[實用新型]多芯片封裝發光二極管無效

申請號：	200620148226.7	申請日：	2006-10-31
公開（公告）號：	CN200965882Y	公開（公告）日：	2007-10-24
發明（設計）人：	吳繼德	申請（專利權）人：	吳繼德
主分類號：	H01L25/00	分類號：	H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	341000江西省贛州市章***	國省代碼：	江西;36
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片封裝發光二極管
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【權利要求書】：

1.一種多芯片封裝發光二極管，包括LED芯片(1)、基座(10)、發射碗(2)、封裝樹脂(4)、電極板(12)及組件，其特征在于：基座(10)上均勻布置有不少于二個LED芯片(1)，再用封裝樹脂(4)封裝在一個器件內。

2.根據權利要求1所述的多芯片封裝發光二極管，其特征在于：基座(10)上設置有一個電極板(12)，電極板(12)上均勻布置有不少于三個LED芯片(1)，LED芯片(1)之間串聯，再用封裝樹脂(4)封裝在一個器件內。

3.根據權利要求1所述的多芯片封裝發光二極管，其特征在于：基座(10)上同時均勻布置有陽電極板(6)和陰電極板(8)，陽電極板(6)和陰電極板(8)上均布置有不少于一個LED芯片(1)，陽電極板(6)與陰電極板(8)上的LED芯片(1)用內連接線(7)連接，中間串接電阻(11)，再用封裝樹脂(4)封裝在一個器件內。

4.根據權利要求1所述的多芯片封裝發光二極管，其特征在于：電極板(12)為矩形，在矩形電極板上均布置有不少于二個LED芯片(1)。

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