[實用新型]過電流及過電壓保護集成塊裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620139331.4
• 申請日: 2006-11-06
• 公開（公告）號: CN200990508Y
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳葆萱;余錦漢;蔡東成
• 申請（專利權(quán)）人: 聚鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H02H9/02
• 分類號: H02H9/02;H02H9/04;H01C7/12;H01C7/13
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司
• 代理人: 王允方;劉國偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種過電流及過電壓保護(over-current?and?over-temperatureprotection)裝置，尤其涉及模塊化的過電流及過電壓保護集成塊裝置。

背景技術(shù)

電信系統(tǒng)如今已成為人類日常生活不可或缺的一部分，例如電話、網(wǎng)絡(luò)及無線通信等均通過電信系統(tǒng)進行信號傳輸。電信系統(tǒng)中大多含有金屬等導電體以進行信號輸送，所以其經(jīng)常有遭受雷擊的可能。雷擊除了將產(chǎn)生高電流外，其高電壓往往也是造成電信系統(tǒng)破壞的主要原因。因此，應(yīng)用于通信環(huán)境的保護裝置必須具備過電流保護(Over-Current?Protection；OCP)及過電壓保護(Over-Voltage?Protection；OVP)的雙重特性。

常規(guī)的正溫度系數(shù)(Positive?Temperature?Coefficient；PTC)元件的電阻值對溫度變化的反應(yīng)相當敏銳。當PTC元件于正常使用狀況時，其電阻可維持極低值而使電路得以正常運作。但是當發(fā)生過電流或過高溫的現(xiàn)象而使溫度上升至一臨界溫度時，其電阻值會瞬間彈跳至一高電阻狀態(tài)(例如10⁴歐姆以上)而將過量的電流反向抵銷，以達到保護電池或電路元件的目的。

一般而言，PTC元件又可大致分為高分子PTC(Polymeric?PTC；PPTC)及陶瓷(CeramicPTC；CPTC)兩種。PPTC及CPTC均具有優(yōu)越的耐高電流的特性，而常用作OCP元件。

另外，壓敏電阻(varistor)和氣體放電管(gas?discharge?tube)平常為高電阻狀態(tài)，而當過電壓發(fā)生時，其可于瞬間轉(zhuǎn)換成低電阻狀態(tài)，進而將電接地，所以可耐高電壓而用作OVP元件。

因此，結(jié)合OCP及OVP元件即成為目前用于通信器材的保護裝置的主要實施方面。傳統(tǒng)上，OCP及OVP元件是各自獨立的元件，必須利用多個五金件加以連接，并外罩塑料件進行固定及提供絕緣保護。此外，其可串接一發(fā)光二極管(LED)，作為過電流或過電壓等異常狀態(tài)下信號輸出的指示之用。雖然利用此傳統(tǒng)方法制造的保護裝置結(jié)構(gòu)簡單且成本低廉，然而其組裝非常耗工時，且組合后的體積較大，而不適用于目前的日趨小型化的電子裝置。

另外，目前的過電流及過電壓保護元件還有利用半導體技術(shù)直接做成模擬功率IC的。但其制程復雜且成本昂貴，而不利于廣泛應(yīng)用于一般消費性電子產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型提供一種過電流及過電壓保護集成塊裝置，其將原本各自獨立的OCP元件及OVP元件集成模塊化，具有耐高功率、制程簡單、成本低廉及體積小等優(yōu)點，且非常方便使用，而適合于通信裝置的應(yīng)用。

本實用新型的過電流及過電壓保護集成塊裝置包含一OCP元件及一OVP元件。所述OCP元件一端電連接一第一接點，另一端電連接一第二接點。所述OVP元件一端電連接一第三接點，另一端電連接所述第二接點，所述第二接點為一共用(common)點。所述OCP元件及OVP元件是模塊化集成為一集成塊形式，所述第一、第二及第三接點外接待保護的電路，使所述OCP元件串聯(lián)于待保護的電路，且所述OVP元件并聯(lián)于待保護的電路。

優(yōu)選地，所述OCP元件及OVP元件可利用半導體封裝形式(例如TO-220或TO-263)形成于所述集成塊之中，此時封裝拉出的三個接腳，分別作為所述第一、第二及第三接點。

此外，所述OCP及OVP元件還可采表面粘著(SMD)或芯片(chip)形式，利用焊墊(bonding?pad)及焊線(wire?bonding)連接所述OCP元件及OVP元件與所述接點。

本實用新型的過電流及過電壓保護集成塊裝置相較于傳統(tǒng)者具有耐高功率、制程簡單、成本低廉及體積小等優(yōu)點。模塊化所述OCP及OVP元件，可大幅節(jié)省傳統(tǒng)的組裝時間，便于實際應(yīng)用。

附圖說明

圖1(a)～1(c)為本實用新型的過電流及過電壓保護集成塊裝置的電路示意圖；

圖2及圖3例示本實用新型利用封裝形式的過電流及過電壓保護集成塊裝置；以及

圖4～圖7(c)顯示本實用新型其它實施例的過電流及過電壓保護集成塊裝置。

具體實施方式

參看圖1(a)，其為本實用新型的過電流及過電壓保護裝置的電路示意圖，其包含一OCP元件11及-OVP元件12，所述OCP元件11與待保護的電路形成串聯(lián)，而所述OVP元件12則與待保護的電路形成并聯(lián)。其中接點分別以A、B、C表示，且接點C并聯(lián)所述OCP元件11和OVP元件12，而為一共用(common)點。