[實用新型]植焊球的裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620164610.6
• 申請日: 2006-12-12
• 公開（公告）號: CN200993959Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 湯文泉;劉慶源
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 程偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種植焊球技術(shù)，更詳而言之，涉及一種植焊球的裝置。

背景技術(shù)

目前，由于BGA技術(shù)(Ball?GridArray?Package)即球柵陣列封裝技術(shù)的出現(xiàn)便成為諸如CPU、主板、南北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

但，現(xiàn)行球柵陣列封裝技術(shù)操作流程如圖1所示，預(yù)先在芯片13表面印上一層錫膏層131，并將該芯片13放置且固定在底板11表面，且將印有錫膏層131的芯片13的一側(cè)朝上，再將落焊球網(wǎng)17蓋合于該放置有芯片13的底板11上，并通過該落焊球網(wǎng)17的落焊球區(qū)域171將焊球15對應(yīng)該底板11表面的芯片13落放，再移走該落焊球網(wǎng)17，最后對該底板11及芯片13進行高溫回焊，通過該溶化的錫膏的表面張力形成一個個形狀相同的焊球分布在該芯片13一側(cè)，即形成球柵陣列。

上述的現(xiàn)有球柵陣列形成技術(shù)，應(yīng)用成分為錫鉛比例63/37錫膏是可行的。但是，對于錫鉛比例為90/10的高錫焊球而言，由于該焊球不會溶化而無法依靠其在高溫回焊工藝中形成的表面張力將焊球定位成形，而導(dǎo)致種植出來的焊球發(fā)生偏移，甚者造成短路而使球柵陣列封裝的故障。

因此，如何設(shè)計一種植焊球裝置以解決現(xiàn)有因錫比例較高的錫膏在高溫回焊時，因焊球的不易溶化而無法靠其本身的表面張力定位成形的缺點，實乃目前亟待解決的問題。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型提供一種植焊球裝置，能解決現(xiàn)有因錫比例較高的錫膏在高溫回焊時，因焊球的不易溶化而無法靠其本身的表面張力定位成形的問題。

本實用新型的植焊球裝置其包括：底座，其表面設(shè)置有用于定位焊球并包括多個網(wǎng)孔的第一格網(wǎng)；落焊球件，其具有中空凹部，該中空凹部的底面開設(shè)有窗口，該窗口內(nèi)設(shè)有供透落焊球于該第一格網(wǎng)內(nèi)并包括多個網(wǎng)孔的第二格網(wǎng)；以及定位件，其表面開設(shè)有用于將具有錫膏的芯片定位在落有該焊球的第一格網(wǎng)上的相對應(yīng)位置上從而令該錫膏與該焊球接觸的定位區(qū)域。

根據(jù)本實用新型的一個方面，該第一格網(wǎng)的網(wǎng)孔與該第二格網(wǎng)的網(wǎng)孔的個數(shù)及尺寸均相等。

根據(jù)本實用新型的一個方面，該底座表面設(shè)置有多個該第一格網(wǎng)，該落焊球件中空凹部的底面設(shè)有多個窗口，且每一個該窗口內(nèi)設(shè)有供透落焊球于該第一格網(wǎng)的第二格網(wǎng)，該定位件的表面設(shè)有多個定位區(qū)域。

根據(jù)本實用新型的一個方面，該底座的表面還設(shè)置有多個定位柱，該落焊球件開設(shè)有多個與該底座的表面所設(shè)置的定位柱相對應(yīng)的第一定位部，該定位件開設(shè)有多個與該定位柱相對應(yīng)的第二定位部。

根據(jù)本實用新型的一個方面，該底座還具有多個固定柱，該第一格網(wǎng)具有與該底座的固定柱相對應(yīng)從而將該第一格網(wǎng)定位地設(shè)置于該底座的固定部，該落焊球件具有多個與該底座的固定柱相對應(yīng)的第一固定部，該定位件具有多個與該底座的固定柱相對應(yīng)的第二固定部，通過該第一及第二固定部以令該落焊球件及定位件定位地設(shè)置在該底座。

根據(jù)本實用新型的一個方面，該落焊球件的中空凹部的角緣開設(shè)有與外部連通的排除部。

相比于現(xiàn)有的植焊球裝置，本實用新型的植焊球裝置通過該落焊球件表面第二格網(wǎng)將焊球均勻落于該底座表面第一格網(wǎng)中，并可通過該定位件與底座之間形成的漏錫孔將落于該底座表面第一格網(wǎng)中多余的焊球倒出，再由定位件將貼有錫膏的芯片定位于該第一格網(wǎng)上，以供高溫熔解所述焊球及錫膏形成多個形狀相同的焊球，通過該第一格網(wǎng)定位該焊球使其均勻分布在該芯片表面以形成焊球柵陣列，從而解決由于焊球不溶化而無法依靠其表面張力將焊球拉正，而導(dǎo)致種植出來的焊球發(fā)生偏移，甚者造成短路的問題，同時可提高植球工藝的效率。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有植焊球技術(shù)的示意圖；

圖2是本實用新型的植焊球裝置的結(jié)構(gòu)分解示意圖；以及

圖3是本實用新型的植焊球裝置在形成焊球時芯片與底座間的放大示意圖。

主要元件符號說明

11??底板

13??芯片

131?錫膏

15??焊球

17??落焊球網(wǎng)

21??底座

215?第一格網(wǎng)

216?網(wǎng)孔

217?定位柱

218?固定部

216?固定柱

24??落焊球件

230?中空凹部

233?第二格網(wǎng)

234?網(wǎng)孔

233?第一定位部

236?第一固定部

237?窗口

238?排除部