[實用新型]后處理器金屬載體無效
| 申請號： | 200620149542.6 | 申請日： | 2006-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN200985820Y | 公開（公告）日： | 2007-12-05 |
| 發明（設計）人： | 徐成林;張克金;宋寶陽;富壯;付成林;王建生;劉世寶;謝連慶;王麗芬;王秋菊;王廣盛;李海平;魏曉川;武大勇;鹿云 | 申請（專利權）人： | 中國第一汽車集團公司 |
| 主分類號： | F01N3/28 | 分類號： | F01N3/28;B01J32/00 |
| 代理公司： | 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 | 代理人： | 王薇 |
| 地址： | 130011吉*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 處理器 金屬 載體 | ||
【權利要求書】：
1、后處理器金屬載體，它由襯帶(1)、波紋帶(2)和外殼(3)組成，其特征為：所述的襯帶(1)為絲網結構，絲網襯帶(1)與波紋帶(2)疊放在一起，卷制成芯體結構，外殼(3)套在芯體結構外。
2、根據權利要求1所述的后處理器金屬載體，其特征為：所述的絲網襯帶(1)為金屬網帶。
3、根據權利要求1所述的后處理器金屬載體，其特征為：所述的絲網襯帶(1)為FeCrAl金屬網帶。
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