁板。

4、根據權利要求1所述的印刷電路板介質結構，其特征在于：所述絕緣散熱層為鋁板經表面陽極處理形成的氧化鋁皮膜。

5、根據權利要求1所述的印刷電路板介質結構，其特征在于：所述絕緣散熱粘合膠層以樹脂與導熱性無基填充物混合而成。

6、根據權利要求1所述的印刷電路板介質結構，其特征在于：所述絕緣散熱粘合膠層為供增層涂布用與填孔用的粘著膠。

7、根據權利要求1所述的印刷電路板介質結構，其特征在于：所述絕緣散熱粘合膠層為供多層板壓合用的含浸玻纖型粘合片。