[實用新型]發(fā)光二極管構(gòu)造無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620149738.5 | 申請日： | 2006-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN200979888Y | 公開（公告）日： | 2007-11-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鐘金釧;呂學(xué)進 | 申請（專利權(quán)）人： | 邑升實業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/34;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 趙燕力 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光二極管 構(gòu)造 | ||
1.一種發(fā)光二極管構(gòu)造，其特征在于包括：
一用以產(chǎn)生二極管光源的發(fā)光芯片；
一具有較佳的熱傳導(dǎo)效能的散熱板；
一電路板，電路板上配置有預(yù)先設(shè)置的電子線路，該電路板黏貼于前述散熱板的表面，且至少具有一面積大于發(fā)光芯片的穿孔直通到散熱板；
至少二電源接腳，包括有一接觸端與電路板預(yù)定的電路導(dǎo)通，及一導(dǎo)通端與外部線路連接；
一導(dǎo)光罩，將包括發(fā)光芯片、電路板及電源接腳的接觸端封裝起來；
其中，所述發(fā)光芯片置于電路板的穿孔中，以底面直接與散熱板接觸，且與電源接腳之間以導(dǎo)線加以配接。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管構(gòu)造，其特征在于：所述散熱板為鋁板。
3.一種發(fā)光二極管構(gòu)造，其特征在于包括：
一用以產(chǎn)生二極管光源的發(fā)光芯片；
一具有較佳的熱傳導(dǎo)效能的散熱板；
一電路板，電路板上配置有預(yù)先設(shè)置的電子線路，該電路板黏貼于前述散熱板的表面，且至少具有一面積大于發(fā)光芯片的穿孔直通到散熱板；
至少二電源接腳，包括有一接觸端與電路板預(yù)定的電路導(dǎo)通，及一導(dǎo)通端與外部線路連接；
一導(dǎo)光罩，將包括發(fā)光芯片、電路板及電源接腳的接觸端封裝起來；
其中，所述發(fā)光芯片置于電路板的穿孔中，以其底面直接與散熱板接觸，且與電路板預(yù)定電路之間以導(dǎo)線加以配接。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管構(gòu)造，其特征在于：所述散熱板為鋁板。
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