[實用新型]SIM卡結構改良

無效

• 申請號: 200620164748.6
• 申請日: 2006-12-23
• 公開（公告）號: CN201008171Y
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 劉明仁
• 申請（專利權）人: 碩民企業有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04Q7/32
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司
• 代理人: 單兆全

技術領域

本實用新型涉及通訊類，特別涉及一種SIM卡結構改良。

背景技術

眾所周知，一般常用SIM(Subscriber?Identity?Module用戶身份模組)卡結構，如使用者需更換SIM卡時，需先將手機關機后，才能將SIM卡取出，因此，造成使用者的使用麻煩，且如手機在開機狀態下，強行將SIM卡拔除，易造成手機損壞，需要加以改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種SIM卡結構改良，解決了常用SIM卡使用麻煩，以及在強行將SIM卡拔除易造成手機損壞等問題。

本實用新型的技術方案是：由基座、殼體、卡合裝置及偵測裝置所組成，基座設有容置槽，該容置槽設有卡合裝置及偵測裝置，在基座卡合有殼體，其中，偵測裝置設有偵測端及導通端，該導通端與偵測端接觸或分離；SIM卡延伸置入壓制導通端的凸點，導通端與偵測端接觸；該導通端的凸片與偵測端的頂觸片分離，容置槽的復數端子呈斷路狀態。

本實用新型的優點在于：不需將手機關機，即可更換SIM卡，使用方便；在拔除SIM卡時可繼續使用其手機內部的功能，實用性強。

附圖說明：

圖1為本實用新型的立體示意圖；

圖2為本實用新型的立體分解示意圖；

圖3至圖6為本實用新型的實施例示意圖。

具體實施方式：

如附圖1及附圖2所示，本實用新型是由基座B、殼體C、卡合裝置D及偵測裝置E所組成；其中，基座B設有一容置槽B1，且在容置槽B1內設有卡合裝置D、偵測裝置E及端子B5，又在基B的側緣設有數卡合塊B3，藉由卡合塊B3便可與殼體C側緣的數卡合孔C1相卡合，藉此，便可達到基座B與殼體C相卡合的目的，且不易使殼體C脫落：

偵測裝置E設有導通端E1及偵測端E4，該導通端E1延伸至一處設有凸片E2，該凸片E2與偵測端E4的頂觸片E5相對應，導通端E1延伸至末端設有凸點F3，該凸點E3延伸至容置槽B1的凹槽B4，藉此，便可使SIM卡延伸置入時，壓制凸點E3使導通端E1與偵測端E4相導通，再者，其偵測端E4延伸至末端設有頂觸片E5；

卡合裝置D設有卡合體D1、彈簧D2及頂桿ID4，藉此，便可達到SIM卡與連接器A卡合及脫離。

如附圖2至附圖6所示，SIM卡F由置入孔B2延伸置入于連接器A的容置槽B1時，該SIM卡便藉由卡合裝置D將其卡合，同時，導通端E1便與偵測端E4相互導通，藉此，便可達到通話的目的；

當SIM卡F延伸置入時，SIM卡F的頂碰端F1便頂觸于卡合體D1，使卡合體D1延伸置內，頂桿D4藉由溝槽D3的軌道滑動頂置于卡孔D5，使SIM卡F達到卡合的目的；再者，如SIM卡F需拔除時，先將SIM卡F往內推至使其頂桿D4藉由溝槽D3的軌道滑動至與卡孔D5脫離時，再藉由彈簧D2的彈力將卡合體D1頂觸于SIM卡F的頂碰端F1，使SIM卡F與連接器A脫離；

SIM卡F置入容置槽B1時，SIM卡F便將導通端E1的凸點E3下壓，在凸點E3下壓時便將導通端E1的凸片E2觸碰至偵測端E4的頂觸片E5使其達到導通的狀態，再者，如SIM卡F拔除時，導通端E1的凸片E2便與偵測端E4的頂觸片E5相互分離，藉此偵測裝置E的設計，其手機G在開機的狀態時，SIM卡F與手機G分離后，便不會導致手機G當機且無法使用；

使用者在更換SIM卡F時，不需將手機G關機，即可更換SIM卡F，且可正常使用手機G內部功能，藉此，以達到使用的方便性。