[實用新型]SIM卡結(jié)構(gòu)改良無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620164748.6 | 申請日: | 2006-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN201008171Y | 公開(公告)日: | 2008-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉明仁 | 申請(專利權(quán))人: | 碩民企業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04Q7/32 |
| 代理公司: | 吉林長春新紀(jì)元專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 單兆全 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | sim 結(jié)構(gòu) 改良 | ||
1.一種SIM卡結(jié)構(gòu)改良,由基座、殼體、卡合裝置及偵測裝置所組成,基座設(shè)有容置槽,該容置槽設(shè)有卡合裝置及偵測裝置,在基座卡合有殼體,其特征在于:偵測裝置設(shè)有偵測端及導(dǎo)通端,該導(dǎo)通端與偵測端接觸或分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡結(jié)構(gòu)改良,其特征在于:所說的SIM卡延伸置入壓制導(dǎo)通端的凸點,導(dǎo)通端與偵測端接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SIM卡結(jié)構(gòu)改良,其特征在于:所說的導(dǎo)通端的凸片與偵測端的頂觸片分離,容置槽的復(fù)數(shù)端子呈斷路狀態(tài)。
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