[實(shí)用新型]散熱外殼及電子設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620144545.0 | 申請日： | 2006-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN200990728Y | 公開（公告）日： | 2007-12-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭俊生 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518129廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 外殼 電子設(shè)備 | ||
1、一種散熱外殼，包括散熱主體，所述散熱主體包括多個(gè)散熱孔，其特征在于，在所述散熱主體上，沿所述多個(gè)散熱孔的邊緣向外延伸出多個(gè)散熱齒。
2、如權(quán)利要求1所述的散熱外殼，其特征在于，所述多個(gè)散熱齒的形狀為矩形、菱形或者三角形。
3、如權(quán)利要求1所述的散熱外殼，其特征在于，所述散熱孔為矩形、三角形或圓形。
4、如權(quán)利要求1所述的散熱外殼，其特征在于，所述散熱齒與散熱主體為一體成型。
5、如權(quán)利要求1所述的散熱外殼，其特征在于，進(jìn)一步包括與所述散熱主體連接的多個(gè)側(cè)壁，所述多個(gè)側(cè)壁與所述散熱主體形成一容納空間。
6、一種電子設(shè)備，包括散熱外殼和電路板，所述散熱外殼包括散熱主體，所述散熱主體包括多個(gè)散熱孔，其特征在于，在所述散熱主體上，沿所述多個(gè)散熱孔的邊緣向外延伸出多個(gè)散熱齒。
7、如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)散熱齒的形狀為矩形、菱形或者三角形。
8、如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱孔為矩形、三角形或圓形。
9、如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱齒與散熱主體為一體成型。
10、如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱外殼進(jìn)一步包括與所述散熱主體連接的多個(gè)側(cè)壁，所述多個(gè)側(cè)壁與所述散熱主體形成一空間，用于容納所述的電路板。
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