[實用新型]過電流及過電壓保護集成塊裝置

無效

• 申請號: 200620139331.4
• 申請日: 2006-11-06
• 公開（公告）號: CN200990508Y
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 陳葆萱;余錦漢;蔡東成
• 申請（專利權）人: 聚鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H02H9/02
• 分類號: H02H9/02;H02H9/04;H01C7/12;H01C7/13
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王允方;劉國偉

技術領域

本實用新型涉及一種過電流及過電壓保護(over-current?and?over-temperatureprotection)裝置，尤其涉及模塊化的過電流及過電壓保護集成塊裝置。

背景技術

電信系統如今已成為人類日常生活不可或缺的一部分，例如電話、網絡及無線通信等均通過電信系統進行信號傳輸。電信系統中大多含有金屬等導電體以進行信號輸送，所以其經常有遭受雷擊的可能。雷擊除了將產生高電流外，其高電壓往往也是造成電信系統破壞的主要原因。因此，應用于通信環境的保護裝置必須具備過電流保護(Over-Current?Protection；OCP)及過電壓保護(Over-Voltage?Protection；OVP)的雙重特性。

常規的正溫度系數(Positive?Temperature?Coefficient；PTC)元件的電阻值對溫度變化的反應相當敏銳。當PTC元件于正常使用狀況時，其電阻可維持極低值而使電路得以正常運作。但是當發生過電流或過高溫的現象而使溫度上升至一臨界溫度時，其電阻值會瞬間彈跳至一高電阻狀態(例如10⁴歐姆以上)而將過量的電流反向抵銷，以達到保護電池或電路元件的目的。

一般而言，PTC元件又可大致分為高分子PTC(Polymeric?PTC；PPTC)及陶瓷(CeramicPTC；CPTC)兩種。PPTC及CPTC均具有優越的耐高電流的特性，而常用作OCP元件。

另外，壓敏電阻(varistor)和氣體放電管(gas?discharge?tube)平常為高電阻狀態，而當過電壓發生時，其可于瞬間轉換成低電阻狀態，進而將電接地，所以可耐高電壓而用作OVP元件。

因此，結合OCP及OVP元件即成為目前用于通信器材的保護裝置的主要實施方面。傳統上，OCP及OVP元件是各自獨立的元件，必須利用多個五金件加以連接，并外罩塑料件進行固定及提供絕緣保護。此外，其可串接一發光二極管(LED)，作為過電流或過電壓等異常狀態下信號輸出的指示之用。雖然利用此傳統方法制造的保護裝置結構簡單且成本低廉，然而其組裝非常耗工時，且組合后的體積較大，而不適用于目前的日趨小型化的電子裝置。

另外，目前的過電流及過電壓保護元件還有利用半導體技術直接做成模擬功率IC的。但其制程復雜且成本昂貴，而不利于廣泛應用于一般消費性電子產品。

發明內容

本實用新型提供一種過電流及過電壓保護集成塊裝置，其將原本各自獨立的OCP元件及OVP元件集成模塊化，具有耐高功率、制程簡單、成本低廉及體積小等優點，且非常方便使用，而適合于通信裝置的應用。

本實用新型的過電流及過電壓保護集成塊裝置包含一OCP元件及一OVP元件。所述OCP元件一端電連接一第一接點，另一端電連接一第二接點。所述OVP元件一端電連接一第三接點，另一端電連接所述第二接點，所述第二接點為一共用(common)點。所述OCP元件及OVP元件是模塊化集成為一集成塊形式，所述第一、第二及第三接點外接待保護的電路，使所述OCP元件串聯于待保護的電路，且所述OVP元件并聯于待保護的電路。

優選地，所述OCP元件及OVP元件可利用半導體封裝形式(例如TO-220或TO-263)形成于所述集成塊之中，此時封裝拉出的三個接腳，分別作為所述第一、第二及第三接點。

此外，所述OCP及OVP元件還可采表面粘著(SMD)或芯片(chip)形式，利用焊墊(bonding?pad)及焊線(wire?bonding)連接所述OCP元件及OVP元件與所述接點。

本實用新型的過電流及過電壓保護集成塊裝置相較于傳統者具有耐高功率、制程簡單、成本低廉及體積小等優點。模塊化所述OCP及OVP元件，可大幅節省傳統的組裝時間，便于實際應用。

附圖說明

圖1(a)～1(c)為本實用新型的過電流及過電壓保護集成塊裝置的電路示意圖；

圖2及圖3例示本實用新型利用封裝形式的過電流及過電壓保護集成塊裝置；以及

圖4～圖7(c)顯示本實用新型其它實施例的過電流及過電壓保護集成塊裝置。

具體實施方式

參看圖1(a)，其為本實用新型的過電流及過電壓保護裝置的電路示意圖，其包含一OCP元件11及-OVP元件12，所述OCP元件11與待保護的電路形成串聯，而所述OVP元件12則與待保護的電路形成并聯。其中接點分別以A、B、C表示，且接點C并聯所述OCP元件11和OVP元件12，而為一共用(common)點。