[實用新型]多芯片封裝發光二極管

無效

• 申請號: 200620148226.7
• 申請日: 2006-10-31
• 公開（公告）號: CN200965882Y
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 吳繼德
• 申請（專利權）人: 吳繼德
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

本實用新型涉及一種多芯片封裝發光二極管。

背景技術

通常我們所見的發光二極管(簡稱LED)，一個器件內只封裝了一個發光芯片，最多的(特殊用途)一個器件內封裝3個發光芯片(紅、綠、藍三色發光芯片)，其外引線為4根，常見的LED的功率單器件大都在0.1瓦左右，即使是功率型LED單器件也只有1-2瓦，由于單個器件功率小，光通量也小，用于照明必須多個同時使用，常常需要幾十個甚至幾百個LED串聯或并聯，以增大功率，才能滿足不同場合的照明要求。由于所用LED器件太多，使用很不方便。

發明內容

針對現有發光二極管的上述不足，本實用新型提供一種多芯片封裝發光二極管。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：本實用新型包括包括LED芯片1、基座10、發射碗2、封裝樹脂4、電極板12及組件，基座10上均勻布置有不少于三個LED芯片1，再用封裝樹脂4封裝在一個器件內。基座10上設置有一個電極板12，電極板12上均勻布置有不少于三個LED芯片1，LED芯片1之間并聯，再用封裝樹脂4封裝在一個器件內。基座10上同時均勻布置有陽電極板6和陰電極板8，陽電極板6和陰電極板8上均布置有不少于二個LED芯片1，陽電極板6與陰電極板8上的LED芯片1用內連接線7連接，中間串接電阻11，每一個陽電極板6和陰電極板8連成一個組，組與組之間并聯，再用封裝樹脂4封裝在一個器件內。電極板12為矩形，在矩形電極板上均布置有不少于二個LED芯片1。

本實用新型的有益效果是：1、在相同功率下，大大減少了器件個數。2、增大了單個器件的功率。3、單個器件可以適應幾種工作電壓。4、使用方便，有利于普及推廣、節能、環保的第三代光源。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型實施例1?LED芯片在電極板上的布置示意圖；

圖2為本實用新型實施例1立體示意圖；

圖3為本實用新型實施例2?LED芯片在電極板上的布置示意圖；

圖4為本實用新型實施例2電路圖；

圖5為本實用新型實施例3?LED芯片在電極板上的布置示意圖；

圖6為本實用新型實施例3一組電極板放大示意圖；

圖7為本實用新型實施例4?LED芯片在電極板上的布置示意圖。

圖中，1.LED芯片，2.發射碗，3.外引線，4.封裝樹脂，5.陽極引出線，6.陽電極板，7.內連接線，8.陰電極板，9.陰極引出線，10.基座，11.電阻，12.電極板。

具體實施方式

實施例1：并聯封裝法。在一個公共電極板12(它可以是凹型、凸型、錐型、平面)上放置多個LED芯片1，均勻布置，封裝在一個器件內，可大幅提高單個器件的功率，具體布置(見圖1)。單個器件的LED引出線3最多為(封裝發光芯片數+1)根，最少為2根引線，與普通LED的引線一樣。

實施例2：串聯、并聯混合法。陽電極板6和陰電極板8組成一個組，在一個器件內封裝幾組或幾十組LED芯片1，每組2根引線，均采用共陰極、共陽極，每個陰極板8、陽極板6上均布的LED芯片1可以是1個、2個、3個或者更多，陰極板8、陽極板6上LED芯片1的內連接線7通過限流電阻11連接，組與組之間并聯，這種單器件有多組引出線，使用起來更具靈活性，可在器件的引出線之間，采用串聯或并聯的接線方式，以適應幾種不同的電壓，可以很方便實行功率控制。

實施例3：為蛛網型布置的72引線，36組LED芯片1，每組2根引線，均采用共陰極、共陽極，陽電極板6和陰電極板8上LED芯片1的內連接線7通過限流電阻11連接，組與組之間并聯，這種單器件可以適應5種電壓。

實施例4：外形為扁圓形封裝的LED芯片1器件。這種器件的陽電極板6和陰電極板8組采用矩形，在矩形上均布多個LED芯片1，這種器件適合組成熒光燈之類的長條形LED燈具，可按需要組成不同功率的燈具，每個器件設計有連接固定孔，可用螺栓將其固定。還可將器件底座設計成燕尾槽型，也可以很方便實行多個組裝。