[實用新型]發光二極管構造

無效

• 申請號: 200620149738.5
• 申請日: 2006-11-13
• 公開（公告）號: CN200979888Y
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 鐘金釧;呂學進
• 申請（專利權）人: 邑升實業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/34;H01L23/488
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙燕力

技術領域

本實用新型是一種發光二極管構造，特別是一種可以增進該二極管工作時的散熱效率，以提升其發光效能及延長使用壽命的發光二極管構造。

背景技術

如圖1所示，已知的發光二極管構造是由一對金屬支架11、30作為電源接腳，其一端與發光芯片10導接，另端則與外部線路連接(圖標為電路板13)，再通過一導光罩12將其封裝成型。但，由于科技不斷進步，使發光芯片的效能提升，所消耗的功率一直增加，這種已知的發光二極管僅能利用金屬支架11、30散熱，已無法滿足實際的需要，導致該發光二極管的效能無法極致發揮，甚至影響其使用壽命。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種發光二極管構造，可增進二極管工作時的散熱效率，以提升其發光效能及延長使用壽命。

本實用新型的目的是這樣實現的，一種發光二極管構造，包括：

一用以產生二極管光源的發光芯片；

一具有較佳的熱傳導效能的散熱板；

一電路板，電路板上配置有預先設置的電子線路，該電路板黏貼于前述散熱板的表面，且至少具有一面積大于發光芯片的穿孔直通到散熱板；

至少二電源接腳，包括有一接觸端與電路板預定的電路導通，及一導通端與外部線路連接；

一導光罩，將包括發光芯片、電路板及電源接腳的接觸端封裝起來；

其中，所述發光芯片置于電路板的穿孔中，以底面直接與散熱板接觸，且與電源接腳或電路板預定電路之間以導線加以配接。

所述散熱板為鋁板。

由上所述，本實用新型的發光二極管構造，由于發光芯片可以直接通過大面積的散熱板散熱，使散熱的效能更加提升，進而使該二極管的發光效率充分發揮，并對于延長其使用壽命也有很大的助益。

附圖說明

圖1：為已知發光二極管的結構圖。

圖2：為本實用新型的發光二極管的主要結構圖。

附圖標號：

20發光芯片????????????????21散熱板

22電路板??????????????????221穿孔

23電源接腳????????????????231接觸端

232導通端?????????????????24導線

25導光罩

具體實施方式

如圖2所示，本實用新型的發光二極管主要包括一用以產生二極管光源的發光芯片20、一熱傳導系數高的鋁制散熱板21、一電路板22、至少二電源接腳23、及一導光罩25；其中，電路板22上配置有預先規劃的電子線路，以利于傳遞發光芯片20與外接電路的電子訊號，該電路板22黏貼于散熱板21的表面，且至少具有一面積大于發光芯片20的穿孔221直通到散熱板21，此穿孔221用以容納發光芯片20，使該芯片20的底面直接與散熱板21接觸，該電源接腳23至少有一接觸端231與電路板22預定的電路導通，及一導通端232用以與外部線路連接，并在發光芯片20與電源接腳23或電路板22預定電路之間以導線24加以配接，再由導光罩25將包括發光芯片20、電路板22及電源接腳23的接觸端231封裝起來。如此，由于發光芯片20可以直接通過大面積的散熱板21散熱，使散熱的效能更加提升，進而使該二極管的發光效率充分發揮，并對于延長其使用壽命也有很大的助益。

上述中，可以發現發光芯片20與外部電路的訊號溝通是通過電路板22的轉接，如此，可以由電路板22預先規劃的電子線路來布局電源接腳23的位置與型態(例如SMT或DIP)，及適當地提供絕緣以免配接的線路形成短路，令該發光二極管在實際的電路應用上更能給予廣泛的支持，而增進使用的功效。

雖然本實用新型已以具體實施例揭示，但其并非用以限定本實用新型，任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的構思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本實用新型專利保護范圍所作的等同變化與修飾，皆應仍屬本專利涵蓋之范疇。