[實用新型]散熱外殼及電子設備

無效

• 申請號: 200620144545.0
• 申請日: 2006-12-31
• 公開（公告）號: CN200990728Y
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 郭俊生
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子設備散熱外殼及采用該散熱外殼的電子設備。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展和客戶需求的增多，電子設備的集成度越來越高，芯片的功率成倍增加，熱密度急劇上升，而產品體積又在不斷縮小，并且為減小噪聲污染，盡可能的采用自然散熱或降低器件對強迫風冷的需求。

目前很多自然散熱設備是通過外殼開孔率、孔徑大小來協助散熱，大致有三種形式：直通孔式、百葉窗式、密閉式。這三種形式的外殼對內部的元件，例如電路板，散熱效果依次降低。利用自然散熱的方式，一般會通過增加散熱孔的數量或者增大散熱孔徑來提高散熱的效果，但是單純的增加散熱孔的數量，會導致導熱材料面積不斷減少，散熱效果有可能保持不變或甚至惡化；增大散熱孔會帶來外殼強度下降，形變可能增大。另外，密閉時機殼會使內部空氣氣溫上升，不滿足器件或外殼安規要求。

為了提高散熱的效果，還可以在外殼內部嵌入諸如熱管、石墨等導熱率高的材料，以提高外殼的導熱率，降低局部熱源。但是這樣會導致散熱成本高，工藝復雜，另外由于熱管的壽命一般只有3-5年，當熱管損壞時將影響散熱的效果。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種散熱外殼及采用該散熱外殼的電子設備，該散熱外殼具有良好的散熱效果。

一種散熱外殼，包括散熱主體，所述散熱主體包括多個散熱孔，在所述散熱主體上，沿所述多個散熱孔的邊緣向外延伸出多個散熱齒。

一種電子設備，包括散熱外殼和電路板，所述散熱外殼包括散熱主體，所述散熱主體包括多個散熱孔，在所述散熱主體上，沿所述多個散熱孔的邊緣向外延伸出多個散熱齒。

本實用新型的有益效果如下：在所述散熱主體上，沿散熱孔的邊沿向外延伸多個散熱齒，使散熱主體的散熱面積大于散熱主體的表面積，擴大散熱面積，具有良好的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例散熱外殼的立體示意圖；

圖2為本實用新型實施例散熱外殼的局部放大圖；

圖3為圖2所示散熱外殼的散熱主體內部正視圖；

圖4為圖2所示散熱外殼的散熱主體外部正視圖；

具體實施方式

本實用新型的散熱外殼主要用在電子設備中，將電子設備內部產生的熱量排出，以達到散熱的效果。請參考圖1和圖2，是本實用新型實施例散熱外殼的立體結構示意圖和局部放大圖。該散熱外殼1包括散熱主體10，該散熱主體10大致成一長方體形，當然也可以是其他的形狀。該散熱主體10的材料可以是鋁、銅或者其他導熱性能良好的金屬材料。該散熱主體10上設置多個散熱孔102，該多個散熱孔102是矩形，也可以是菱形等四邊形，三角形或者圓形等，電子設備內部產生的熱量經由該散熱孔102排出外部。散熱孔102可以均勻的設置在散熱主體10上，或者在散熱主體10的多個區域上均勻分布(如圖1所示)。散熱主體10具有多個沿散熱孔102的邊緣向外延伸的散熱齒101，具有增加散熱面積的作用。從圖2可以看出，散熱齒101靠近散熱孔102的一個側面(未標示)與散熱孔102的其中一個內側面(未標示)在同一個平面上。

現有技術中的散熱孔是使用沖擊機將外殼孔徑范圍內的材料切割掉而形成。本實施例中，散熱外殼1在開通孔沖壓過程中，把散熱孔102開孔范圍內的材料保留以形成散熱孔102和散熱齒101，具體的形成過程是：利用沖擊機在散熱主體10上切割開相鄰的三個邊長，然后將其打成通孔的樣式，與散熱外殼1相鄰的一邊直接形成散熱外殼1的散熱齒101。散熱齒101可以是矩形，也可以是菱形等四邊形，還可以是三角形。例如，當散熱孔102為矩形時，散熱齒101的形狀為矩形，當散熱孔102的形狀為菱形時，散熱齒101的形狀可以為菱形；散熱孔102的形狀為三角形時，散熱齒101的形狀可以為三角形。當散熱孔102是圓形的時候，可以利用沖擊機切割一定的周長，將通孔范圍內的材料向外彎折形成散熱齒101。

從圖1和圖2可以看出，本實用新型散熱外殼1的散熱面積比整個散熱外殼1的表面積還要大。而現有技術中，散熱外殼的散熱面積小于散熱外殼的表面積，散熱面積相當于散熱外殼的表面積減去散熱孔的面積。因此在同種材料下，本實用新型的散熱外殼1的散熱效果比現有技術中直通孔散熱外殼的散熱效果好。因此，可以降低電子設備內的電路板和芯片對散熱器的需求。另外，該散熱外殼1的成本低，只需要在開孔后打磨和校正一下即可。