[實用新型]植焊球的裝置無效
| 申請號: | 200620164610.6 | 申請日: | 2006-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN200993959Y | 公開(公告)日: | 2007-12-19 |
| 發明(設計)人: | 湯文泉;劉慶源 | 申請(專利權)人: | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人: | 程偉 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 植焊球 裝置 | ||
1.一種植焊球裝置,其特征在于包括:
底座,其表面設置有用于定位焊球并包括多個網孔的第一格網;
落焊球件,其具有中空凹部,該中空凹部的底面開設有窗口,該窗口內設有供透落焊球于該第一格網內并包括多個網孔的第二格網;以及
定位件,其表面開設有用于將具有錫膏的芯片定位在落有該焊球的第一格網上的相對應位置上從而令該錫膏與該焊球接觸的定位區域。
2.根據權利要求1所述的植焊球裝置,其特征在于,該第一格網的網孔與該第二格網的網孔的個數及尺寸均相等。
3.根據權利要求1所述的植焊球裝置,其特征在于,該底座表面設置有多個該第一格網,該落焊球件中空凹部的底面設有多個窗口,且每一個該窗口內設有供透落焊球于該第一格網的第二格網,該定位件的表面設有多個定位區域。
4.根據權利要求1所述的植焊球裝置,其特征在于,該底座的表面還設置有多個定位柱。
5.根據權利要求4所述的植焊球裝置,其特征在于,該落焊球件開設有多個與該底座的表面所設置的定位柱相對應的第一定位部,該定位件開設有多個與該定位柱相對應的第二定位部。
6.根據權利要求1所述的植焊球裝置,其特征在于,該底座還具有多個固定柱,該第一格網具有與該底座的固定柱相對應從而將該第一格網定位地設置于該底座的固定部。
7.根據權利要求6所述的植焊球裝置,其特征在于,該落焊球件具有多個與該底座的固定柱相對應的第一固定部,該定位件具有多個與該底座的固定柱相對應的第二固定部,通過該第一及第二固定部以令該落焊球件及定位件定位地設置在該底座。
8.根據權利要求1所述的植焊球裝置,其特征在于,該落焊球件的中空凹部的角緣開設有與外部連通的排除部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





